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BGA 細間距資訊

SoC 集成度如何影響 SMT 貼片良率

本文詳解 SoC 系統級芯片集成度對 SMT 貼片良率的影響，涵蓋細間距 BGA 工藝難題、封裝翹曲、回流焊溫度曲線優化以及檢測管控策略。系統級芯片 SoC 存在明顯的矛盾特性：它能簡化整機電路原理圖，卻大幅增加貼片組裝...

SoC 系統級芯片 SMT 貼片良率 2026-05-14

BGA/QFN封裝難題終結者：360°無死角滲透，返修成本直降

一次失效=30萬報廢？不，只是錢的話還是小事，嚴重的話可能影響生命安全！——對智能駕駛芯片，焊點脫落=死神踩油門！中國電動汽車產業正加速崛起，邁向“彎道超車”，智能手機、智能手表等消費電子也日新月異，驅動智能設備邁向新高...

BGA QFN 2025-07-28

銅柱替代焊球，封裝進入「銅」時代

FC-BGA、Chiplet 崛起，銅柱技術成半導體新基建。...

半導體基板 FC-BGA 2025-06-27

LG Innotek打造"基于FC-BGA最尖端'Dream Factory'

韓國首爾2025年5月12日 /美通社/ -- LG Innotek于本月12日（海外報道日期）首次向媒體公開了公司增長新動力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生產中心——龜尾&...

LG Innotek FC-BGA 2025-05-12

AI的“心臟”！極度稀缺的“FC-BGA基板”公司，僅有這6大龍頭

FC-BGA基板是AI的剛需載板，也是AI的“心臟”！FC-BGA具有線寬線距小、引腳多的優點，被應用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算，受益于云計算、AI新應用領域的蓬勃發展，Prismark預測：FC-...

封測 FC-BGA 2023-06-25

哪些原因會導致 BGA 串擾？

在多門和引腳數量眾多的集成電路中，集成度呈指數級增長。得益于球柵陣列 (ball grid array ，即BGA) 封裝的發展，這些芯片變得更加可靠、穩健，使用起來也更加方便。BGA 封裝的尺寸和厚度都很小，引腳數則更...

BGA 2023-03-29

BGA 細間距專欄

BGA 細間距資料

BGA 細間距論壇

09-03 BGAPCB設計好，制造出問題？這3種BGAPCB設計技巧你一定要知道

Hope2022|瀏覽：556|回復：0| Hope2022 2024-09-03 20:00:51

07-30 如何選擇一款適合的BGA封裝？

深圳半導體|瀏覽：805|回復：2| Hope2022 2024-07-30 20:16:43

07-25 BGA封裝的具體分類有哪些？都有何優劣性？

深圳半導體|瀏覽：843|回復：1| xqh518 2024-08-04 16:11:18

07-24 BGA封裝的優勢是什么？和其他封裝方式有什么區別？

深圳半導體|瀏覽：977|回復：2| tanfpga 2024-07-24 20:18:53

07-23 BGA封裝是什么？有關BGA封裝基礎知識有哪些？

深圳半導體|瀏覽：1246|回復：3| lxl666 2024-07-23 14:14:41

09-27 徒手焊接BGA，需要準備哪些工具呢？

白嶺|瀏覽：1949|回復：5| 風的印記 2020-09-27 23:45:03

11-14 極小的BGA器件是如何布局布線 Layout的？

能力就是實力|瀏覽：2762|回復：4| 萬世浮華 2019-11-14 22:56:33

11-01 BGA封裝的PCB布線技巧

能力就是實力|瀏覽：4275|回復：8| lnbpzzx 2023-03-06 08:56:42

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