- 石墨烯具備多種優(yōu)異性質,未來下游應用市場有望達到萬億級別。石墨烯具備眾多優(yōu)異的力學、光學、電學和微觀量子性質。它是目前最薄也是最堅硬的納米材料,同時具備透光性好,具備導熱系數高、電子遷移率高、電阻率低、機械強度高等眾多普通材料不具備的性能,未來有望在電極、電池、晶體管、觸摸屏、太陽能、傳感器、超輕材料、醫(yī)療、海水淡化等眾多領域應用,可以說是未來最有前景的先進材料之一,未來的市場空間有望超過萬億。
石墨烯技術開發(fā)是材料科學領域中熱點前沿,中國技術儲備實力雄厚。目前美國、英國、中國、日本和韓國等
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石墨烯 晶體管
- 近日綜合媒體報道：我國著名半導體器件物理學家、中國半導體科學奠基人之一、中科院院士王守武先生因病醫(yī)治無效，7月30日在美國逝世，享年95歲。
據了解，王守武先生曾組織領導并親自參加了我國第一臺單晶爐的設計、第一根鍺單晶的拉制、第一只鍺晶體管的研制和第一根硅單晶的拉制。1980年當選為中科院院士。
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半導體 晶體管
- 最近一款“全球首款全息手機”上市，那么究竟什么是全息功能、在手機上又是如何實現的?
首先，讓我們先來了解一下傳統意義上的“全息”概念。通常來說，“全息顯示”泛指全息投影技術，由英國匈牙利裔物理學家丹尼斯·蓋伯在1947年發(fā)明，并在1971年獲得諾貝爾物理學獎。一開始，全息投影僅應用在電子顯微技術中，直至1960年激光技術被發(fā)明出來之后才取得了實質性進展。
在這里，我們不討論全息投影復雜的技術原理，
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全息影像 3D
- 記者昨日從省經信委舉行的新聞發(fā)布會上獲悉，我拾芯片”產業(yè)有了新規(guī)劃，預計到2020年，20%的顯示面板、家電、汽車電子產品將有“本土芯”。
變頻空調運行、液晶顯示、汽車行駛……這些產品的運行都離不開它們的“心”—集成電路。為了進一步扶持集成電路產業(yè)，《安徽省人民政府辦公廳關于加快集成電路產業(yè)發(fā)展的意見》近日發(fā)布，從多方面明確了我省集成電路產業(yè)的發(fā)展目標：到2017年產業(yè)總產值突破300億元，2
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芯片 3D
- 美國阿爾法和歐米伽半導體技術公司是功率半導體器件和功率集成電路的設計商、開發(fā)商及全球供應商。日前，該公司宣布推出6種新型25伏特和30伏特的功率場效應管(AON7760、AON7510、AON7758、AON7764、AON7536、AON7538)，對3×3毫米兩邊扁平無引腳(DFN)封裝低壓系列產品提供新的補充。這些器件用于個人計算、服務器、遠距離通信/數據通信等領域的各種直流/直流降壓轉換應用。
新型器件采用阿爾法和歐米伽公司專利性的功率槽功率場效應管技術，品質因數極低，適用于
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半導體 晶體管
- 應用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系統。作為業(yè)內領先的中電流離子注入設備，該系統專為2x納米以下節(jié)點的FinFET和3D NAND制程而開發(fā)，具有超凡的控制能力，可以幫助高性能、高密度的復雜3D器件實現器件性能優(yōu)化，降低可變性，提高良率，是應用材料公司在精密材料工程領域的又一重大突破。
VIISta 900 3D系統能有效提高離子束角度精度和束線形狀準確度，并且還能夠出色的控制離子劑量和均勻性，從而幫助客戶實現制程的可重復性，優(yōu)化器件性
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VIISta 900 3D 2x納米 FinFET
- 從消費電子市場到工業(yè)應用，隨著新應用在各領域的不斷出現，3D傳感技術的市場在不斷地發(fā)展壯大。現今幾乎所有的智能電視及操作系統都已經能支持動作識別的相關功能，完成諸如畫面縮放和頻道切換等功能;傳感器能夠通過探測生產線的移動和表面質量，從而控制產品在生產線中的流向;設計人員也可以對復雜的形狀進行掃描并通過3D打印機進行復制;監(jiān)控系統也已能確保動物和人類遠離危險的區(qū)域。
如今的傳感器也已可以探測到極端細微的動作和特征。現代的傳感器不僅能夠探測到點頭之類的動作，還可以精確地識別是誰點的頭;除了識別功
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3D 傳感
- 打印速度慢制約了3D打印的普及和應用，我國研發(fā)成功了世界上最快的工業(yè)級3D打印機，打印速度提高了60%。
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3D 打印機
- Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路，包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統芯片 (SoC)。 Ziptronix 的首席技術官兼工程副總裁 Paul Enquis
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EVG DRAM 3D
- 3D打印機不斷發(fā)展，傳統制造技術還有用嗎？日本已經有所考慮，他們的結論：使用3D打印機并不是萬能的，而是“必須使用制造商此前積累的隱性技術，光靠3D打印機無法完成最終的產品制造。”您認為哪？
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3D 打印機
- 為了真正意義上“開發(fā)能夠自我維持，在軌道上形成閉環(huán)制造流程，減少發(fā)射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同，每年國家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計劃和小企業(yè)技術轉移計劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術轉移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(R3DO)項目研究，由其開發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設備
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3D 打印
- 通常一提到3D晶片就會聯想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實上，還有一些技術并未采用TSV，如BeSang公司最近授權給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術。此外，由半導體研究聯盟(SRC)贊助加州柏克萊大學最近開發(fā)出采用低溫材料的新技術，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。
該技術直接在標準CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。
「對我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
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材料制造 3D
- 有一些前衛(wèi)的技術和產品雖然還不夠成熟，其想法也讓現在的人可能難以接受，但這些技術和產品為未來提供了很好的思路。
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3D 微型打印機
- 最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設備受到業(yè)界的極大關注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現突破：小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養(yǎng)。 從技術層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一，特別是系統級封裝(SiP)以及3D封裝等。據深圳市半導體行業(yè)協會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、
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穿戴式 SiP 3D CMOS
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