如同摩爾定律所述，數十年來，芯片的密度和速度正呈指數級成長。眾所周知，這種高速成長的趨勢總有一天會結束，只是不知道當這一刻來臨時，芯片的密度和性能到底能達到何種程度。隨著技術的發展，芯片密度不斷增加，而閘級氧化層寬度不斷減少，超大規模集成電路(VLSI)中常見的多種效應變得原來越重要且難以控制，天線效應便是其中之一。
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IC設計 天線 天線效應 充電損害 MOS
一家中國企業與美國高通合資成立公司，是屬于正常的企業行為，卻引來半導體行業諸多大佬的不滿與恐慌！是什么原因造成中國IC產業發展的如此令人尷尬，出路又在哪里？
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IC設計 高通
兩岸半導體行業協會近日同步公布2017年首季IC產業營運結果。其中，根據CSIA統計，IC設計約51億美元、封裝約48.8億美元。此數據已雙雙超過臺灣地區的設計業的45億美元、36億美元。除卻第一季屬于行業淡季因素，也可觀察到，雙方在IC設計、IC封測的差距正在明顯拉大。
根據WSTS統計，17Q1全球半導體市場銷售值達926億美元，較上季(16Q4)衰退0.4%，較去年同期(16Q1)成長18.1%;銷售量達2，208億顆，較上季(16Q4) 成長1.4%，較去年同期(16Q1)成長15.7%
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IC設計 封測
半導體廠第2季營運展望大不同，IC設計廠第2季營運普遍可望較第1季成長，反觀晶圓代工廠第2季展望相對保守，業績多將面臨下滑壓力。
重量級半導體廠法人說明會已陸續登場，盡管中國大陸智能手機市場復蘇緩慢，不過，在消費、安防或游戲機等產品市場成長帶動下，IC設計廠第2季營運普遍可望較第1季成長。
聯發科即預期，第2季智能手機與平板計算機芯片出貨量將約1.1億至1.2億套，將僅較第1季略增，不過，在其他消費性產品成長帶動，季合并營收將約新臺幣561億至606億元，將較第1季持平至成長8%。
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IC設計 聯發科
目前，整個產品線除了16nm的P20還能看外，聯發科暫時沒有能夠迎戰的產品。
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聯發科 IC設計
IC設計龍頭聯發科近年營運面臨強大競爭壓力，獲利縮水，員工分紅隨著減少，只是IC設計業者表示，搶人壓力絲毫未減。
聯發科近年在手機芯片市場價格競爭激烈沖擊下，毛利率面臨沉重下滑壓力，去年毛利率已跌破4成關卡，創下35.64%歷史新低紀錄。
聯發科盡管營收持續不斷沖高、刷新紀錄，近年獲利卻不增反減，繼前年獲利大減44%，聯發科去年歸屬母公司凈利新臺幣237億元，較前年再減少8.7%，創4年來新低水平。
隨著獲利縮水，聯發科依獲利固定比例提撥的員工分紅也同步減少，「聯發科現在還值得去嗎」
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聯發科 IC設計
中興微電子已經連續兩年蟬聯中國IC設計企業前三。中興通訊核心通信芯片全面由中興微電子自主研發，本文將由深圳市中興微電子技術有限公司無線終端市場規劃部總監周晉先生介紹中興微電子的業務發展及未來物聯網發展規劃。
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中興微電子 IC設計 終端芯片 201705
2017年大陸半導體產業狂蓋晶圓廠熱潮仍方興未艾，對于臺灣半導體產業的短期影響開始出現一些初期癥狀，首當其沖的包括臺系IC設計公司、二線晶圓代工廠及封測業者，由于產業及市場進入門檻相對較低，加上大陸政府決心扶植本地半導體產業自主化發展，且已拉升到政治任務層級，相關臺廠恐難不受到沖擊。
大陸歷年來所進軍的科技產業，經常引發供過于求的削價競爭，臺系IC設計公司、中小型晶圓代工廠及封測業者面對技術、價格競爭挑戰，業者擔心后面的好日子恐怕不多，并已陸續反應在各家臺系業者2017年市值變相萎縮的情況上。
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晶圓 IC設計
2017年度大中華IC領袖峰會上，由電子工程專輯主分析師張迎輝主持的圓桌論壇，就現在中國半導體產業是否投資過熱、新創業IC設計公司如何獲得市場的認可、中國公司如何避免內部的價格、小米做芯片是否說明IDM模式會成為趨勢等熱門話題……
2017年度大中華IC領袖峰會上，由電子工程專輯主分析師張迎輝主持的圓桌論壇，就現在中國半導體產業是否投資過熱、新創業IC設計公司如何獲得市場的認可、中國公司如何避免內部的價格、小米做芯片是否說明IDM模式會成為趨勢等熱門話題，邀請芯原董事
