國內最大的晶圓代工廠中芯國際今天下午發布Q1季度財報，營收6.7億美元，同比下滑19.5%，凈利潤1227萬美元，同比下滑58%，不過中芯國際表示FinFET工藝研發進展順利，12nm工藝進入客戶導入階段，下一代FinFET工藝研發進度喜人——雖然沒有明確下一代工藝具體是什么，但中芯國際的表態意味著國產10nm或者7nm工藝研發進度還是很不錯的。
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中芯國際 7nm 工藝
曾經，先進的制造工藝是Intel狠狠壓制AMD乃至整個半導體行業的絕對大殺器，但現在完全反了過來。Intel 14nm工藝遭遇前所未有危機，至今未能量產，而臺積電、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm相繼上馬。雖然不同家的工藝技術不能完全看一個單純的數字，但不得不承認Intel確實被越甩越遠?！ lobalFoundries放棄7nm、5nm先進工藝研發后，AMD轉向了臺積電，這次算是傍上了大樹，接下來的從桌面到服務器再到筆記本，從處理器到顯卡，統統都是臺積電7nm。 7nm之后，臺積電更是還有7n
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AMD TSMC 工藝
晶圓代工龍頭臺積電近日宣布，擴大開放創新平臺（Open Innovation Platform，OIP）云端聯盟，其中明導國際（Mentor）加入包括創始成員亞馬遜云端服務（AWS）、益華國際計算機科技（Cadence）、微軟 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企業的行列，成為聯盟生力軍，拓展了臺積電開放創新平臺生態系統的規模，并可以運用嶄新的云端就緒設計解決方案來協助客戶采用臺積電的制程技術釋放創新。
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臺積電 5nm
上周臺積電發布了2018年報，全年營收342億美元，占到了全球晶圓代工市場份額的56%，可謂一家獨大。在先進工藝上，臺積電去年量產7nm工藝，進度領先友商一年以上，今年量產7nm EUV工藝，明年還有5nm EUV工藝，3nm工藝工廠也在建設中了。
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臺積電 芯片 5nm
臺積電近日宣布，新的6nm工藝將對現有的7nm技術進行重大改進，同樣擁有極紫外光刻（EUV）工藝，可以快速過渡并快速投產。
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臺積電 6nm 5nm 蘋果A14
在芯片代工領域，臺積電和三星是實力最強勁的兩大巨頭。不過，最近幾年，臺積電的實力要更勝一籌，通過7nm工藝，臺積電拿到了蘋果、高通、AMD、比特大陸等多家的大訂單。而三星自家最新的Exynos 9820處理器，采用的則還是8nm工藝。今天，三星在官網上帶來了一個新消息，5nm EUV成功開發完成。這對三星而言，算是一個里程碑式的成就。三星表示，與7nm相比，5nm FinFET工藝功耗降低了20％，性能提高了10％。需要說明的是，三星的7nm工藝去年10月開始宣布并初步生產，今年年初實現量產。最近三星曝光
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三星 EUV 5nm
當我們還在糾結新買的手機或者電腦是不是最新的7nm或10nm芯片的時候，臺積電在本月重磅宣布率先完成5nm的架構設
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臺積電 5nm
臺積電(TSMC)宣布,率先完成5nm的架構設計,基于EUV極紫外微影(光刻)技術,且已經進入試產階段。
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臺積電 5nm
4月4日消息，臺積電宣布在開放創新平臺之下推出5nm設計架構的完整版本，協助客戶實現支持下一代高效能運算應用產品的5nm系統單芯片設計，目標鎖定擁有廣闊發展前景的5G與人工智能（AI）市場。目前全球7nm以下先進制程賽場只剩下臺積電、三星以及英特爾三個選手。其中臺積電搶先進入7nm制程，且支持極紫外光（EUV）微影技術的7nm加強版（7nm+）制程已經按原計劃于3月底量產，全程采用EUV技術的5nm制程已經進入試產，臺積電制程技術已經與英特爾平起平坐，并把三星甩在身后，后者預計2020年才會進入7nm E
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TSMC 5nm 工藝制程
如何向芯片設計企業推薦最合適的工藝，芯片設計企業應該怎么權衡?不久前，在珠海舉行的“2018中國集成電路設計業年會(ICCAD)”期間，
芯原微電子、Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司、UMC(和艦)公司分別介紹了他們的看法?！ D
從左至右：Cadence南京子公司南京凱鼎電子科技有限公司總裁王琦博士、芯原微電子創始人、董事長兼總裁戴偉民博士、UMC(和艦)公司副總經理林偉圣 先進工藝選擇的考量 芯原微電子創始人、董事長兼總裁戴偉民博士稱，28 nm以前一切是很好的、沒有爭
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芯片 工藝
近日，臺積電對外宣布，將在2019年第二季度進行5nm制程風險試產，預計2020年量產。與此同時，中微半導體也向“上觀新聞”透露了一個重磅消息，其自主研發的5nm等離子體刻蝕機經臺積電驗證，性能優良，將用于全球首條5nm制程生產線?！ ≈档靡惶岬氖?，中微半導體也是唯一進入臺積電7nm制程蝕刻設備的大陸本土設備商。據悉，中微半導體與臺積電在28nm制程時便已開始合作，并一直延續到10nm和7nm制程?！ 《形雽w如此亮眼成績的背后，離不開尹志堯和他團隊的多年努力。 他放棄國外百萬年薪工作，只為一顆
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5nm 刻蝕機
隨著半導體工藝的急劇復雜化，不僅開發量產新工藝的成本大幅增加，開發相應芯片也越來越花費巨大，中國大陸無論是代工廠商還是芯片廠商，都需要為這股“前進”勢力付出更多的投入。
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芯片 5nm
全球一號代工廠臺積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作，二是5nm工藝將在2019年4月開始試產。今年4月開始，臺積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產，蘋果A12、華為麒麟980、高通“驍龍855”、AMD下代銳龍/霄龍等處理器都正在或將會使用它制造，但仍在使用傳統的深紫外光刻(DUV)技術。 而接下來的第二代7nm工藝(CLNFF+/N7+)，臺積電將首次應用EUV，不過僅限四個非關鍵層，以降低風險、加速投產，也借
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5nm EUV
特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產，該平臺具有導通電阻低、高壓種類全、光刻層數少等優勢，對于工業控制應用和DC-DC轉換器等產品是理想的工藝選擇。 第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺40V DMOS擊穿電壓達到52V，其導通電阻低至 20 mOhm.mm2，達到該節點領先工藝水平，可提高產品的驅動能力，減小芯片面積，擴大高壓管安全工作區（Safe-Operation-A
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0.18 BCD 工藝
誠然現階段中國半導體業的發展，可能并非存在哪種模式下一定優越，正是百花齊放的好時代。但是對于它的風險性可能尚缺乏足夠的重視與認識。因為半導體業有許多獨特的規律，其中生產線太分散，不但造成互相爭搶人材，力量不能集中，同時未來要保證生產線的連續運行是十分困難的。因為我們無法與如三星、臺積電、英特爾等大牌廠商相比擬，它們的單條生產線規模大，訂單穩定，設備廠可以從它的提供服務中獲得收益?！ ?莫大康 2018年8月27日 半導體業的最大特征有兩條：一個是摩爾定律，每兩年工藝制程前進一個臺階，基本上同樣工藝
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5nm 工藝介紹
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