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3d 芯片
3d 芯片 文章 最新資訊
蘋(píng)果能收購(gòu)英特爾嗎?
- 英國(guó)《衛(wèi)報(bào)》近日刊載文章稱(chēng),在最近召開(kāi)的一次會(huì)議上,蘋(píng)果高管和一些行業(yè)領(lǐng)袖曾討論過(guò)有關(guān)使用這家公司的龐大現(xiàn)金收購(gòu)英特爾的話(huà)題。文章指出,這無(wú)疑是個(gè)很有趣的想法,但將面臨一些障礙,無(wú)論是文化上的,還是法律上的。以下是這篇文章的全文: 在 2013財(cái)年第二季度中期,蘋(píng)果公司的大多數(shù)高管曾在一個(gè)未知地點(diǎn)召開(kāi)了一次會(huì)議,與會(huì)者還包括一些深受信任的行業(yè)領(lǐng)袖,如蘋(píng)果和財(cái)務(wù)軟件公司 Intuit的董事、身為谷歌聯(lián)合創(chuàng)始人拉里·佩奇(Larry Page)和塞吉·布林(Sergey
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3D打印入選863計(jì)劃:解析中國(guó)3D打印產(chǎn)業(yè)化
- 科技部近日公布《國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863計(jì)劃)、國(guó)家科技支撐計(jì)劃制造領(lǐng)域2014年度備選項(xiàng)目征集指南》,備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國(guó)家層面的重視程度,國(guó)內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)快速發(fā)展期。 《指南》中提到,要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù),研制重點(diǎn)裝備產(chǎn)品,并在相關(guān)領(lǐng)域開(kāi)展驗(yàn)證,初步具備開(kāi)展全面推廣應(yīng)用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設(shè)航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應(yīng)用、面向復(fù)雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應(yīng)用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復(fù)雜零部件高溫高壓擴(kuò)散連接
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后PC時(shí)代芯片市場(chǎng):三分天下ARM獨(dú)有其一
- 近日外電有評(píng)論指出,近些年借助移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的興起,ARM大軍正步步緊逼,英特爾正在一步步被推向深淵。更為可怕的是,ARM的潛力似乎還遠(yuǎn)未完全釋放,未來(lái)仍有巨大的發(fā)展空間。 據(jù)ARM第一季度的財(cái)報(bào)顯示,季度利潤(rùn)已達(dá)5190萬(wàn)英鎊(約合7940萬(wàn)美元),增長(zhǎng)率為39%。遠(yuǎn)高于此前分析師的預(yù)計(jì)。ARM股價(jià)受此消息提振,當(dāng)天大漲12%,在過(guò)去12個(gè)月累計(jì)增幅已超過(guò)70%。 在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域,ARM目前的確是兵鋒正盛,市面上95%的智能手機(jī)都采用ARM設(shè)計(jì)的處理器。更重要的是,雖然發(fā)達(dá)國(guó)家
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高通第二財(cái)季凈利潤(rùn)18.7億美元同比降16%
- 北京時(shí)間4月25日凌晨消息,高通今天發(fā)布了2013財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,高通第二財(cái)季營(yíng)收為61.2億美元,比去年同期的49.4億美元增長(zhǎng)24%;凈利潤(rùn)為18.7億美元,比去年同期的22.3億美元下滑16%。高通第二財(cái)季業(yè)績(jī)超出華爾街分析師預(yù)期,但對(duì)第三財(cái)季調(diào)整后每股收益和芯片出貨量的展望則不及分析師預(yù)期,推動(dòng)其盤(pán)后股價(jià)下跌逾6%。 在截至3月31日的這一財(cái)季,高通的凈利潤(rùn)為18.7億美元,每股收攤薄益1.06美元,這一業(yè)績(jī)不及去年同期。2011財(cái)年第二財(cái)季,高通的凈利潤(rùn)為22.3億美元,每
