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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5nm 工藝

5nm 工藝 文章 最新資訊

臺積電計劃在2020年推出5nm芯片生產(chǎn)線

  • 　　芯片制造工藝的提高有助于降低功耗并提升性能，目前三星和臺積電均已經(jīng)可以以14nm/16nm工藝制造芯片，而據(jù)報道，臺積電正計劃最早在2020上半年推出5nm工藝制造技術(shù)。此外，7nm工藝的芯片也有望在2018年早些時候量產(chǎn)。如果他們的進度靠譜，就意味著2年間的芯片尺寸縮減會達到50%。 　　   　　開發(fā)7nm以下芯片的制造過程是相當棘手的，但臺積電將答案寄托在了極紫外光刻(UAV)技術(shù)上。該公司稱，他們已經(jīng)在這方面取得了“重大進展”，并預計延伸至5nm技術(shù)
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  5nm  

臺積電7納米SRAM打贏三星 要準備5nm制程

  • 　　臺積電與英特爾、三星的先進制程競賽依舊打得火熱，10納米以下制程成為半導體三雄間的競逐場，三星雖于11月中搶先發(fā)表10納米FinFET制程生產(chǎn)的SRAM(靜態(tài)隨機存取存儲器)，看似搶先臺積電與三星，不過，臺積電3日透露，早已成功以7納米制程產(chǎn)出SRAM，而且預告5納米也要來了!　　臺積電于3日舉辦第十五屆供應鏈管理論壇，臺積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音表示，庫存調(diào)整已近尾聲，2016有望恢復成長，臺積明年將比今年更好，與先前自家董事長張忠謀的說法一致，劉德音對臺積電先進制程進度也透露更多的訊息。　　在1
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28納米工藝將在我國持續(xù)更長時間，中高聯(lián)合創(chuàng)新實現(xiàn)28nm量產(chǎn)

  • 不久前，賽迪顧問發(fā)布了《中國IC 28納米工藝制程發(fā)展》白皮書，從白皮書中可以看到，28納米工藝將在中國持續(xù)更長時間，中芯國際-高通的“聯(lián)合創(chuàng)新”實現(xiàn)了28納米量產(chǎn)，使我國在十二五末順利完成了28納米量產(chǎn)攻關(guān)。由此啟發(fā)，當今電子業(yè)趨于開放、合作、共贏，因此這一“聯(lián)合創(chuàng)新”模式值得集成電路業(yè)內(nèi)推廣。
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彎道超車：中國半導體產(chǎn)業(yè)的生存之道

  • 提及中國的半導體產(chǎn)業(yè)，盡管我們在追趕中取得了不小的成績，但若將我們的投入與目前在市場中的影響力相比，顯然不能算成功，而從當下全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢看，競爭愈演愈烈，退出、兼并和整合之勢越發(fā)明顯，AMD的隕落；德儀、愛立信和英偉達在移動芯片市場的無奈退出，預示著未來半導體產(chǎn)業(yè)的勝者將更多依賴企業(yè)自身龐大的資金實力和持續(xù)不斷的投入，這種現(xiàn)實之下，中國半導體產(chǎn)業(yè)要逆勢成長，甚至像業(yè)內(nèi)所言的“彎道超車”談何容易。那么問題來了，中國半導體產(chǎn)業(yè)真的還有機會嗎？
  • 關(guān)鍵字： 半導體  中國  工藝  

三星稱5nm工藝芯片制造完全沒有問題

  • 　　就在昨天的 ISSCC(International Solid State Circuit Conference)國際固態(tài)電路會議上，三星的舉動令業(yè)界感 到驚訝，全球首次展示了 10nm FinFET 半導體制程。當時業(yè)內(nèi)人士紛紛表示，三星有望搶在英特爾之前造出全球第一款 10nm 工藝用于移動平臺的處理器。 　　   　　實 際上，作為韓國高科技巨頭，三星在半導體制造方面已經(jīng)非常超前，目前僅有三星一家可以正式大規(guī)模量產(chǎn) 14nm FinFET 工藝的移動設(shè)備芯片，而此前在工藝方面
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小本創(chuàng)業(yè)好項目精選 荔枝加工技術(shù)推薦

  • 　　“嚼疑天上味，嗅異世間香”。荔枝的美味人人皆知，但荔枝在貯運過程中的保鮮卻是個世界性的難題。鮮荔枝加工干制,歷史悠久,加工出的成品肉厚、味香甜,歷來為自嘗及送禮佳品,遠銷國內(nèi)外。 　　荔枝是南粵的特產(chǎn)水果，延長保質(zhì)期是提高經(jīng)濟效益的重要途徑，也是一項重大的科研課題，小編為你推薦一批關(guān)于荔枝的加工技術(shù)，助創(chuàng)業(yè)無限。 　　一種荔枝果酒的釀造工藝 　　荔枝是廣東農(nóng)業(yè)的最大財富，是廣東農(nóng)業(yè)的一張王牌，多年來廣東荔枝業(yè)一直在探索荔枝的出路。現(xiàn)在廣東荔枝的鮮果加工產(chǎn)量不足10%，產(chǎn)品
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28nm以下工藝成本與收益現(xiàn)矛盾

