tensilica vision dsp 文章 最新資訊
Tensilica推出Diamond 330 HiFi DSP內(nèi)核
- 支持20種音頻編解碼應(yīng)用軟件 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 330HiFi音頻處理器內(nèi)核。這是一款低功耗、24位音頻DSP（數(shù)字信號(hào)處理）內(nèi)核，SoC（片上系統(tǒng)）工程師可利用其快速將高音質(zhì)音頻算法加入到芯片設(shè)計(jì)中。為加速設(shè)計(jì)過程，Tensilica公司提供全套軟件編解碼算法程序，兼容所有流行的音頻標(biāo)準(zhǔn)，包括AAC LC、aacPlus v1 和v2、AMR (自適應(yīng)多碼率語音編碼算法)、 杜比數(shù)字AC-3、&nb
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Tensilica推出Diamond 570T超強(qiáng)CPU內(nèi)核
- －－與ARM11相比，性能是其兩倍，面積是其一半，功耗低一半以上 美國Tensilica 公司推出了Diamond 570T標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，這將是ARM11內(nèi)核的強(qiáng)大競爭對(duì)手。這是一款3發(fā)射、靜態(tài)超標(biāo)量流水線可綜合的高性能處理器內(nèi)核。與ARM1156T2-S相比，它的性能是其兩倍，功耗比其一半還低，面積是其一半。 Tensilica市場副總裁Steve Roddy說，“客戶在使用ARM11時(shí)，會(huì)遇到性能、功耗、面積等問題，并且還會(huì)遇到昂貴的授權(quán)費(fèi)用的問題。與之相比，我們的Di
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Tensilica推出Diamond 545CK 標(biāo)準(zhǔn)DSP內(nèi)核
- 美國Tensilica 公司日前推出了Diamond 545CK標(biāo)準(zhǔn)DSP內(nèi)核，這在所有參加Berkeley Design Technology Inc. (BDTi)基準(zhǔn)測試的可授權(quán)內(nèi)核中得分是最高的。在BDTIsimMark2000的測試中，Diamond 545CK DSP內(nèi)核在220MHZ下獲得了3490的高分，這比第二名CEVA-X1620快30％*. 并且，Diamond 545
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Tensilica推出功耗最低微控制器內(nèi)核
- ――鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器新成員108Mini和212GP提供無以匹敵的高性能和低功耗組合 美國Tensilica 公司日前推出了鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，該系列包括兩款面積、性能和功耗都經(jīng)過優(yōu)化的可綜合微控制器。與ARM7和ARM9系列控制器相比，Tensilica公司的Diamond 108Mini和212GP只需相當(dāng)?shù)偷墓木涂商峁└咝阅埽@使得其成為微控制器和系統(tǒng)控制器應(yīng)用的理想選擇。憑籍較低的入門費(fèi)和版稅，以及穩(wěn)固的的ASIC和代工廠分銷合作伙伴，Tensilica公司期望在入門
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Tensilica 推出速度快功耗低Linux處理器
- --新Diamond 232L處理器與ARM926相比能提供更好的性能、一半的功耗和更多的產(chǎn)品特性 美國Tensilica 公司推出了232L鉆石標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，這是目前市場上在Linux操作系統(tǒng)上運(yùn)行速度最快，功耗最低的處理器內(nèi)核。與ARM926EJ-S相比，Diamond 232L有了更多的產(chǎn)品特性，更快的速度和僅一半的功耗。 “我們看到Linux已經(jīng)快速的發(fā)展成為嵌入式應(yīng)用中最主流的操作系統(tǒng)”，Tensilica市場副總
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Tensilica推出鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核
- 美國Tensilica 公司日前發(fā)布鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，該系列包括從面積緊湊的低功耗通用控制器到高性能DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）等6款現(xiàn)貨供應(yīng)的（off-the-shelf）可綜合內(nèi)核。它們憑借最低的功耗、最高的性能在各自的領(lǐng)域里處于領(lǐng)先地位。鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器擁有一套經(jīng)過優(yōu)化的軟件開發(fā)工具和廣泛的工業(yè)界合作伙伴的支持。用戶可以直接從Tensilica公司或者通過其不斷增加的ASIC和Foundry合作伙伴那里獲得鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核。 本次發(fā)布為Tensilica公司提供了業(yè)界最廣泛的可現(xiàn)
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Tensilica為處理器內(nèi)核推出開發(fā)工具
- 成熟開發(fā)工具可幫助設(shè)計(jì)者為成本敏感的電子系統(tǒng)開發(fā)代碼體積更小的芯片 美國Tensilica公司日前針對(duì)其鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核推出了一套功能完善的軟件開發(fā)包。鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器由一系列現(xiàn)成的可綜合CPU內(nèi)核以及DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）內(nèi)核組成，可被集成于SoC（片上系統(tǒng)）中。這套功能完善的開發(fā)工具是基于Tensilica公司Xtensa Xplorer開發(fā)環(huán)境的而構(gòu)建的，包含一個(gè)基于Eclipse的GUI(圖形用戶界面)。軟件開發(fā)包中一個(gè)關(guān)鍵組件是Tensilica公司先進(jìn)的C/C++編譯器（X
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DSP在磁存儲(chǔ)設(shè)備抗沖擊技術(shù)中的應(yīng)用
- 磁存儲(chǔ)設(shè)備是應(yīng)用廣泛的信息存儲(chǔ)器件，研究其抗振動(dòng)、抗沖擊的控制技術(shù)對(duì)于在惡劣環(huán)境下工作的硬盤和便攜式計(jì)算機(jī)具有重要意義。
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Tensilica實(shí)現(xiàn)對(duì)Synopsys和Cadence支持
- TensilicaÒ宣布增加了自動(dòng)可配置處理器內(nèi)核的設(shè)計(jì)方法學(xué)以面對(duì)90納米工藝下普通集成電路設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。這些增加支持Cadence和Synosys工具的最新能力，包括自動(dòng)生成物理設(shè)計(jì)流程腳本，自動(dòng)輸入用戶定義的功耗結(jié)構(gòu)以及支持串繞分析。 Tensilica利用Synopsys的Power Compiler™的低功耗優(yōu)化能力，同時(shí)在Xtensa LX內(nèi)核和所有設(shè)計(jì)者自定義的擴(kuò)展功能中自動(dòng)的插入精細(xì)度時(shí)鐘門控，從而降低動(dòng)態(tài)功耗。新自動(dòng)生成的Xtensa布線腳本可
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TI推出電源優(yōu)化DSP套件協(xié)助開發(fā)人員優(yōu)化
- 德州儀器(TI)宣布推出用于評(píng)估C55x DSP器件的TMS320C55x電源優(yōu)化DSP入門套件(DSK)，為低功耗便攜式應(yīng)用的開發(fā)人員提供創(chuàng)新型設(shè)計(jì)工具。據(jù)介紹，C55x電源優(yōu)化DSK具備全面集成的電源估算與測量工具(其中包含用于電源監(jiān)控的內(nèi)置NIUSB測量硬件)，可幫助開發(fā)人員準(zhǔn)確地規(guī)劃、分析、管理并優(yōu)化實(shí)時(shí)功耗，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，這相對(duì)于效率較低的設(shè)計(jì)能夠獲得更為顯著的競爭優(yōu)勢。 據(jù)稱，C55x電源優(yōu)化DSK是TI、SDI以及NI合作開發(fā)的結(jié)晶，能滿足開發(fā)人員快速設(shè)計(jì)低
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