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英特爾用計(jì)算源動(dòng)力推動(dòng)體驗(yàn)變革
- 近日,英特爾中國(guó)舉行主題為“計(jì)算力,源動(dòng)力”的2013年度發(fā)布會(huì)。英特爾中國(guó)區(qū)客戶(hù)端平臺(tái)產(chǎn)品部總監(jiān)張健描繪了無(wú)處不在的計(jì)算所賦予的產(chǎn)業(yè)新活力,展示了未來(lái)教育、幸福養(yǎng)老、移動(dòng)生活、歡樂(lè)家庭等應(yīng)用如何帶給廣大用戶(hù)智能新體驗(yàn),讓生活更美好、世界更精彩。
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藍(lán)牙芯片出貨量增長(zhǎng)
- 根據(jù)IMS Research研究報(bào)告,藍(lán)牙半導(dǎo)體市場(chǎng)從2011年至2017年成長(zhǎng)預(yù)計(jì)接近100%,這種翻倍成長(zhǎng)歸功于智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備熱潮帶來(lái)的無(wú)線組合芯片和移動(dòng)片上系統(tǒng)(SoC)市場(chǎng)需求。 IMS Research研究報(bào)告預(yù)測(cè),包括藍(lán)牙技術(shù)在內(nèi)的,2017年全球IC出貨量將上升到31億片,比2011年的16億片,增長(zhǎng)91%。 雖然獨(dú)立的藍(lán)牙芯片出貨量巨大,但是,支持藍(lán)牙等多種無(wú)線技術(shù)的通訊芯片預(yù)計(jì)將成為市場(chǎng)主導(dǎo),其中,增長(zhǎng)最快的是移動(dòng)系統(tǒng)芯片,其出貨量從2012至2017年預(yù)計(jì)
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聯(lián)發(fā)科:智能機(jī)拯救了TD-LTE芯片
- “現(xiàn)在看起來(lái),TD算是很成功的了。”4月18日,聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示,這主要得益于去年智能機(jī)的快速發(fā)展?,F(xiàn)在,包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片廠商都對(duì)下一步TD-LTE芯片的出貨信心滿(mǎn)滿(mǎn)。 過(guò)去,終端匱乏一直是TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)鏈的一大難題,但是剛剛過(guò)去的2012年,國(guó)內(nèi)智能終端的爆發(fā)式增長(zhǎng)讓這一局面徹底改變。 “其實(shí)去年才是國(guó)內(nèi)真正由功能機(jī)大量轉(zhuǎn)向智能機(jī)的一年,并不是前年。”謝清江告訴筆者,這種情況甚至導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科自己的措手不及,“去年
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ARM一季度業(yè)績(jī)遠(yuǎn)超預(yù)期 凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)44%
- 4月23日消息,據(jù)路透社報(bào)道,ARM Holdings發(fā)布第一季度未審計(jì)財(cái)報(bào),由于美元的走高以及平板電腦、智能手機(jī)需求旺盛,該公司第一季度稅前凈利潤(rùn)達(dá)到1.363億美元,遠(yuǎn)超分析師預(yù)測(cè)。 ARM在財(cái)報(bào)中宣布其第一季度稅前凈利潤(rùn)達(dá)到8940萬(wàn)英鎊(合1.363億美元),同比增長(zhǎng)44%的同時(shí)遠(yuǎn)超分析師7760萬(wàn)英鎊的預(yù)測(cè)。該公司第一財(cái)季營(yíng)收也增長(zhǎng)28%,達(dá)到1.703億英鎊(合2.639億美元)。 ARM將其芯片技術(shù)授權(quán)給高通和三星等芯片制造商,該公司營(yíng)收也主要以美元結(jié)算,而美元對(duì)英鎊的匯率自
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英特爾為雅安捐款人民幣一千萬(wàn)元
