- 來自外媒消息報道稱，韓國高級技術研究院的研究人員目前研發了最新的無線射頻收發芯片，采用的是60GHz的波段,數據流量高達 10mbps。這樣的速度意味著用戶下載一部 4.7GB 的電影所花的時間僅需 3.76 秒。
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該研究小組稱，芯片尺寸非常小(高 4mm ，寬 6.6mm)。整個芯片取代了過去需要多個天線才能執接收或是傳輸數據任務，很大程度上有利于縮小整個芯片尺寸設計。
該項目的負責人樸哲順(音譯，Park Cheol Soon) 表示，該芯片可應用于未來的智
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無線射頻 芯片
- 全球領先的電子與維修產品高端服務分銷商 Electrocomponents plc 集團公司(LSE：ECM)旗下的貿易品牌 RS Components 公司宣布，將亮相2013慕尼黑上海電子展。屆時，RS Components 將展示一系列產品和配件，并帶來簡單有趣的創新體驗，旨在凸顯 RS Components 為幫助工程師推動世界不停運轉的一貫承諾。
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RS PCB 3D
- 據國外媒體報道，市場調查機構IHS最新報告指出，全球半導體庫存在第四季度環比下降11%，超過市場預期。其中英特爾的降幅為最大，削減庫存達5.85億美元。
此外IHS還表示，半導體供應商的庫存天數在第四季度下降了5%，快于市場初步預計的1.5%環比降幅。與此同時，庫存價值也下跌了近5%，超過預期的3%跌幅。
“為適應需求減弱，半導體公司在第四季度以高于市場預期的速度減少了旗下庫存。”IHS半導體市場分析師莎朗·施蒂費爾(SharonStiefel)表示。
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英特爾 芯片
- 國外媒體消息稱，自Intel準備進軍芯片代工生意之后，這家企業或將承擔蘋果下一代A系列移動芯片訂單10%的量。電子時報本周二報道稱，機構投資者相信Intel或將從蘋果的A7芯片中分一杯羹，成為蘋果下一代iPhone芯片的制造商。而且蘋果確實有意向將芯片制造生意從三星處轉走，后者當前基本承接了蘋果A系列芯片全部制造工作。
外界普遍認為，蘋果期望將芯片制造工作由原本的三星轉到臺積電(TSMC)手中。關于臺積電即將為蘋果制造芯片的新聞已經傳了很長的時間，不過迄今為止都還沒有真正發生過。
本周二的
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Intel 芯片 A7
- 據臺灣媒體報道，蘋果下一代A7芯片已準備就緒。臺積電將在今年夏天試產A7芯片，明年第一季度實現批量生產。A7芯片預計將用于未來蘋果iPhone和iPad機型中。報道稱，臺積電預計將在本月對A7芯片進行流片(tape out)，它是投產前最后步驟之一。A7芯片基于臺積電20納米制程工藝，臺積電計劃在今年5月至6月對其試產，2014年第一季度進行批量生產。
熟悉臺積電計劃的消息稱，蘋果正基于臺積電20納米工藝設計產品。消息人士預計，蘋果交付給臺積電的芯片生產要到2014年才能開始。
消息稱，臺
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蘋果 芯片 A7
- 布倫特里的印刷公司是英國東北部最頂尖的數碼印刷和膠版印刷公司之一，目前是英國第一個接觸3D打印技術的，最近由Stratasys購買了一臺Dimension 1200es 3D打印機。就幾分鐘的時間，顧客的電子檔文件可以變成實體的
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- 北京時間3月8日，德州儀器調高了第一季度低端產品銷量和利潤預期，并再次強調計劃轉向工業應用芯片市場，退出智能手機和平板電腦芯片市場。
德儀副總裁朗·斯雷梅克稱，盡管PC和手機系統芯片的需求仍然較弱，但是工業應用芯片的需求正在增長。
德儀中國區相關人士對《第一財經日報》記者稱，去年11月，德儀就宣布將削減成本，把對無線業務的投資集中于嵌入式市場，因為嵌入式市場具有更持久的發展潛力。
敗走移動領域
2007年以前，德儀還是包括手機在內的無線產品芯片的第一大
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- 通信世界網訊(CWW)3月12日消息，國外媒體報道，市場調研機構半導體產業協會(SIA)根據3個月以來市場平均數據測算，今年一月份全球芯片銷售額達到240.5億美元，比去年同期增長3.8%，表現出良好的趨勢。
SIA首席執行官Brian Toohey表示，全球半導體產業在維持了2012年年底強勁的發展基礎上， 2013年又展現出了令人鼓舞的開端。不過，他補充說，盡管芯片產業在美國持續走強，可經濟的不確定性依然阻礙了全球芯片業更強勁的增長趨勢。2012年12月份的芯片銷售總額為247.4億美元，而
