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tensilica vision dsp 文章 最新資訊

TI推出三款新型音頻浮點 DSP 器件

  •      日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 TMS320C67x DSP 系列的新型浮點 DSP，進一步降低了高品質音頻產品的開發成本。基于 C67x DSP 的新內核具有高效 C 語言效率，其 VLIW 架構顯著提高應用性能。TMS320C6722、TMS320C6726 與 TMS320C6727&nbs
  • 關鍵字： DSP  TI  器件  音頻浮點  

Tensilica90納米工藝流程下實現全面支持

  • 　　可配置處理器內核供應商TensilicaÒ公司宣布增加了其自動可配置處理器內核的設計方法學以面對90納米工藝下普通集成電路設計的挑戰。這些增加支持Cadence公司和Synosys公司的工具的最新能力，包括自動生成物理設計流程腳本，這些腳本可以大幅降低功耗，自動輸入用戶定義的功耗結構以及支持串繞分析。 　　“90納米設計代表了IC設計工程師所面臨的最重要的新挑戰，”Tensilica公司市場副總裁Steve Roddy指出，“通過針對同級別最佳（best-in-class）的設
  • 關鍵字： 90納米  Tensilica  工藝流程  

多處理器系統芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開發的邏輯方法

  • Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術的飛速發展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產品的競爭力，新的通信產品、消費產品和計算機產品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。 與此同時，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內設計開發更多的復雜硬件系統。除非業界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產品來說就簡直太高了。半導體設計和電子產品發明的全球性步伐將會放緩。 SOC設計團隊會面臨一系列嚴峻
  • 關鍵字： Tensilica  SoC  ASIC  

ADI發布《Embedded Media Processing》

  • 美國模擬器件公司，今日發布由高級工程師David J. Katz和Rick Gentile編著的新書《Embedded Media Processing（嵌入式媒體處理）》出版。該書是為設計工程師開發嵌入式媒體處理系統撰寫的一本實用性指南，今日在波士頓市舉行的2005年嵌入式系統會議（ESC）上首次亮相。作者于2005年9月12日下午2:30至3:30在出版商Elsevier公司308號展位的特別簽售活動中與到會者見面。 Katz先生和Gentile先生將
  • 關鍵字： ADI  DSP  Embedded  Media  Processing  嵌入式媒體處理  

Tensilica與Tata Elxs簽署設計中心協議

  • ——新授權的設計中心將為Tensilica的客戶提供整體LSI設計服務   Tensilica（泰思立達）公司近日宣布與總部設在印度Bangalore的領先的嵌入式設計服務公司Tata Elxsi簽署協議。根據協議，Tata Elxsi將成為Tensilica公司推薦的設計中心，它的工程師們將全部接受Tensilica公司的Xtensa處理器設計技術的培訓。此前，Tata Elxsi公司一直為全球許多主要的半導體和電子生產廠商提供包括軟、硬件的嵌入式產品設計服務。
  • 關鍵字： Tensilica  

Tensilica在引擎中加入microQ?技術

  • Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎包含microQ音頻增強的完全套件 提供顛覆傳統SOC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司近日宣布與音視頻軟件解決方案領先的開發商QSound Labs公司就QSound可應用于移動設備的microQ音頻引擎簽署技術授權協議。Tensilica公司新一代Xtensa HiFi II音頻引擎已經采用并運行了QSoun
  • 關鍵字： Tensilica  

DSP市場2009年出貨量將達28億個

  • 市場調研公司In-Stat指出，預計2009年數字信號處理器(DSP)出貨量將達到28億個左右。2004年出貨量估計為15億個。In-Stat預測，2009年浮點DSP(floating-point DSP)的銷售額將從2004年的10億美元增長到22億美元左右。     “目前通訊和消費產業在主導DSP芯片市場。”In-Stat的分析師Max Baron在聲明中表示。“但是，2009年DSP市場的銷售額構成情況將會出現小幅變化，工業和軍用航空領
  • 關鍵字： DSP  

