ic設計文章最新資訊

朱一明先生榮獲“中國IC設計業(yè)年度企業(yè)家”稱號

　　2013年10月10日-11日，中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會年會在安徽合肥盛大召開，期間公布了“第二屆中國IC設計業(yè)2013年度企業(yè)和年度企業(yè)家評選”活動的獲獎名單，并隆重舉行了頒獎典禮。　　兆易創(chuàng)新董事長兼總裁朱一明先生授頒“年度企業(yè)家”獎項，評委會認為，朱先生在業(yè)界享有盛譽，有廣泛的影響力和帶動力，他創(chuàng)辦的北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司，開發(fā)出多項具有自主知識產權的產品，填補了國內空白，并能夠迅速投入量產服務市場，目前兆易創(chuàng)新已躋身世界先進行列，
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大陸2Q手機需求欠東風　供應鏈接單熱潮再延后

　　盡管大陸第1季智能型手機市場需求漸有回溫跡象，然臺系IC設計業(yè)者透露，由于大陸三大電信營運商中國移動、中國電信、中國聯(lián)通遲遲不恢復手機補貼動作，加上近期大陸國營企業(yè)正進入整頓期，恐使得大陸3G/4G智能型手機訂單需求不如預期，第2季手機市場復甦力道恐相當有限，必須要等到2015年下半大陸及新興國家市場再度啟動新一波換機潮后，兩岸手機供應鏈接單才有機會再現(xiàn)熱潮。　　臺系IC設計業(yè)者表示，盡管大陸3、4月智能型手機客戶及供應鏈多有重新下單動作出現(xiàn)，然這些急單多是因應大陸五一黃金周的備貨需求，因此，對于
關鍵字： IC設計 4G

大陸IC設計業(yè)搶人利器：分紅配股

公司業(yè)績不佳，原因各種各樣；而業(yè)績喜人的公司，大都有同樣一個原因：對人才的重視。
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臺IC設計迎來豐收迎向挑戰(zhàn)

　　今年IC設計產業(yè)將迎戰(zhàn)最美好的一年及最具挑戰(zhàn)的一年。由于臺灣IC設計業(yè)將有機會再創(chuàng)產值新高紀錄，將成為最美好的一年，不過，大陸扶植半導體產業(yè)的十年一兆人民幣政策自2015年正式開跑，因此臺灣IC設計公司得面臨大陸IC設計公司因為投資熱潮而帶來的銀彈威脅。唯有掌握在地化、或無法取代的產業(yè)地位，才有機會持續(xù)在IC設計產業(yè)占有一席之地。　　聯(lián)發(fā)科 4G晶片旺業(yè)績　　聯(lián)發(fā)科(2454)進入2015年，聯(lián)發(fā)科雖面臨高通4G晶片殺價競爭，不過，聯(lián)發(fā)科在4G晶片市占率仍有倍數(shù)的成長機會，因此毛利率將在第2季
關鍵字： IC設計聯(lián)發(fā)科

電視芯片大戰(zhàn)，看哪些臺企火拼

　　國內、外芯片供應商爭食全球電視芯片市場商機，臺廠瑞昱及聯(lián)詠2014年電視芯片出貨大幅成長，2015年有機會再創(chuàng)佳績，IC設計業(yè)者指出，2014年全球電視芯片供應商仍由聯(lián)發(fā)科、晨星拿下前2大，聯(lián)詠及瑞昱居第三及第四名，展望2015年電視芯片前2大供應商應難撼動，但聯(lián)詠及瑞昱力爭第三大戰(zhàn)況將愈益激烈。　　聯(lián)發(fā)科已完成合并晨星大部分動作，然因大陸政府考量兩家公司電視芯片部門直接合并后，市占率恐高達70%，將影響大陸電視產業(yè)競爭力，遂要求聯(lián)發(fā)科及晨星電視芯片部門需待3年后才能進行最后合并，目前仍采取各自獨
關鍵字：電視芯片 IC設計聯(lián)發(fā)科