  • 　　三十多年來，半導體工業(yè)繞來繞去都繞不開“摩爾定律”，但是隨著工藝的提升，業(yè)內(nèi)專家表示摩爾定律快要失效了。博通公司CTOHenrySamueli此前就表示過15年后摩爾定律就不管用了，日前他在IEDM國際電子元件會議上同樣做了類似表示，現(xiàn)有半導體工藝將在5nm階段達到極限，而且28nm工藝之后制造成本已不能從中獲益。 　　Samueli在接受EETimes采訪時談到了現(xiàn)在的半導體工藝狀態(tài)，28nm及之后的工藝雖然會繼續(xù)提升芯片的性能、降低功耗，但在成本上已經(jīng)不能繼續(xù)受益，未
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未來幾年接線端子廠商發(fā)展情況預測

  • 　　2013年電子產(chǎn)品領(lǐng)域可謂是風起云涌，整個連接器領(lǐng)域都隨之發(fā)生巨大變化。那么在經(jīng)過如火如荼的概念普及階段，未來幾年端子企業(yè)將會有哪些新的動向呢? 　　眾所周知，接線端子是個傳統(tǒng)的行業(yè)，產(chǎn)品的形式因不同產(chǎn)業(yè)功能與環(huán)境的個別需要，可以衍生出多種不同規(guī)格。除了安全標準外，只有行業(yè)內(nèi)長時間形成的互換規(guī)格，并沒有所謂的標準品。因此，滿足更多樣化產(chǎn)品的選擇，是接線端子面臨的一個非常重要的課題。而高度個別化需求的工業(yè)控制領(lǐng)域，也是其目前最成功的市場。 　　隨著電子技術(shù)的不斷提高，接線端子自身的結(jié)構(gòu)與研發(fā)
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PCB抄板工藝的一些小原則

  • 1：印刷導線寬度選擇依據(jù)：印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關(guān)：線寬太小，剛印刷導線電阻大，線上的電壓降也就大，影響電路的性能，線寬太寬，則布線密度不高，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化
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如何選擇滿足FPGA設(shè)計需求的工藝？

  • FPGA在系統(tǒng)中表現(xiàn)出的特性是由芯片制造的半導體工藝決定的，當然它們之間的關(guān)系比較復雜。過去，在每一節(jié)點會改進工藝的各個方面，每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝。現(xiàn)在，情況已不再如此。取而代之的
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Xilinx與臺積公司合作采用16FinFET工藝

  • 　　聯(lián)手打造擁有最快上市最高性能優(yōu)勢的FPGA器件 　　賽靈思“FinFast”計劃年內(nèi)測試芯片推出，首款產(chǎn)品明年面市 　　賽靈思公司和臺積公司公司今天共同宣布聯(lián)手推動一項賽靈思稱之為“FinFast”的專項計劃，采用臺積公司先進的16納米FinFET (16FinFET)工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。雙方分別投入所需的資源組成一支專屬團隊，針對FinFET工藝和賽靈思UltraScale? 架構(gòu)進行最優(yōu)化。基于此項計劃，16FinF
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全球關(guān)鍵電子半導體市場技術(shù)市場前景

  • 　　2010到2013年期間，全球消費電子產(chǎn)業(yè)將以5%的年復合增長率增長。增長背后區(qū)域性的驅(qū)動力到底是什么?2013年之后的市場增長如何?產(chǎn)品新工藝、移動和互聯(lián)等關(guān)鍵市場發(fā)展趨勢，會如何影響今后的消費以及工業(yè)電子設(shè)備的生產(chǎn)和設(shè)計，諸如筆記本電腦、電視、手機和醫(yī)療設(shè)備及安全和監(jiān)視工具等?2013年工業(yè)電子市場誰是贏家?日前IHS各部門的專家們齊聚上海一起討論全球技術(shù)市場的發(fā)展，分享他們對產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的觀點。下面將按市場詳述之。 　　全球和地區(qū)消費技術(shù)市場前景 　　IHSElectronics&M
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從頭到尾構(gòu)建混合信號高集成度系統(tǒng)(SoC)的步驟(6):布局

  • 坐在他辦公室地板上，正在吸吮一杯溢到杯口的咖啡，嗨，Tamara博士，正在清理房間……太不好意思叫服務(wù)人員了。
  • 關(guān)鍵字： 工藝  芯片  201302  

華虹NEC 0.13 / 0.18微米SiGe工藝技術(shù)成功進入量產(chǎn)

  • 世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)宣布其最新研發(fā)成功、處于業(yè)界領(lǐng)先地位的0.13/0.18微米SiGe工藝技術(shù)進入量產(chǎn)。由此成為國內(nèi)首家、全球少數(shù)幾家可以提供0.13/0.18微米SiGe量產(chǎn)工藝的代工廠之一。
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柔性顯示技術(shù)工藝

  • 塑膠基板特性佳　尺寸穩(wěn)定性為最大挑戰(zhàn)塑膠基板材料多是有機高分子，在應用上最符合柔性顯示器的概念。選擇塑膠基板材料時，其機械、光學或熱性質(zhì)必須能符合顯示器的要求，例如為滿足較高的加工或操作溫度，熱膨脹系
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5nm 工藝介紹

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