Tensilica推出創新的Xtensa VI內核

  • 提供顛覆傳統SoC設計方法的可配置處理器技術, 目前該領域全球唯一自動化設計方案的供應商—Tensilica（泰思立達）公司近日發布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(SoC)設計的可配置且可擴展的處理器內核Xtensa VI。作為Tensilica公司主要產品Xtensa V處理器內核的換代產品，Xtensa VI著力在3個方面進行改進：首先是使用Tensilica認證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎的算法自動定制的能力；其次是實現比
  • 關鍵字： Tensilica  

基于TLC2274新的電流采樣方案及其在DSP中的實現

  • 摘要：介紹了一種新的電流采樣方案，提出了實用電路，闡述其工作原理，并給出了在TMS320LF240x DSP中實現的子程序。 關鍵詞： 電流采樣 數字信號處理器 運算放大器 引言 在絕大多數電機調速以及其它控制系統中都要用到電流采樣，以用于電流反饋控制。目前在高性能的電機變頻調速系統中，數字信號處理品（DSP）越來越多地被使用。其中以德州儀器（TI）公司TMS320C/LF240(X)為代表的C2000系列的DSP用得較多。現有的電流采樣方法大多采用文獻[2]的模數采樣方案，如下圖1所示： 
  • 關鍵字： 電流采樣  DSP  TLC2274  

Tensilica推出創新的Xtensa VI

  • 可配置且可擴展處理器內核 提供顛覆傳統SoC設計方法的可配置處理器技術, Tensilica公司近日發布Xtensa處理器家族的新成員—用于片上系統(SoC)設計的可配置且可擴展的處理器內核Xtensa VI。作為Tensilica公司主要產品Xtensa V處理器內核的換代產品，Xtensa VI著力在3個方面進行改進：首先是使用Tensilica認證的XPRES ?編譯器從以C/C++為基礎的算法自動定制的能力；其次是實現比Xtensa V低
  • 關鍵字： Tensilica  

基于DSP的程控交流電源的研制

  • 介紹了一種基于DSP的程控交流電源。該交流電源不僅能夠輸出頻率幅值，可變的正弦電壓，而且能夠輸出周期性畸變電壓。電源系統采用數模混合控制，數字部分實現高精度的波形發生器和電壓有效值控制
  • 關鍵字： 電源  研制  交流  程控  DSP  基于  

2005年，SEED迎來十年華誕

  • 　　2005年，SEED迎來十年華誕，各界朋友歡聚一堂，共同見證SEED十年成就。
  • 關鍵字： SEED  DSP  

2005年，SEED獲得法國ATEME公司中國區總代理資格

  • 　　2005年，獲得法國ATEME公司中國區總代理資格。
  • 關鍵字： SEED  DSP   

熱敏打印機與高速數字處理器DSP的接口應用

  • 分析了儀器儀表領域的發展趨勢，詳細介紹了微型熱敏打印機的工作原理及應用,給出了熱敏打印機同DSP的簡單接口方法以及相應的打印機初始化程序。
  • 關鍵字： DSP  接口  應用  處理器  數字  打印機  高速  熱敏  

Tensilica 處理器在90納米工藝速度500MHz

  • Tensilica(泰思立達)公司宣布，意法半導體公司(ST)采用Tensilica的Xtensa V可配置處理器內核的芯片在90納米的工藝下的第一次流片的成功證明了Tensilica公司的這款可配置處理器內核可以達到500 MHz的時鐘速率。意法半導體公司即將在幾個月后進行第2次設計流片，該設計將使用Tensilica公司的Xtensa LX處理器內核，在90納米的工藝下其仿真速度最快將可以達到700MHz。因此，Tensilica公司的Xtensa LX處理器內核也將成為業界最快、可綜合，且可配置的處
  • 關鍵字： Tensilica(泰思立達)公司  
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