- 4月22日中午消息,四川省蘆山縣“420”7.0級(jí)地震發(fā)生后,英特爾宣布捐贈(zèng)人民幣1000萬(wàn)元用于協(xié)助抗震救災(zāi)。英特爾基金會(huì)將與中國(guó)扶貧基金會(huì)協(xié)作為應(yīng)對(duì)救援,恢復(fù)和重建遇到的挑戰(zhàn)做貢獻(xiàn)。由于災(zāi)后恢復(fù)是一個(gè)長(zhǎng)期而系統(tǒng)的過(guò)程,英特爾將持續(xù)關(guān)注災(zāi)情和救援進(jìn)展并且在緊急救援和災(zāi)害重建上結(jié)合自身的特長(zhǎng)持續(xù)開(kāi)展工作。 同時(shí)英特爾還宣布即刻發(fā)動(dòng)員工進(jìn)行捐款行動(dòng),延續(xù)傳統(tǒng)做法,對(duì)員工的捐款進(jìn)行一比一的追加捐贈(zèng)匹配,即員工每捐一元錢(qián),英特爾就添加一元捐款。 由于災(zāi)情嚴(yán)重,災(zāi)后恢復(fù)中面
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3D IC制程漸成熟 臺(tái)系封裝材料廠新機(jī)會(huì)
- 長(zhǎng)久以來(lái),晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國(guó)際大廠所把持,隨著3D IC封裝制程逐步成熟,也為臺(tái)系封裝材料廠商開(kāi)辟了新的機(jī)會(huì)。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出,國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域,前期可采取國(guó)產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國(guó)外設(shè)備,等待國(guó)產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后,將可搭配國(guó)產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段,卡位龐大的3D封裝材料新市場(chǎng)。 近年來(lái)3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué),基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求,推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn),
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中國(guó)LED行業(yè)正走向產(chǎn)業(yè)整合階段發(fā)展時(shí)期
- 在經(jīng)歷投資熱、價(jià)格戰(zhàn)、洗牌潮之后,LED行業(yè)正在走向產(chǎn)業(yè)整合階段時(shí)代。在國(guó)家政策的支持和下游市場(chǎng)需求的帶動(dòng)下,中國(guó)LED行業(yè)發(fā)展迅速,形成了從上游芯片、外延到中游封裝再到下游應(yīng)用的較為完整的LED產(chǎn)業(yè)鏈體系。中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)了跌宕起伏的2012年后,在“市場(chǎng)亂象”和“政策風(fēng)光”的雙重局面下,迎來(lái)了2013嶄新的格局。 1、珠三角LED產(chǎn)業(yè)地域特色明顯 目前中國(guó)大陸LED產(chǎn)業(yè)已初步形成以長(zhǎng)三角、珠三角、環(huán)渤海等三大區(qū)域集聚發(fā)展的總體產(chǎn)業(yè)空間格
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ASML上季報(bào)喜 歐芯片股慶賀
- 歐洲半導(dǎo)體設(shè)備大廠荷商艾司摩爾(ASML)上季營(yíng)收凈利雙雙優(yōu)于預(yù)測(cè),并且維持今年前景看法,帶動(dòng)市場(chǎng)看好芯片業(yè)將展現(xiàn)復(fù)蘇預(yù)期,推升歐洲芯片股周四大漲。 艾司摩爾周四大漲4.85%至55.1歐元,在歐洲科技指數(shù)SX8P中表現(xiàn)居冠,德國(guó)芯片業(yè)者英飛凌(Infineon)躍升2.6%至5.58歐元,為漲幅第二大成份股。 艾司摩爾上季財(cái)報(bào)周三揭曉,營(yíng)收年減29%至8.92億歐元,稅前息前凈利年減66%至1.07億歐元,盡管數(shù)據(jù)皆向下衰退,但雙雙優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。 艾司摩爾預(yù)估本季營(yíng)收約達(dá)11億歐元
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3d 芯片介紹
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