3d 芯片 文章 最新資訊
傳NVIDIA“Grey”芯片即將推出 針對智能手機(jī)
- 據(jù)外電報(bào)道，NVIDIA的Tegra 4的市場期待日漸走高，惠普或?qū)⒊蔀槭讉€(gè)發(fā)布Tegra 4安卓平板的廠商。但是在Tegra 4之前，NVIDIA還將推出一款代號“Grey”的Tegra家族芯片，算作是前者的先鋒官。 Grey支持3G和4G/LTE，主要針對Soc(System-on-Chip，單芯片系統(tǒng))。雖然現(xiàn)在透露出來的消息不多，但根據(jù)早前的一些蛛絲馬跡，還是可以知道Grey將和Tegra 3一樣使用ARM Cortex-A9核心，但功耗更低，比較適合智能手機(jī)使用
- 關(guān)鍵字： NVIDIA 芯片
用3D打印進(jìn)行城市修補(bǔ)計(jì)畫
- 3D列印技術(shù)全面改變?nèi)祟悓τ凇秆u造」這件事的想像，有人說，賈伯斯所希望「中國製造」改為「美國製造」的在地生產(chǎn)，會(huì)因?yàn)?D列印技術(shù)而夢想成真;也有人說，它將改變?nèi)澜绲难u造地圖。對于未來「製造」的想像，完全沒有底線?，F(xiàn)在，還有一位國際級藝術(shù)家名為Greg Petchkovsky，利用3D列印，在全球執(zhí)行一項(xiàng)「城市修補(bǔ)計(jì)畫」，若發(fā)現(xiàn)建筑物受到磨損，就利用3D列印技術(shù)修補(bǔ)缺角。 Greg Petchkovsky是一位自學(xué)CAD的專家，并在澳洲一家數(shù)位媒體工作，平常工作內(nèi)容包括拍攝電視廣告影像、設(shè)計(jì)電玩
- 關(guān)鍵字： 3D 數(shù)位影像
2012年全球芯片銷售額走低 年末美國地區(qū)逆市上漲
- VentureBeat 報(bào)道，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)的報(bào)告顯示，2012 年全球半導(dǎo)體芯片銷售額同比 2011 年的 2995 億美元下降了 2.7%，總額 2916 億美元。全球范圍內(nèi)，美國的消費(fèi)能力最強(qiáng)。12 月的銷售額同比 2011 年增長了 13.4%，第四季度則環(huán)比增長 12%。但是 2012年全年美國的銷量卻有所下降，總量超過 1500 億美元。 2012 全年，半導(dǎo)體芯片的銷量創(chuàng)造了史上第三高的記錄，但低于原本 3
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 芯片
富士通擬裁員5000人重組芯片業(yè)務(wù)
- 日本最大的企業(yè)軟件服務(wù)供應(yīng)商富士通集團(tuán)(Fujitsu)周四宣布，計(jì)劃裁員5000人，相當(dāng)于全球員工總數(shù)的近3%，以通過重組電腦芯片業(yè)務(wù)和海外業(yè)務(wù)來提振升盈利能力。 富士通表示，此次裁員將于下個(gè)月本財(cái)年結(jié)束前完成，并將通過提前退休、強(qiáng)制裁員和其他措施來進(jìn)行，但目前細(xì)節(jié)尚未確定。 此外，富士通還將把芯片業(yè)務(wù)的另外4500名員工調(diào)往公司的其他部門，包括將要與松下公司組建的一家合資芯片公司。 較早時(shí)富士通與松下宣布，雙方已同意合并他們的大規(guī)模集成電路(LSI)芯片業(yè)務(wù)，以加強(qiáng)在國際市場上的
- 關(guān)鍵字： 富士通 芯片
干細(xì)胞作"墨水"的特制3D打印機(jī) 用于器官制造
- 2月6日消息，3D打印機(jī)不僅能夠制造逼真的槍械，甚至還有可能創(chuàng)造拯救生命的人體器官和組織。據(jù)全球銷售量最大的生活科技雜志《科 技新時(shí)代》(Popular Science)報(bào)道，英國赫瑞瓦特大學(xué)(Heriot-Watt University)的研究者目前正在試驗(yàn)使用胚胎干細(xì)胞作為3D打印機(jī)的“墨水”。 ? 該團(tuán)隊(duì)希望有一天，3D打印技術(shù)能被用來構(gòu)造用于醫(yī)療目的的人體器 官和組織。 雖然這一目標(biāo)在短期內(nèi)難以達(dá)成，但是科學(xué)家已經(jīng)邁出了第一步，他們成
- 關(guān)鍵字： 3D 打印機(jī)
3D自旋電子芯片 讓信息實(shí)現(xiàn)立體化流動(dòng)
- 現(xiàn)有微芯片的數(shù)據(jù)傳輸模式是非常單一的——不是從左向右傳就是從前向后傳，逃不出一個(gè)二維平面，而據(jù)果殼網(wǎng)報(bào)道，英國劍橋大學(xué)的物理學(xué)家們首次創(chuàng)造出了一種新型的3D微芯片，可以讓信息在三個(gè)維度之間進(jìn)行傳輸和存儲。這份研究報(bào)告發(fā)表于昨天刊出的《自然》雜志上。 論文的主要作者之一，ReinoudLavrijsen博士說：“現(xiàn)在的芯片就像是平房，所有的事情都發(fā)生在同一個(gè)‘樓層’上，而我們所做的就是創(chuàng)造出了‘樓梯’，讓信息能夠在
- 關(guān)鍵字： 3D 微芯片
制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年
