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SmartDV展示AI & HPC連接與存儲(chǔ)IP解決方案，以解鎖下一代算力芯片和節(jié)點(diǎn)的“速度密碼”

在AI大模型、超算集群和云原生數(shù)據(jù)中心蓬勃發(fā)展的今天，芯片內(nèi)部和節(jié)點(diǎn)中的“數(shù)據(jù)高速公路”和“存儲(chǔ)中樞”正成為制約處理器算力釋放和節(jié)點(diǎn)整體性能的核心瓶頸。SmartDV作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（設(shè)計(jì)IP）與驗(yàn)證IP（VIP）解決方案提供商，正以其全面的高速接口、內(nèi)存控制器與互連IP產(chǎn)品，為各類AI處理器、加速器和系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），高性能計(jì)算（HPC）及數(shù)據(jù)中心處理器注入“超高速、低延遲、可擴(kuò)展”的設(shè)計(jì)基因。3月10日至12日，SmartDV在于德國紐倫堡展覽中心舉辦的2026年嵌入式世界展（Embed
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引領(lǐng)VPU IP新標(biāo)桿，安謀科技Arm China發(fā)布新一代“玲瓏”核芯

1 VPU向高效、高質(zhì)、低延遲發(fā)展隨著AI技術(shù)的爆發(fā)，帶來了視頻分辨率和數(shù)據(jù)量的不斷攀升，專用于視頻編解碼處理的VPU應(yīng)運(yùn)而生，成為各類視頻應(yīng)用的“超級(jí)工匠”。如今，VPU已成為支撐云、邊、端等關(guān)鍵場景的核心算力單元，是半導(dǎo)體和AI算力賽道的重要組成部分?。VPU主要由兩大類芯片/硬件模塊構(gòu)成：一類是VPU芯片；另一種是嵌入在各種SoC、處理器、控制器等芯片/硬件模塊中的VPU引擎。但是萬變不離其宗，都離不開強(qiáng)大的VPU IP核芯。目前VPU、VPU IP的發(fā)展趨勢是什么？答案是：在云、邊、端場景中AI無
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人工智能系統(tǒng)亟待跨越的下一道難關(guān)

人工智能的發(fā)展之路并非一帆風(fēng)順。媒體與華爾街對(duì)人工智能行業(yè)情緒的任何細(xì)微變化，都會(huì)表現(xiàn)出極端且劇烈的反應(yīng)。狄更斯早已預(yù)見這般光景：“那是最美好的時(shí)代，那是最糟糕的時(shí)代；那是智慧的年頭，那是愚昧的年頭；那是信仰的時(shí)期，那是懷疑的時(shí)期；那是光明的季節(jié)，那是黑暗的季節(jié)；那是希望的春天，那是失望的冬天。” 在這些喧囂的頭條背后，人工智能推理的規(guī)?；l(fā)展正面臨一個(gè)關(guān)鍵難題：芯片的理論峰值性能與系統(tǒng)廠商能實(shí)際保障的性能之間，差距正不斷擴(kuò)大。這一差距對(duì)算力的功耗需求和系統(tǒng)安全性，都產(chǎn)生了重大影響。這一性能差距究竟從何而
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Ceva新一代UWB IP具有更遠(yuǎn)的傳輸距離和更高的吞吐量

Ceva-Waves UWB 是業(yè)界率先符合 IEEE 802.15.4ab 標(biāo)準(zhǔn)的 UWB IP 協(xié)議，可提供高達(dá) 30 倍的擴(kuò)展測距和 4 倍的數(shù)據(jù)傳輸速率，適用于安全訪問、定位、雷達(dá)和先進(jìn)數(shù)據(jù)應(yīng)用. 超寬帶 (UWB) 技術(shù)正從基于近距離的數(shù)字密鑰和跟蹤器擴(kuò)展到更遠(yuǎn)距離的定位、雷達(dá)傳感和高性能數(shù)據(jù)應(yīng)用。為了應(yīng)對(duì)這一轉(zhuǎn)變，領(lǐng)先的智能邊緣芯片和軟件 IP 授權(quán)商 Ceva 公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布推出其新一代 Ceva-Waves? UWB IP，這是業(yè)界率先符合 IEEE 80
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六角形半導(dǎo)體的天相芯HX77采用芯原Nano IP組合，打造超低能耗AR顯示處理器

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布圖像處理SoC芯片公司合肥六角形半導(dǎo)體有限公司（簡稱“六角形半導(dǎo)體”）在其高性能HX77系列圖像處理SoC中采用了芯原成熟的IP組合，包括GCNanoUltraV 2.5D圖形處理器（GPU）IP、DW100畸變矯正處理器（DeWarp Processing）IP，以及DC9200Nano顯示處理器（Display Processing）IP。該SoC芯片已順利完成流片，并實(shí)現(xiàn)一次流片成功。天相芯HX77系列是一款高度集成、低功耗的圖像處理
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Ceva推出PentaG-NTN 5G高級(jí)調(diào)制解調(diào)器IP