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IC設計 芯片
清華大學微納電子學系主任暨中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍教授，一如繼往地對于中國IC設計產業給出他獨家的宏觀分析，以及魏教授本人對于中國IC產業的未來發展方向的點評。
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IC設計 FPGA
面對大陸IC設計產業產值快速成長走勢，即便臺廠仍占有一些經驗豐富、技術領先、人才素質等優勢，但差距已越來越不明顯，由于大陸業者卡位當地產品市場，且不斷磁吸人才及資金，臺灣IC設計產業除了設計服務公司受惠于大陸客戶增加外，不少業者紛紛轉型到利基型產品市場，避免陷入重圍，業者預期大陸IC設計產業技壓臺灣一籌的時間點，將壓縮到3~5年之內，部分業者甚至認為3年內就會翻盤。
臺系IC設計大廠表示，臺灣與大陸IC設計產業差距應該還在5年以上，雖然兩岸IC設計產業產值變化，以及兩岸業者芯片市占率走勢，對于臺
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IC設計
隨著如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT與Avago等半導體業者紛紛將旗下晶圓廠出脫，轉型為純IC設計(Fabless)業者，最新數據顯示，2016年全球純IC設計業者IC銷售額已達904億美元，占當年全球整體IC業者總銷售額的30%，較2006年的18%，足足增加了12個百分點。
此外，隨著近年各地市場生態環境變化，以及各半導體業者間購并案不斷發生，各地區純IC設計業者合計銷售額，在所有純IC設計業者總銷售額中的占比，也有顯著變化。
IC Insights數據顯示，大陸地區
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IC設計 AMD
3月16日下午，合肥聯睿微電子公司發布自主研發的超低功耗鋰電池保護芯片，小米手環產品出品商安徽華米科技公司現場簽約采購了100萬顆該型號芯片。
經過20個月的研發攻堅，合肥聯睿公司的超低功耗鋰電池保護芯片BX100目前已經量產，該芯片是專門為可穿戴手環、手表中的小容量鋰電池設計的。BX100采用先進的亞閾值設計，整體功耗為市場上同類產品的1/10，這極大延長了可穿戴設備的待機時間。
當天發布會現場，合肥聯睿還公布了主打可穿戴及物聯網應用的低功耗藍牙芯片BX2400，預計此款芯片也將于年內實
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華米科技 IC設計
根據中國半導體行業協會統計，2016年中國大陸集成電路產業銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%。其中，IC設計業銷售額為1644.3億元(2016年IC設計年會，設計分會理事長魏少軍教授預估是1518億)，同比增長24.1%，繼續保持高速增長;制造業銷售額1126.9億元，同比增長25.1%，原因是國內芯片生產線滿產以及擴產的帶動);封裝測試業銷售額1564.3億元，同比增長13%。根據海關統計，2016年集成電路進口3425.5億塊，同比增長9.1%;進口金額2270.7億美元，同比下降1.
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IC設計 封測
中國半導體行業協會與臺灣地區近日紛紛公布2016年半導體統計數據，其中值得注意的是，從2016年第二季單季起，大陸IC設計產值就已超過臺灣地區，而從雙邊統計材料對比來看，2016年大陸IC設計的全年產值更已逐步拉開與臺灣地區差距，值得關注!
2016年中國集成電路產業運行情況
根據中國半導體行業協會統計，2016年大陸集成電路產業銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%。其中，IC設計繼續保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;IC制造業受到國內芯片生產線滿產以及擴
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IC設計
ic設計 介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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