- AI算力爆發、先進封裝產業化浪潮席卷2026年，AI算力、玻璃基板、異構集成、Chiplet、CoWoS、CoPoS、光電合封不再是實驗室概念，已然成為半導體封測產業量產落地的核心賽道。想要一站式吃透中國封測全產業鏈技術、對接頭部產業資源、解鎖前沿量產方案？CSPT×iTGV 2026 半導體封裝測試暨玻璃基板生態展重磅來襲！3天行業盛會、10+硬核論壇、200+優質展商齊聚無錫，帶你精準把握先進封裝產業新風口！CSPT2026首次重磅落地TGVCoWoS/HBM前沿技術展示線，實景演繹先進封裝量產全流程
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CSPT&ITGV 2026
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