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sot-227 文章 最新資訊

Vishay采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SOT-227封裝的1200V SiC MOSFET功率模塊提升功率效率

  • 2026年3月17日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出五款全新的1200 V MOSFET功率模塊---VS-SF50LA120、VS-SF50SA120、VS-SF100SA120、VS-SF150SA120和VS-SF200SA120，其目標(biāo)在于提升汽車(chē)、能源、工業(yè)及通信系統(tǒng)中高頻應(yīng)用的功率效率。Vishay VS-SF50LA120、VS-SF50SA120、VS-SF100SA120、VS-SF150SA120和VS
  • 關(guān)鍵字： Vishay  SOT-227  1200V  SiC MOSFET  功率模塊  

自旋芯片與技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室發(fā)布全球首款單片容量4 Mb全功能SOT-MRAM芯片

  • 本次技術(shù)突破有力推動(dòng)了 SOT-MRAM 技術(shù)的發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。在 2025 年 12 月 13 日至 15 日召開(kāi)的「第一屆自旋芯片與技術(shù)研討會(huì)」上，自旋芯片與技術(shù)全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室發(fā)布了全球首款單片容量達(dá)到 4 Mb 的全功能第三代 MRAM 芯片——SOT-MRAM 芯片，這也是全球第一款 Mb 容量的垂直磁化 SOT-MRAM 芯片。磁隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（MRAM）是一種基于磁電阻效應(yīng)的新型非易失性存儲(chǔ)器，其最大特點(diǎn)是能同時(shí)兼具高速、低功耗、抗輻射、近乎無(wú)限的可重寫(xiě)次數(shù)、掉電信息不丟失等優(yōu)勢(shì)，
  • 關(guān)鍵字： SOT-MRAM  

MAX4236, MAX4237 SOT23封裝、甚高精密、3V/5V、滿(mǎn)擺幅運(yùn)算放大器

  • MAX4236/MAX4237為高精度運(yùn)放，在不采用斬波技術(shù)的情況下取得了優(yōu)異的低失調(diào)電壓和低失調(diào)電壓溫度系數(shù)。MAX4236和MAX4237的典型大信號(hào)開(kāi)環(huán)電壓增益為1
  • 關(guān)鍵字： MAX  4236  4237  SOT  

借助新型60V FemtoFET MOSFET縮小工業(yè)元件占位面積

  • 　　近日在中國(guó)深圳，我遇到了一位在一家信息娛樂(lè)系統(tǒng)制造商任職的設(shè)計(jì)師。“您碰巧在設(shè)計(jì)中用過(guò)60V的負(fù)載開(kāi)關(guān)嗎?”我問(wèn)。他說(shuō)用過(guò)，并告訴我他的電路板包含了大約10個(gè)30V-60V的小外形晶體管(SOT)-23，漏源導(dǎo)通電阻RDS(ON)通常100mΩ左右。“在這些電路板上，您有遇到過(guò)空間受限的問(wèn)題嗎?”我問(wèn)。他確實(shí)碰到過(guò)，于是我向他展示TI新型CSD18541F5 60V FemtoFET MOSFET的技術(shù)信息，RDS(ON)不到60m&Omeg
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英飛凌新型SOT-223封裝滿(mǎn)足低成本需求

  • 　　英飛凌科技(InfineonTechnologies)擴(kuò)展采用SOT-223封裝的CoolMOSCE產(chǎn)品組合。采用此封裝的英飛凌CoolMOS，可在DPAK之外提供另一項(xiàng)具成本效益的選擇，也能在部份設(shè)計(jì)中節(jié)省空間，并降低功耗。SOT-223封裝不含中間針腳，完全相容于一般DPAK封裝，可直接取代DPAK。此全新封裝專(zhuān)為L(zhǎng)ED照明及行動(dòng)充電器應(yīng)用所設(shè)計(jì)。 　　新型SOT-223封裝能夠滿(mǎn)足成本縮減的需求，是價(jià)格敏感應(yīng)用的理想選擇。封裝尺寸縮小后，不僅降低了成本，同時(shí)維持與既有DPAK封裝的相容性。采用
  • 關(guān)鍵字： 英飛凌  SOT-223  

