Coherent計(jì)劃在OFC 2026上重點(diǎn)介紹其最新的磷化銦（InP）技術(shù)發(fā)展，將該平臺(tái)定位為下一代光網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵推動(dòng)力。公司將推出一系列廣泛的組件和子系統(tǒng)，旨在滿足AI驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施日益增長(zhǎng)的需求。

隨著數(shù)據(jù)流量激增和能源效率日益重要，此次公告凸顯了InP如何持續(xù)支撐高速光連接。這些進(jìn)展揭示了光子學(xué)供應(yīng)商如何通過(guò)性能和制造規(guī)模來(lái)支持AI工作負(fù)載和未來(lái)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。

擴(kuò)展InP產(chǎn)品組合，目標(biāo)是高速網(wǎng)絡(luò)

Coherent展示的核心是一個(gè)涵蓋激光、調(diào)制器、光電二極管及集成子系統(tǒng)的廣泛InP產(chǎn)品組合。公司將推出一款400mW高功率連續(xù)波激光器，面向共封光學(xué)（CPO）和硅光子學(xué)插拔器件，同時(shí)推出200G電吸收調(diào)制激光（EML）解決方案，目標(biāo)為1.6特斯拉收發(fā)器。

該系列還包括能夠?qū)崿F(xiàn)每通道400G性能的差分EML（D-EMLs），用于新興的3.2T可插拔模塊，以及高速200G和400G光電二極管。除了分立元件，Coherent還在推動(dòng)跨傳輸技術(shù)的發(fā)展，如納米集成可調(diào)激光組件（nITLA）和支持800G和1.6T應(yīng)用的高容量IQ調(diào)制器。

這些產(chǎn)品共同構(gòu)成了一套全面的基于InP的解決方案，涵蓋擴(kuò)展、擴(kuò)展和跨架構(gòu)擴(kuò)展。這使得該技術(shù)成為可插拔收發(fā)器和光傳輸系統(tǒng)的多功能基礎(chǔ)。

制造規(guī)模和人工智能需求推動(dòng)了動(dòng)力

Coherent還強(qiáng)調(diào)其制造能力作為關(guān)鍵差異化因素，尤其是在AI基礎(chǔ)設(shè)施部署需求加速的背景下。公司正在瑞典、美國(guó)和瑞士的工廠加大6英寸InP晶圓的生產(chǎn)，以確保供應(yīng)連續(xù)性。

“InP技術(shù)是高性能光連接的核心，”Coherent半導(dǎo)體器件執(zhí)行副總裁Beck Mason表示。“我們不斷擴(kuò)展的InP平臺(tái)，從高功率激光器和先進(jìn)調(diào)制器到光電二極管和集成子系統(tǒng)，體現(xiàn)了我們致力于為AI驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)提供所需的性能、可擴(kuò)展性和制造深度。我們正在大幅提升位于瑞典耶爾法拉、美國(guó)謝爾曼和瑞士蘇黎世晶圓廠的6英寸InP產(chǎn)量，強(qiáng)化了部署下一代光學(xué)系統(tǒng)的客戶的供應(yīng)連續(xù)性和可擴(kuò)展性。”

公司在OFC 2026的參與將深入展示其不斷擴(kuò)展的產(chǎn)品線和生產(chǎn)布局如何與行業(yè)對(duì)更高帶寬、更低功耗和可擴(kuò)展光互連的需求保持一致。