大陸IC設計訂單竄出　兩岸晶圓代工競局急增溫

　　大陸扶植半導體產業(yè)第一波鎖定IC設計領域，透過政府補助政策凝聚勢力，再引導核心的晶圓代工產業(yè)步上軌道，2014年大陸已有海思、展訊、大唐、北京南瑞智芯、銳迪科等躋身全球前50大IC設計公司，迫使臺積電加快到大陸設立12吋廠計劃，聯(lián)電亦正式啟動廈門廠，至于中芯國際和華力微電子則借由高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科助力快速跟上，這一波大陸IC設計搶單熱潮來勢洶洶。　　半導體業(yè)者指出，大陸很多IC設計業(yè)者制程技術已進階至90及65納米，且2014年大量轉進40納米制程，甚至瑞芯、全志等移動通訊芯片處理器
關鍵字： IC設計物聯(lián)網晶圓

專家說：國“芯”殺出國門打群架

　　知名外資分析師陳慧明在由大和轉戰(zhàn)瑞銀(UBS)后，今日首度亮相，發(fā)表對今年半導體的看法。他表示，今年半導體產業(yè)有三大趨勢：大者恒大，中國大陸半導體產業(yè)將開始全球占領，以及跨產業(yè)結盟、進入“打群架”的時代。　　首先，陳慧明表示，半導體產業(yè)走向大者恒大的態(tài)勢已經確立，也是取勝所必要。舉例來說，如今尚未推進到20納米制程的二線晶圓代工廠商，若要進軍到更先進的制程，起碼都需要近百億美元的資本支出規(guī)模。　　也因此無法負擔這個規(guī)模的廠商，僅能走向28~65納米之間的制程，或者朝中國
關鍵字：集成電路 IC設計

2014全球Top 50 IC設計公司,9家在中國

　　中國在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圓代工廠形式扶植本土IC制造產業(yè)的計畫，并沒有如預期成功;IC Insights表示，不過中國政府仍然打算在國內打造一個有活力的IC產業(yè)環(huán)境，推動建立新的無晶圓廠晶片公司就是其策略內容之一。
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2014 IC設計股王鹿死誰手？還看聯(lián)發(fā)科技

　　2014年封關日，IC設計股王聯(lián)發(fā)科(聯(lián)發(fā)科有啥大布局)以462元平盤作收，一年的漲幅7.18%，市值約7,258億元，至于股后則由一年飆漲逾3.7倍的黑馬力旺接棒，終場收在369元。　　放眼2014年IC設計百元俱樂部的個股，祥碩也交出超過3.5倍的年漲幅，昨日收盤價為172元。　　2014年全球半導體產業(yè)業(yè)績呈現(xiàn)復蘇后的強勢反彈景象，據(jù)IEK預估，2014年臺灣IC設計的年產值為5,728億元，年成長率約19.1%，優(yōu)于全球16.4%的成長幅度，預料今年將持續(xù)向上成長，并首度超過6千億元大
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臺灣IC從業(yè)者的焦慮，前路茫茫

　　中國大陸政府積極扶植半導體產業(yè)，讓臺廠備感威脅。關于臺灣半導體個別次產業(yè)與中國大陸的競爭態(tài)勢，資策會MIC產業(yè)顧問兼主任洪春暉表示，臺灣晶圓代工與封測未來3~5年，可望維持對中國大陸的領先優(yōu)勢。反觀IC設計產業(yè)，很可能在未來2~3年就面臨強力威脅。　　洪春暉進一步分析，臺灣晶圓代工產業(yè)有老大哥臺積電帶頭，制程起碼領先中國大陸兩個世代。而由一個制程世代最燦爛的生命周期約兩年推算，臺灣晶圓代工產業(yè)起碼還可領先中國大陸3~5年。　　惟值得注意的是，他觀察，日前臺積電董事長張忠謀松口、表示可能以N-2
關鍵字： IC設計晶圓臺積電

臺灣夢、大陸尋　臺IC設計產業(yè)應有新思維

　　全球智慧型手機、平板電腦等產品市場，早在2007年后就被晶片供應商視為新興晶片商機，兩岸IC設計產業(yè)也幾乎在同一時間內，各自投入不少資金、人力，希望在行動裝置相關晶片市場占據(jù)一片天。　　可是從2014年兩岸IC設計公司各自營運成果來看，臺灣IC設計產業(yè)受制本地研發(fā)資源有限，大概只成就了一家聯(lián)發(fā)科，而且主要依靠著大陸內需及外銷新興市場手機產業(yè)鏈之功。臺灣夢、大陸尋的臺系IC設計產業(yè)發(fā)展新趨勢，已重新牽動兩岸IC設計產業(yè)的版圖變化。　　一個地區(qū)、乃至一個國家的IC設計產業(yè)發(fā)展，其實與當?shù)?C產品產
關鍵字： IC設計聯(lián)發(fā)科