基于 Ceva 第三代 PentaG 平臺(tái)的PentaG-NTN加速了衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)和蜂窩網(wǎng)絡(luò)的融合隨著衛(wèi)星連接迅速成為5G網(wǎng)絡(luò)最具戰(zhàn)略意義和顛覆性的擴(kuò)展，領(lǐng)先的智能邊緣芯片和軟件IP授權(quán)商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)今日宣布推出PentaG-NTN?，這款新型5G-NTN(非地面網(wǎng)絡(luò))調(diào)制解調(diào)器IP子系統(tǒng)專為支持低地球軌道(LEO)和中地球軌道(MEO)星座的衛(wèi)星用戶終端而設(shè)計(jì)。PentaG-NTN旨在加速基于標(biāo)準(zhǔn)的衛(wèi)星連接的部署，使衛(wèi)星運(yùn)營商、衛(wèi)星星座開發(fā)商和終端創(chuàng)新者能夠更快地將
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打通芯?；ゲ僮餍缘谋趬?/a>

向多芯粒(Chiplet)集成轉(zhuǎn)型既充滿前景，也帶來了復(fù)雜性?？蓴U(kuò)展的互連技術(shù)與自動(dòng)化工具，正成為支撐未來設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素。芯粒已成為下一代系統(tǒng)架構(gòu)討論中的核心主題。當(dāng)前行業(yè)描繪的愿景是：設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠選用不同來源的裸芯，通過標(biāo)準(zhǔn)化接口與簡化流程，搭建多芯粒系統(tǒng)。業(yè)界常將其類比為現(xiàn)成 IP 組件，期望芯粒能像無源器件甚至單片機(jī)一樣，易于使用且具備互操作性。然而，這一愿景雖極具吸引力，卻與現(xiàn)實(shí)仍有很大差距。芯粒集成的現(xiàn)狀芯粒通常分為兩類架構(gòu)：同構(gòu)橫向擴(kuò)展與異構(gòu)解耦。同構(gòu)設(shè)計(jì)在一個(gè)封裝內(nèi)使用多個(gè)相同裸芯以提升性能

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Ceva Wi-Fi 6和藍(lán)牙IP為瑞薩電子首款面向物聯(lián)網(wǎng)和智能家居的組合式MCU提供支持

物聯(lián)網(wǎng)和智能家居市場的爆炸式增長推動(dòng)了對(duì)高度集成、高能效連接解決方案的需求，這些解決方案能夠簡化設(shè)計(jì)并加快產(chǎn)品上市速度。為了滿足這一需求，領(lǐng)先的智能邊緣芯片和軟件IP授權(quán)商Ceva公司近日布，瑞薩電子株式會(huì)社 (Renesas Electronics Corporation) 已將Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙IP集成到其新推出的RA6W1和RA6W2組合式微控制器(MCU)中，為智能家居、工業(yè)和消費(fèi)電子設(shè)備提供強(qiáng)大的無線性能。瑞薩電子的 RA6W1 雙頻 Wi-Fi 6 MCU 和 R
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芯原增強(qiáng)版ISP8200-FS系列IP獲ASIL B功能安全認(rèn)證

芯原股份（芯原）近日宣布其ISP8200-FS系列圖像信號(hào)處理器（ISP）IP的最新增強(qiáng)版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已實(shí)現(xiàn)性能和能效方面的全面提升，可更好地支持復(fù)雜的車載攝像頭系統(tǒng)。這些增強(qiáng)版IP已成功獲得國際檢驗(yàn)認(rèn)證機(jī)構(gòu)TüV NORD頒發(fā)的ISO 26262 ASIL B功能安全認(rèn)證，充分驗(yàn)證了其在高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）及自動(dòng)駕駛應(yīng)用中的適用性與可靠性。ISP8200-FS系列IP的最新增強(qiáng)版本最高運(yùn)行頻率可達(dá)1.2GHz，并支持多達(dá)16路圖像傳感器數(shù)據(jù)處理。該系列I
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Imagination發(fā)布的DXTP GPU IP

一、產(chǎn)品概述與性能躍遷Imagination Technologies（以下簡稱"Imagination"）推出了其最新GPU IP產(chǎn)品——Imagination DXTP，專為智能手機(jī)和其他功耗受限、但仍致力于為用戶提供卓越游戲體驗(yàn)和最新生成式人工智能體驗(yàn)的設(shè)備打造?；谙冗M(jìn)圖形和計(jì)算加速技術(shù)，DXTP在性能和能效方面實(shí)現(xiàn)了重大突破，成為智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦以及非安全關(guān)鍵型汽車應(yīng)用等場景的理想選擇。通過一系列微架構(gòu)改進(jìn)，與前代產(chǎn)品IMG DXT GPU相
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芯原微電子ISP9000系列圖像信號(hào)處理器（ISP）IP

