每當有新的處理器發布時，制造商都要站出來強調，他們的設備搭載的是更小納米制程工藝芯片，因此他們最新設備相比前一代更強大、更節能。
不過，這種說法有些“反直覺”：處理器確實變小了，但是它們卻變得更強大，難道能耗還能降低?我們可能習慣性認為，尺寸更大，意味著更強勁，更強勁自然就需要更多的能耗。這種想法是否準確呢?你可能還不知道不同納米工藝具體意味著什么，以及它們對你智能手機運行游戲或者電池續航時間有何影響。
為了弄清楚這些問題，首先，就讓我們解釋一下處理器制程工藝概念吧
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微處理器 晶體管
本企業不能再單純地依靠技術優勢，正如中國企業也不能再單純地依靠勞動力成本優勢一樣。
據路透社11月26日消息，日本索尼(SONY)與世界足聯(FIFA)的贊助合同今年年底即將到期，但是索尼因面臨公司重組，需要削減大筆開支的巨大壓力，所以不會續約贊助世界杯賽事。此合同將于今年的12月31日正式到期。
筆者搜索了索尼簽約足球的往事：8年前，SONY與FIFA簽署了一項8年的贊助合同，價值330億日元(折合2.79億美元)。這是運動史上金額最高的贊助合約之一，接近2004年歐洲杯贊助費用1億美元
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索尼 3D
據數據顯示，自 2002-2012年，中國生物識別行業的市場平均增長率都在60%以上，2012年市場規模達到60多億人民幣，而預計到2015年，中國生物識別行業的市場規模將可能達到100億以上。
目前，人們用于身份識別的生物特征主要有：手形、指紋、臉形、虹膜、視網膜、脈搏、耳廓等，行為特征有簽字、聲音、按鍵力度等。
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相對其他生物識別，指紋識別在身份認證上擁有巨大優勢。
更安全可靠： 我們平均每個指紋都有幾個獨一無二可測量的特征點，每個特征點都有大約七個特征
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致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)祝賀歐洲太空總署(ESA)、美國國家航空航天局(NASA)和其合作伙伴的羅塞塔號(Rosetta)探測器成功實現了觀測67P/Churyumov-Gerasimenko彗星的任務目標。
超過15,000個美高森美高可靠性創新太空產品，比如跨越多項技術的FPGA、二極管、晶體管和集成電路用于這個長達10年、跨越40億英里的關鍵任務應用中，并且繼續支持該任務進行多種研究項目
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三星早在7月初就宣布了新一代高端固態硬盤850 EVO，會采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒有正式發布，相關資料也是從未公開。感謝幾家坐不住的美國電商，850 EVO慢慢揭開了面紗。嗯，2.5寸固態硬盤都是這副模樣，你還想看到啥?規格方面，目前了解到的是持續讀寫速度，最高分別可達550MB/s、520MB/s，已經是SATA 6Gbps下的實際極限了，基本不可能再高。還有個無關痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
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目前全球最大光纖零件供應商、光通訊領域巨頭捷迪訊宣布，董事會已一致批準將公司拆分為兩家獨立上市公司的計劃。
據悉，拆分后，其中一家為“光學元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學產品部門組成，將服務于規模達到74億美元且未來四年復合增長率達11%的光通信市場。此外，CCOP公司在商用激光領域亦服務近25億美元的市場，年增長率預計將達到7%。
另一家為“網絡及服務支持公司”(NSE)，由目前捷迪訊旗下的網絡支持、服務
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為降低研發、制造等方面的成本，同時快速提高技術積累，以期提高在市場上的競爭力，最終提高企業的利潤，選擇并購，對于很多半導體企業來說都是明智而有效的舉措，半導體業界的并購將在未來幾年繼續保持當前的趨勢。
