總投資20億元,三菲化合物半導體光芯片制造基地項目簽約 作者: 時間:2026-04-09 來源:SEMI 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 據“太倉發布”公眾號消息,4月8日,三菲化合物半導體光芯片制造基地項目簽約落戶城廂鎮。項目計劃總投資20億元,其中,一期項目總投資10億元,建成后將有力助推區域產業能級提升、未來產業發展。據悉,項目主要從事InP激光器和光電探測器芯片、GaAs激光器芯片的研發與制造,打造外延生長、光芯片制造、光電融合一體化產業鏈。一期項目預計今年8月開工建設、2028年投產運營,達產后可實現年產值超10億元。
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