以經(jīng)濟(jì)合算的方式采用SOT-223封裝的CoolMOS CE直接替換DPAK器件

  • 　　英飛凌科技股份公司采用SOT-223封裝進(jìn)一步擴(kuò)充CoolMOS? CE產(chǎn)品系列的陣容。對(duì)于英飛凌CoolMOS而言，該封裝是針對(duì)DPAK的一種經(jīng)濟(jì)性備選方案，同時(shí)能在某些耗散功率較低的設(shè)計(jì)中節(jié)省空間。去除了中間引腳的SOT-223封裝完全兼容典型的DPAK封裝，可被用于直接替換DPAK。該新封裝瞄準(zhǔn)的是客戶(hù)在LED照明和手機(jī)充電器等應(yīng)用的設(shè)計(jì)。　　通過(guò)簡(jiǎn)便易行的引腳對(duì)引腳替換實(shí)現(xiàn)低成本　　全新SOT-223封裝能滿(mǎn)足價(jià)格敏感型應(yīng)用對(duì)于降低成本的需求。這可以通過(guò)縮小封裝尺寸，同時(shí)保持封裝與原
  • 關(guān)鍵字： 英飛凌  SOT-223  

以經(jīng)濟(jì)合算的方式采用SOT-223封裝的CoolMOS CE直接替換DPAK器件

  • 　　英飛凌科技股份公司采用SOT-223封裝進(jìn)一步擴(kuò)充CoolMOS? CE產(chǎn)品系列的陣容。對(duì)于英飛凌CoolMOS而言，該封裝是針對(duì)DPAK的一種經(jīng)濟(jì)性備選方案，同時(shí)能在某些耗散功率較低的設(shè)計(jì)中節(jié)省空間。去除了中間引腳的SOT-223封裝完全兼容典型的DPAK封裝，可被用于直接替換DPAK。該新封裝瞄準(zhǔn)的是客戶(hù)在LED照明和手機(jī)充電器等應(yīng)用的設(shè)計(jì)。　　通過(guò)簡(jiǎn)便易行的引腳對(duì)引腳替換實(shí)現(xiàn)低成本　　全新SOT-223封裝能滿(mǎn)足價(jià)格敏感型應(yīng)用對(duì)于降低成本的需求。這可以通過(guò)縮小封裝尺寸，同時(shí)保持封裝與原
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采用 SOT-23 封裝的微功率 80V 輸入LDO，現(xiàn)可提供 55oC 至 +125oC 軍用 MP 級(jí)版本

  • 　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3014B 的軍用 MP 級(jí)版本，該高電壓、微功率、低壓差穩(wěn)壓器能夠提供 20mA 輸出電流。LT3014B 可在 3V 至 80V 的連續(xù)輸入電壓范圍內(nèi)工作，并產(chǎn)生 1.22V至 60V 的輸出電壓和一個(gè) 350mV 的低壓差，非常適用于汽車(chē)、48V 電信備份電源和工業(yè)控制等應(yīng)用。該器件具有非常低的靜態(tài)電流，工作時(shí)為 7µA，而停機(jī)時(shí)為 1µA，這使其成為電池供電型存儲(chǔ)器的“保
  • 關(guān)鍵字： 凌力爾特  SOT-23  LT3014B  

MAX4236, MAX4237 SOT23封裝、甚高精密、3V/5V、滿(mǎn)

  • MAX4236/MAX4237為高精度運(yùn)放，在不采用斬波技術(shù)的情況下取得了優(yōu)異的低失調(diào)電壓和低失調(diào)電壓溫度系數(shù)。MAX4236和MAX4237的典型大信號(hào)開(kāi)環(huán)電壓增益為120dB。這些器件的輸入偏置電流極小，僅為1pA。MAX4236的增益帶寬
  • 關(guān)鍵字： MAX  4236  4237  SOT    

PI推出空載功耗僅為10 mW的全新電源參考設(shè)計(jì)

  • 　　用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日發(fā)布一份新的設(shè)計(jì)工程報(bào)告(DER-227)，詳細(xì)介紹一款空載功耗僅為10 mW的3 W電源的電路設(shè)計(jì)。電源具有如此低的空載功耗，可為電子系統(tǒng)提供更多的電能，并使電子產(chǎn)品輕松滿(mǎn)足諸如歐盟用能產(chǎn)品(EuP)環(huán)保設(shè)計(jì)指令的規(guī)范所規(guī)定的待機(jī)功率限值。 　　EuP標(biāo)準(zhǔn)將會(huì)把待機(jī)功耗限制在500 mW，許多具有環(huán)保意識(shí)的消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品及家用電器制造商正在尋求更低的待機(jī)功率預(yù)算 — 100 mW、50 mW甚至是30
  • 關(guān)鍵字： PI  電源設(shè)計(jì)  DER-227  

PI發(fā)布一款空載功耗僅為10mW的3W電源的電路設(shè)計(jì)