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- 北京時間3月12日消息，AMD決定出售德州奧斯汀園區然后回租，出售價格為1.64億美元。公司宣稱資金將用來拓展芯片業務，因為PC市場不景氣，AMD被迫開拓新市場。
AMD在新聞稿中指出，決定將德州奧斯汀的“LongStarCampus”園區出售給SpearStreetCapital旗下公司，然后與該公司簽署12年租賃協議，AMD將在園區繼續辦公。
去年11月時，AMD曾宣布考慮出售奧斯汀資產。分析師認為，AMD資金匱乏，出售資產可以改善現狀。
AMDCFO戴文
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- 想像一下，你的智能手機或電腦里的芯片能實時自行修復，在數微秒內從不理想的電池供電到整個晶體管毀損中恢復過去。聽起來像科幻小說，但加州理工的工程師已經開發出第一種能自行修復的集成芯片(中文)。高 速集成電路實驗室的研究人員在一塊微型的功率放大器中驗證了自我修復能力。
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他們用高能激光摧毀了芯片的不同部分，芯片在不到一秒內自動發展出臨時解決方 案。電機工程教授Ali Hajimiri說，自我修復系統真的不可思議，他們真的轟掉了半個放大器，蒸發了許多元件，但芯片仍然能恢復到近
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- 比目前最好高清電視還要清晰4倍的超高清電視標準已經出現，不過，目前普及采用這項標準的4K電視遭遇了許多技術挑戰，而且還面臨消費者是否真正需要的問題。4K電視能否擺脫3D電視失敗的厄運呢?
隨著市場對3D電視的降溫，電子產品公司正急切尋找另一款重磅產品，讓消費者掏腰包。超高清顯示技術被寄予了厚望，采用這種技術的電視比目前技術最先進的1080p高清電視還要清晰4倍。毫無疑問，至少是在顯示以全新“4K”視頻格式制作的內容時，超高清電視能夠提供超炫的畫質。不過，遺憾的是，目前只有
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- 英特爾為蘋果生產iPhone和iPad芯片在媒體上很受關注，但短期內這種情況不會發生。
英特爾為蘋果生產iPhone和iPad芯片是一個不錯的想法，但未來數年，這將仍然只是一個想法而已。
三星是英特爾為蘋果生產芯片的一個障礙。三星在德克薩斯州奧斯汀有一家芯片制造工廠，為iPhone和iPad生產芯片。只要三星能生產出優秀的芯片，訴訟不會影響兩家公司在芯片生產方面的合作關系。
英特爾為蘋果生產iPhone和iPad芯片還面臨一個障礙：世界上最大的芯片代工廠商臺積電。一名芯片業界消息人士
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- 采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術，由于具備更佳的帶寬與功耗優勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰，是近年來半導體產業的重要發展方向。在產業界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預計將于二至三年后進入量產階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。
TSV 3DIC市場逐步起飛
在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上，包括臺積電、聯電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產的訊息。
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- 日前，半導體聯盟SIA發布統計報告稱，2013年一月半導體總銷售額為240.5億美元，同比增長3.8%，環比下降2.8%。
具體按區域來說，北美和亞太地區都出現了同比增長，其中北美為10.5%，亞太為7.8%。而歐洲與日本分別下滑4.9%與12.3%。
而環比增長率方面來講，歐洲成為了僅有的增長區，增幅為0.4%,其他亞太、北美與日本分別下滑2.5%、3.5%以及5.5%。
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- iPhone手機、iPad平板電腦風靡中國，整機在中國組裝的，但是核心部件——集成電路(又稱為“芯片”)卻是美國人手里，芯片產業被美國稱為“生死攸關的工業”。
當前，國際芯片制造工藝正由45-40納米向28-20納米快速演進，跨國公司英特爾、三星、臺積電等國際芯片龍頭企業16-14納米芯片已研發成功，10-8納米芯片也在開發。
近年來，我國雖然涌現出中芯國際、華力、武漢新芯、展訊、海思等一批具有相當水平的集成電路設計與
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