加碼存儲布局，積塔構建方案化代工新范式

• 2026年4月2日，積塔半導體舉辦“2026半導體技術創(chuàng)新研討會”。會上，積塔半導體集中展示了其在數(shù)模混合平臺與綜合性代工能力方面的最新成果與突破，系統(tǒng)介紹了CMOS與BCD工藝平臺的發(fā)展布局，明確提出構建方案化代工能力的技術路徑。同時，會議還特邀到了來自汽車、具身智能等領域的頭部企業(yè)代表及高校教授，圍繞行業(yè)前沿趨勢分享洞察，共話產業(yè)技術創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同新機遇。在積塔所構建的方案化代工體系中，存儲正成為其中的核心板塊與關鍵方向，如今已逐漸成為衡量代工平臺綜合能力的重要維度。 長期以來，芯片代工行業(yè)
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