一、產(chǎn)品概述中國上海芯原發(fā)布其ISP9000系列圖像信號(hào)處理器（ISP）IP——面向日益增長的智能視覺應(yīng)用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構(gòu)，提供卓越的圖像質(zhì)量，具備低延遲的多傳感器管理能力，并與AI深度融合，是智能機(jī)器、監(jiān)控?cái)z像頭和AI PC等應(yīng)用的理想之選。二、產(chǎn)品優(yōu)勢憑借AI加持的ISP功能，芯原的ISP9000系列IP能夠?qū)崿F(xiàn)卓越的圖像質(zhì)量。其集成了先進(jìn)的AI降噪（AI NR）算法，結(jié)合多尺度2D和3D噪聲抑制及YUV域色度噪聲抑制（CNR），形成了多域降
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GlobalFoundries將收購Synopsys ARC IP業(yè)務(wù)

總部位于紐約馬耳他的GlobalFoundries已簽署最終協(xié)議，收購Synopsys的處理器IP解決方案業(yè)務(wù)并將其并入其于2025年收購的RISC-V知識(shí)產(chǎn)權(quán)供應(yīng)商MIPS。兩家公司表示，目標(biāo)是構(gòu)建一個(gè)更廣泛的“物理人工智能”平臺(tái)，結(jié)合處理器IP、軟件工具和晶圓技術(shù)，而不是讓ARC成為獨(dú)立的Synopsys業(yè)務(wù)。ARC處理器IP協(xié)議內(nèi)容根據(jù)GlobalFoundries的公告，轉(zhuǎn)移資產(chǎn)包括ARC-V（RISC-V）、ARC“Classic”CPU IP、VPX DSP和NPU系列，以及相關(guān)的軟件和ASI
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CES 2026:MIPS推出基于RISC-V 的人工智能神經(jīng)處理器IP

美普思（MIPS）于國際消費(fèi)電子展（CES 2026）上發(fā)布一款基于RISC-V的人工智能神經(jīng)處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP），該產(chǎn)品旨在為邊緣端的變換器（Transformer）模型與智能體語言人工智能模型提供算力支持。美普思精簡指令集架構(gòu) - V 人工智能神經(jīng)處理器這款處理器被命名為美普思 S8200。據(jù)該公司介紹，“它將緊密耦合的人工智能引擎與精簡指令集架構(gòu) - V 應(yīng)用核心相整合，可同時(shí)加速向量與矩陣運(yùn)算負(fù)載；支持 PyTorch 和 Tensor 兩大主流框架；借助一致性集群平鋪技術(shù)，算力可實(shí)現(xiàn)從幾十萬億
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IP-over-DWDM在2025-30年復(fù)合年增長率為16%

Delk'Oro表示，IP-over-DWDM系統(tǒng)需求預(yù)計(jì)年均增長16%，到2030年將達(dá)到44億美元。隨著超大規(guī)模企業(yè)不斷跨數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展以建設(shè)更大規(guī)模的人工智能工廠，預(yù)計(jì)2026年路由器和交換機(jī)中ZR+光插拔模塊的出貨量將大幅增長。Dell'Oro副總裁Jimmy Yu表示：“自一年前以來，ZR+光學(xué)的興趣增長了十倍，”在相干ZR可插拔模塊最初誕生時(shí)，主要場景是連接相距不到80公里的數(shù)據(jù)中心。ZR+版本是作為事后考慮開發(fā)的，沒有明確的必要性。此后，隨著耗電型AI數(shù)據(jù)中心的突然增加，需求轉(zhuǎn)
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安謀科技發(fā)布“周易”X3 NPU IP，打造端側(cè)AI計(jì)算效率新標(biāo)桿

一、產(chǎn)品概述2025年11月13日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）在上海舉行新品發(fā)布會(huì)，正式推出新一代NPU IP——“周易”X3，該產(chǎn)品采用專為大模型而生的最新DSP+DSA架構(gòu)，兼顧C(jī)NN與Transformer，協(xié)同完善易用的“周易”NPU Compass AI軟件平臺(tái)，致力于為基礎(chǔ)設(shè)施、智能汽車、移動(dòng)終端、智能物聯(lián)網(wǎng)四大領(lǐng)域提供AI計(jì)算核芯，打造端側(cè)AI計(jì)算效率新標(biāo)桿，加快邊緣及端側(cè)AI規(guī)?；渴?。二、性能躍遷“周易”X3基于專為大模型而生的最新DSP+DSA架構(gòu)，從定點(diǎn)轉(zhuǎn)向浮點(diǎn)
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