臺灣IC設計 3年內面臨大陸威脅

　　中國大陸政府積極扶植半導體產業(yè)，讓臺廠備感威脅。關于臺灣半導體個別次產業(yè)與中國大陸的競爭態(tài)勢，資策會MIC產業(yè)顧問兼主任洪春暉表示，臺灣晶圓代工與封測未來3~5年，可望維持對中國大陸的領先優(yōu)勢。反觀IC設計產業(yè)，很可能在未來2~3年就面臨強力威脅。　　洪春暉進一步分析，臺灣晶圓代工產業(yè)有老大哥臺積電帶頭，制程起碼領先中國大陸兩個世代。而由一個制程世代最燦爛的生命周期約兩年推算，臺灣晶圓代工產業(yè)起碼還可領先中國大陸3~5年。　　惟值得注意的是，他觀察，日前臺積電董事長張忠謀松口、表示可能以N-
關鍵字：臺積電 IC設計晶圓

南韓加速研發(fā)新興存儲器與材料，穩(wěn)固龍頭地位　

　　南韓為穩(wěn)固全球記憶體龍頭地位，在產業(yè)通商資源部(Ministry of Trade, Industry and Energy;MOTIE)主導下，不僅采取以三星電子(Samsung Electronics)等大企業(yè)為投資要角的產官學新合作研發(fā)模式，亦將次世代非揮發(fā)性記憶體與新興材料、技術列為研發(fā)重點。　　2013~2017年南韓將引進由政府與企業(yè)共同提供資金給學術機構研發(fā)的新合作模式，研發(fā)成果的智財權將由學術機構擁有，此將有利提高往后提供南韓中小型企業(yè)運用的可能性。　　觀察2013~2017年
關鍵字：三星 PRAM IC設計

陳大同：中國半導體產業(yè)由“春秋”進入“戰(zhàn)國”時代

　　業(yè)界的人對華山資本應該都不陌生了，這家風投在半導體產業(yè)鏈在2010年到2014年間已經投資了多家企業(yè)。在IC設計領域有展訊通信、兆易創(chuàng)新、高拓迅達;在設計服務領域有芯原;在半導體代工領域有中芯國際;以及半導體材料公司，國內唯一CMP研磨劑等半導體加工材料供應商安集半導體。這些公司的業(yè)績都非常的亮眼。不久前在一場探討中國IC設計產業(yè)的機遇和挑戰(zhàn)的會議上，華山資本管理合伙人陳大同分析了全球及中國半導體產業(yè)發(fā)展趨勢，以及對最近國家最新產業(yè)投資改革的一些理解。　　國內半導體產業(yè)由“春秋&rdq
關鍵字：半導體中芯國際 IC設計

家用醫(yī)療保健電子設備設計迷津指南

　　美國食品與藥物管理局(FDA)指出：在醫(yī)療設備產業(yè)中，家庭衛(wèi)生保健是發(fā)展最快的領域。受到人類平均壽命延長，慢性病患者越來越多以及保健成本越來越高等原因的推動，越來越多更“智能”、“友好”的醫(yī)療設備正在進入家庭消費市場。　　這些醫(yī)療保健產品包括：血糖儀、數(shù)字血壓計、血氣分析儀、數(shù)字脈搏和心率監(jiān)視器、數(shù)字溫度計、懷孕測試儀、透皮給藥系統(tǒng)、透析系統(tǒng)和氧濃縮器等。其中許多儀器可以用無線方式通過互聯(lián)網連接到醫(yī)護人員的辦公室，實現(xiàn)對重癥病人的持續(xù)在線監(jiān)視和診斷。
關鍵字： ADI Holter IC設計

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ic設計介紹

IC設計是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現(xiàn)的過程。為了完成這一過程，人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統(tǒng)簡化，并能在不同的設計層次及時發(fā)現(xiàn)錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]