芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布圖像處理SoC芯片公司合肥六角形半導(dǎo)體有限公司（簡稱“六角形半導(dǎo)體”）在其高性能HX77系列圖像處理SoC中采用了芯原成熟的IP組合，包括GCNanoUltraV 2.5D圖形處理器（GPU）IP、DW100畸變矯正處理器（DeWarp Processing）IP，以及DC9200Nano顯示處理器（Display Processing）IP。該SoC芯片已順利完成流片，并實(shí)現(xiàn)一次流片成功。 

天相芯HX77系列是一款高度集成、低功耗的圖像處理SoC芯片，基于RISC-V架構(gòu)，集成了完整的視頻輸入輸出接口、圖像處理及系統(tǒng)控制能力。通過獨(dú)創(chuàng)的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)與精細(xì)化的功耗管理技術(shù)，HX77成功實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，可在毫瓦級(jí)功耗下支持2K@60fps輸出。HX77還通過空間計(jì)算實(shí)現(xiàn)了端側(cè)3DoF畫面懸停功能。此外，該SoC支持多種顯示接口，包括MIPI、LVDS及DP/eDP，并可靈活適配多種顯示拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)雙屏異顯等典型AR應(yīng)用場景，適用于各類AR/VR眼鏡以及其他顯示終端。 

芯原提供的GPU、顯示處理及畸變矯正IP三者緊密協(xié)同，使HX77系列SoC無需外接DDR即可完成圖像緩存與處理，顯著降低系統(tǒng)時(shí)延與能耗，滿足AR眼鏡對(duì)高集成度顯示方案的需求。其中，芯原GCNanoUltraV GPU IP支持高性能圖形渲染與多圖層合成，實(shí)現(xiàn)低延遲、高質(zhì)量的視覺輸出。芯原DC9200Nano顯示處理器IP支持多種主流顯示接口并兼容靈活的顯示拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可在雙1080p分辨率條件下實(shí)現(xiàn)雙屏獨(dú)立顯示。芯原DW100畸變矯正處理器IP則提供高精度圖像畸變校正和幾何變換處理，支持AR眼鏡實(shí)現(xiàn)一致且穩(wěn)定的視覺輸出。 

六角形半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO舒杰敏表示：“HX77系列SoC的一次流片成功驗(yàn)證了其在低功耗、高集成度及顯示系統(tǒng)靈活性方面的設(shè)計(jì)目標(biāo)，同時(shí)可滿足AI/AR眼鏡對(duì)能耗、性能和尺寸的嚴(yán)苛要求。芯原成熟且經(jīng)過驗(yàn)證的IP方案為我們?cè)谙到y(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、顯示質(zhì)量和開發(fā)周期控制等方面提供了重要支持，加速了我們面向AI/AR眼鏡應(yīng)用的產(chǎn)品市場化進(jìn)程。” 

“我們團(tuán)隊(duì)與六角形半導(dǎo)體緊密合作，旨在以輕量化眼鏡形態(tài)實(shí)現(xiàn)超低能耗的全彩顯示。通過在像素處理層面的深度優(yōu)化以及多IP間的像素?cái)?shù)據(jù)協(xié)同傳輸，我們顯著降低了系統(tǒng)能耗，并免除了對(duì)外部DDR訪問的需求。對(duì)于集成顯示的智能眼鏡而言，只有在像素級(jí)別進(jìn)行全面優(yōu)化，才能在嚴(yán)格的能耗預(yù)算下兼顧性能與效率。”芯原首席戰(zhàn)略官、執(zhí)行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)表示，“我們的Nano可穿戴IP組合通過子系統(tǒng)級(jí)整合優(yōu)化方法，實(shí)現(xiàn)了功耗效率、性能與產(chǎn)品上市周期的最佳平衡。我們也期待與更多生態(tài)伙伴深化合作，共同推動(dòng)下一代智能眼鏡的大規(guī)模應(yīng)用。”