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近日，臺灣《經濟日報》援引供應鏈消息稱，蘋果正在著手開發一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報道還聲稱，蘋果正在打造3D“軟件生態系統”。此外，蘋果將期望從現在的內嵌觸控顯示屏技術變成可能由合作伙伴TPK供應的新型面板，據說內嵌觸控顯示屏無法和新的3D技術兼容。如果消息屬實，相信在不久的將來我們就可以看到蘋果推出具備3D顯示功能的iPhone了，這對于果粉而言，無疑是一個好消息。
多家公司共同研發，3D技術或迎來爆發
3D技術正在變得越來越吃香，不光是蘋果，Inte
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現階段，3D和全息投影技術已經在不少場合得到了廣泛的應用，但是與“空氣”的互動，卻沒能讓人體會到足夠的“真實感”。不過，東京大學的一個科學家團隊，已經開發出了一種手機檢測和超聲波反饋技術，足以讓你體會到浮動按鈕的真實觸感。當然，乍一看，你或許會以為圖標是懸浮于物理屏幕上的。但其實，該團隊使用了反光板來產生全息圖像。
這種技術被他們稱作“HaptoMime Display”(模擬接觸顯示屏)，而紅外傳感器會在你伸手時觸發超聲波
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3D平板電腦已投入開發，將能夠提供3D數據采集和超高數據質量，為大眾帶來3D內容創建功能。
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Jack Kilby成功發明的首個集成電路是將一只晶體管、數個電阻器和一個電容器嵌置在一片不到半英尺長的鍺片上制成的。無論用哪種標準衡量，這種裝置都只能用粗糙來形容，但示波器屏幕卻顯示這塊集成電路確實能夠運作。
Jack Kilby時常調侃說，如果他知道自己發明的首個可實際使用的集成電路在接下來的40年一直被人們所運用，他一定會“把它設計得美一點”。
一代又一代電氣工程師完成了他的這一愿望，而未來的接班人還將繼續將他的原始設計變得更加完美。
但是，回到1958
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應用直通矽晶穿孔(TSV)技術的三維積體電路(3DIC)為半導體業界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優勢。然而，若要讓3DIC成為主流，還必須執行許多基礎的工作。電子設計自動化(EDA)業者提供周延的解決方案支援3DIC革命，包括類比與數位設計實現、封裝與印刷電路板(PCB)設計工具。半導體廠可以運用這個解決方案，滿足高效率設計應用TSV技術的3DIC的所有需求。
隨著更高密度、更大頻寬與更低功耗的需求日益增加，許多IC團隊都在期待應用TSV技術的3DIC。3DIC以更小的體積容納豐富的
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摘要：
每個TrueNorth芯片都包含54億個晶體管，集成了2560萬個神經突觸。在美國國際商用機器公司(IBM)大腦實驗室的一個計算機監控器上，一段從斯坦福大學塔樓上錄制的視頻短片展示了汽車、自行車、公交車、卡車和行人構成的穿梭畫面。每一種交通方式進入畫面后，都會呈現出不同的顏色：紫色代表騎行者，綠色代表行人，深藍色代表汽車，天藍色代表卡車，黃色代表公交車。
這是從一種計算模式發展到另一種模式的質變。
這些顏色顯示著一枚郵票大小的計算機芯片作出的判斷，這枚芯片可以對不斷變化的
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搞LED電源的工程師經常提及“恒流”驅動，其實，在很多電子設備中，有許多用電設備要求供給的電流(而不是電壓)保持恒定。一般把這種能夠向負載提供恒定電流的電源稱為恒流源。所謂恒流，是一種習慣說法，并不是電流值絕對不變，只是這種變化相對的小而已，在一個規定的工作范圍內保持足夠的穩定性。
經常有人問起，看到LED驅動電源，不知道是恒壓源還是恒流源類型的。講正題之前，先在這里給大家講一個很實用的區分小技巧：看到一個LED驅動電源，先看電源的名牌參數。看輸出電壓這個關鍵參數：若它的
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