  • 　　用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日發(fā)布一份新的設(shè)計(jì)工程報(bào)告(DER-227)，詳細(xì)介紹一款空載功耗僅為10 mW的3 W電源的電路設(shè)計(jì)。電源具有如此低的空載功耗，可為電子系統(tǒng)提供更多的電能，并使電子產(chǎn)品輕松滿(mǎn)足諸如歐盟用能產(chǎn)品(EuP)環(huán)保設(shè)計(jì)指令的規(guī)范所規(guī)定的待機(jī)功率限值。 　　EuP標(biāo)準(zhǔn)將會(huì)把待機(jī)功耗限制在500 mW，許多具有環(huán)保意識(shí)的消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品及家用電器制造商正在尋求更低的待機(jī)功率預(yù)算 — 100 mW、50 mW甚至是30
  • 關(guān)鍵字： PI  電源  DER-227  電路設(shè)計(jì)  

Microchip推出SOT-23封裝電池充電器

  • Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日宣布，推出MCP73811和MCP73812（MCP7381X）鋰離子/鋰聚合物電池充電管理控制器。全新單電池器件采用5引腳SOT-23封裝，可提供全集成充電管理功能，及高達(dá)500 mA的可選或可編程充電電流。新產(chǎn)品兼容USB，同時(shí)片上配備集成電流感應(yīng)、傳輸晶體管及反向電池保護(hù)功能，實(shí)現(xiàn)更小巧、更具成本效益的設(shè)計(jì)。      MCP7381X充電管理控制器符合USB輸出功率規(guī)格，因此終端用戶(hù)
  • 關(guān)鍵字： Microchip  SOT-23封裝  電池充電器  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  封裝  

Microchip推出簡(jiǎn)單SOT-23封裝單節(jié)鋰離子/鋰聚合物電池充電器

  • 　　Microchip Technology近日宣布，推出MCP73811和MCP73812（MCP7381X）鋰離子/鋰聚合物電池充電管理控制器。全新單電池器件采用5引腳SOT-23封裝，可提供全集成充電管理功能，及高達(dá)500 mA的可選或可編程充電電流。新產(chǎn)品兼容USB，同時(shí)片上配備集成電流感應(yīng)、傳輸晶體管及反向電池保護(hù)功能，實(shí)現(xiàn)更小巧、更具成本效益的設(shè)計(jì)。 　　MCP7381X充電管理控制器符合USB輸出功率規(guī)格，因此終端用戶(hù)無(wú)需連接外部電源適配器，就可以通過(guò)多數(shù)個(gè)人計(jì)算機(jī)的US
  • 關(guān)鍵字： Microchip  SOT-23封裝  單節(jié)鋰離子/鋰聚合物電池充電器  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  封裝  

安森美推出新SOT-723封裝功率MOSFET

  • 　安森美半導(dǎo)體推出采用小型SOT-723封裝，特別為空間受限的便攜式應(yīng)用優(yōu)化的新一代功率MOSFET，這些新低臨界值功率MOSFET采用安森美半導(dǎo)體領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的Trench技術(shù)來(lái)取得能夠和SC-89或SC-75等大上許多封裝MOSFET器件匹敵的電氣和功率性能表現(xiàn)。 　　NTK3134N是一款20 V, 890 mA的N通道MOSFET，NTK3139P則是-20 V, -780 mA的P通道MOSFET，兩款器件在高于200 mA工作電
  • 關(guān)鍵字： SOT-723  安森美  單片機(jī)  封裝  功率MOSFET  嵌入式系統(tǒng)  封裝  

Avago推出SOT-89封裝高線性度RFIC放大器

  • 　　Avago宣布推出一款低熱阻SOT-89封裝的經(jīng)濟(jì)型高線性度硅雙極達(dá)林頓放大器ADA-4789，其工作頻率最高可達(dá)2.5GHz。ADA-4789的絕對(duì)穩(wěn)定性和寬帶寬性能，使其成為蜂窩基站的IF(中頻)放大器和預(yù)驅(qū)動(dòng)放大器應(yīng)用的理想選擇。該放大器還適用于直播衛(wèi)星和有線電視基礎(chǔ)設(shè)施的IF放大器。此外，其內(nèi)置的50歐姆匹配電路還簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度，縮短了產(chǎn)品投放市場(chǎng)的周期。 　　   　　ADA-4789是Avago廣受贊譽(yù)的硅雙極達(dá)林頓放大器系列中新增的產(chǎn)品。在3.8&nb
  • 關(guān)鍵字： Avago  RFIC  SOT-89封裝  單片機(jī)  低熱阻  放大器  高線性度  經(jīng)濟(jì)型  嵌入式系統(tǒng)  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無(wú)線  封裝  
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