- 2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后，半導(dǎo)體業(yè)者已計(jì)劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對智慧化和低功耗的要求。 三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實(shí)驗(yàn)室躍進(jìn)生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時(shí)，一股來自經(jīng)濟(jì)、市場需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動(dòng)英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字： 3D IC
意法半導(dǎo)體MEMS芯片出貨量突破30億大關(guān)
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關(guān)，這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度，這一成就再次證明了意法半導(dǎo)體在消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。 市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS報(bào)告顯示，2012年意法半導(dǎo)體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計(jì)約8億美元，增長幅度超過19%。其中，手機(jī)和平板電腦是最大的MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器市場，意法半導(dǎo)體在這個(gè)市場擁有48%的市場份額，是與其最接近的競爭對手的兩倍多。 I
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 芯片 MEMS
Solidworks2013新功能亮點(diǎn)展示
- 美國.奧蘭多 當(dāng)?shù)貢r(shí)間20日下午4點(diǎn)，Solidworks Mark Schneider先生向參加本次Solidworks2013的全球媒體記者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改進(jìn)。從這些功能改進(jìn)的演示中給我的感覺是Solidworks2013進(jìn)一步提升了其智能化水平，變得更加簡單、好用。在演講中我發(fā)現(xiàn)，solidworks公司對與一些用戶使用細(xì)節(jié)把握很到位，對于工程師的一些使用習(xí)慣和實(shí)際工作環(huán)境操作手法理解的非常透徹，關(guān)鍵問題是Solidworks也愿意為他們做出改變，使Solid
- 關(guān)鍵字： Solidworks 3D
即將發(fā)布新品：Solidworks機(jī)械概念設(shè)計(jì)
- DS Solidworks公司繼2012年發(fā)布塑料零件和模具設(shè)計(jì)軟件SolidWorks Plastics和電氣設(shè)計(jì)軟件SolidWorkselecworks后，2013年還將發(fā)布一款基于機(jī)械概念設(shè)計(jì)的新品：MECHANICAL CONCEPTUAL。在這次Solidworks2013全球用戶大會(huì)上，也為用戶帶來了這款即將發(fā)布的新產(chǎn)品一些前瞻性的展示，讓參會(huì)嘉賓提前感受到了該款產(chǎn)品的魅力，非常值得期待。
- 關(guān)鍵字： Solidworks 3D
3.9萬米高空極限跳躍成功的背后
- 在本次Solidworks2013全球用戶大會(huì)上，與會(huì)嘉賓有幸見到了參與“紅牛平流層計(jì)劃(Red Bull Stratos)”項(xiàng)目的幕后紅牛Stratos公司工程團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人和團(tuán)隊(duì)成員Art Thompson和Jon Wells，聽他們詳細(xì)介紹了“紅牛平流層計(jì)劃”的執(zhí)行過程以及與Solidworks公司之間所展開的一系列合作，使參會(huì)嘉賓對這一壯舉有了更加深刻而直觀的印象。
- 關(guān)鍵字： Solidworks 3D
SolidWorks World2013大會(huì)在美國召開
- 2013年1月21日，美國，佛羅里達(dá)州奧蘭多市迎來了全球各地區(qū)4500余名Solidworks三維技術(shù)應(yīng)用工程師、經(jīng)銷商、合作伙伴和記者，主題為“設(shè)計(jì)無限”的DS SolidWorks 2013全球用戶大會(huì)在此召開。這是第15屆SolidWorks World大會(huì)，當(dāng)1999年第一次全球用戶大會(huì)時(shí)只有800人參加，而今天有超過4500人，240多個(gè)技術(shù)小組，100多家合作伙伴出席。
- 關(guān)鍵字： SolidWorks 3D
3d 芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3d 芯片的理解，并與今后在此搜索3d 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3d 芯片的理解，并與今后在此搜索3d 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
3d 芯片電路
3d 芯片相關(guān)帖子
3d 芯片資料下載
3d 芯片專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473