- 隨著人工智能和大數據的發展，企業數字化轉型加速，數據量劇增，推動了存儲市場需求的逐年增長，針對存儲測試設備的需求也越來越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數據傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設備的優選方案。
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?研華嵌入式 模塊化電腦 COM-HPC 存儲自動測試設備 芯片&半導體測試
- 11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺發布推文，曝料稱從韓國芯片設計行業渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產 Exynos 2600 芯片計劃。此前援引 DigiTimes 報道，稱 3nm 工藝上遇到的困境，并沒有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實現強勢反彈。消息稱三星正積極爭取來自高通和英偉達的大規模訂單，目標是 2026 年初量產。而在此之前，三星計劃在 2025
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三星 Exynos 2600 芯片 良率
- 近日，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，其旗下符合3GPP
R17標準的新一代5G-A模組RG650V-NA成功通過了北美兩家重要運營商認證。憑借高速度、大容量、低延遲、高可靠等優勢，該模組可滿足CPE、家庭/企業網關、移動熱點、高清視頻直播等FWA應用對高速、穩定5G網絡的需求。移遠通信高性能5G-A模組RG650V-NA通過北美兩大重要運營商認證此前，RG650V系列已通過了北美FCC、PTCRB以及GCF全球認證，此次再獲北美兩項認證，表明該模組已全面取得北美運營商的認可，標志著搭
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移遠通信 5G-A模組 RG650V-NA
- 11月20日消息，日前，2024年世界互聯網大會"互聯網之光"博覽會在浙江烏鎮開幕。會上，中國移動與華為、中興、華三、銳捷、盛科、云豹智能等產業合作企業共同發布首顆全調度以太網（GSE）DPU芯片——"智算琢光"。據中國移動科協介紹，智算琢光芯片是首顆全量支持GSE標準的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE協議特有的報文容器噴灑以及基于DGSQ的擁塞控制機制等能力，并完成與業界多家主流交換芯片對接驗證。基于該芯片搭建的GSE網絡性能可比傳統RoCE網絡提升3
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中國移動 華為 首顆 GSE DPU 芯片 智算琢光
- 11 月 20 日消息，科技媒體 MacRumors 昨日（11 月 19 日）發布博文，報道稱英國第二大銀行巴克萊銀行分析師湯姆?奧馬利（Tom O'Malley）及其同事在考察供應鏈后，在本周發布的研究報告中，認為蘋果公司將于 2025 年 3 月發布 iPhone SE 4。奧馬利及其同事近期前往亞洲，會見了多家電子產品制造商和供應商，在該研究報告中，分析師們概述了此次行程的主要收獲。5G 基帶芯片援引報告內容，分析師認為蘋果會在 2025 年 3 月發布 iPhone SE 4，該機最大亮
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蘋果 自研 5G 基帶 iPhone SE 4
- 英偉達Blackwell芯片曝出發熱問題，需要重新設計機架并可能導致客戶延誤。據The Information周日報道，英偉達下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務器機架時面臨著過熱的挑戰。發熱問題導致了設計變更和延遲，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶的擔憂，他們擔心自己是否能按時部署Blackwell服務器。此前，由于芯片出現設計缺陷，英偉達已不得不將Blackwell GPU的生產和交付推遲至少一個季度。這兩起事件凸顯了英偉達在滿足客戶對AI硬件的需求方面所面臨的困難
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英偉達 Blackwell 芯片 GPU
- 特朗普勝選成為美國第47任總統，崇尚保護主義的執政策略，觸發全球政府緊繃神經，尤其特朗普對大陸強硬的態度，恐掀起美中貿易戰2.0的激烈沖突。路透社報導，韓國執政黨打算提出芯片特別法案，向芯片制造商提供補貼并免除工作時間上限，以面對特朗普上任后帶來的潛在風險。報導提到，法案發起人、執政黨國民力量議員李喆圭（Chul Gyu Lee）在聲明中表示，由于大陸、日本、臺灣及美國在美中貿易戰中，紛紛向芯片制造商提供補貼，該法案將幫助韓國企業應對挑戰。該法案不僅向芯片制造商提供補助，還放寬勞工參與半導體技術研發的工作
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韓國 芯片
- 11月14日消息，中國工程院院士鄔賀銓近日公開表示，在制定6G標準的過程中，我們應重視滿足大眾基本需求的合理指標，而非僅僅關注那些特定的高要求指標?！?G系統協議的設計應重點考慮那些要求不高但對提升大眾使用體驗至關重要的應用場景。6G網絡服務剛需為本，當前需要針對剛需應用提出合理的標準。對于6G的高標準小眾需求，可通過部署Wi-Fi/專網和MEC來應對?！编w賀銓說道?；仡櫼苿油ㄐ偶夹g的發展歷程，鄔賀銓提到，從1G到4G，移動通信技術發展既源于需求又引導需求，目標相對單一，發展十分成功。鄔賀銓還直言：“5G
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5G 6G 通信標準
- 據外媒報道，美國商務部已向臺積電發函，對7nm及以下制程的芯片實施更為嚴格的出口管控措施，特別是針對人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領域。對此臺積電計劃提高與客戶洽談與投片的審核標準，擴大產品審查范圍 —— 同時，已通知中國大陸的部分芯片設計公司，從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應稱，對于傳言不予置評。從最新的傳聞來看，雖然美國目前尚未正式出臺相關的限制細則，但三星似乎也受到了來自美國商務部的壓力，不得不采取與臺積電類似的舉措。有消息稱，三星與臺積電近日向他所投資的企業發送郵件
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三星 臺積電 7nm 制程 芯片
- 11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發布推文，曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯發科天璣 9500 芯片均支持可擴展矩陣擴展（Scalable Matrix Extensio
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高通 驍龍 單核 多核 三星 SF2 代工 臺積電的 N3P 工藝
- 據報道，在各地方、各企業的積極布局與推動下，“光芯片”熱度持續升溫，今年以來光芯片研發和應用新進展不斷。近期，《廣東省加快推動光芯片產業創新發展行動方案(2024—2030年)》，提出力爭到2030年，把光芯片培育形成廣東新的千億級產業集群。業內人士認為，推動光芯片發展的最大意義在于其為半導體產品在后摩爾時代的性能提升打開了新的路徑。中信建投研報指出，光芯片作為光器件的關鍵元器件之一，國內光芯片廠商近年來不斷攻城拔寨，在多個細分產品領域取得了較大進展，國產加速推進，市場空間廣闊 。
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- 自研芯片從來都不是一條容易的路，但這一條路確實通往“高端”形象的必經之路，開創了智能手機時代的Apple，它們手握A系列芯片；被無數打壓依然斗罷艱險，再出發的華為，它們手中有歷經磨難的麒麟系列；就連在中國大陸節節敗退的三星和退出中國大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶座系列和Tensor系列芯片?，F在這個市場中，要想樹立“高端”的形象，無疑是要有自己的芯片自研能力，但是這座大山，挑戰者不少，卻寥寥有征服者。遙想當年小米的澎拜系列芯片。小米聯合聯芯共同成立了松果電子，推出了搭載澎湃S1芯片的手機——小米5C。當年
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VIVO 芯片 影像 智能手機
- 11 月 5 日，中國國際進口博覽會（以下簡稱“進博會”）正式拉開帷幕，第七屆虹橋國際經濟論壇“人工智能賦能新型工業化”分論壇也于當日下午在上海國家會展中心舉辦。本次分論壇由工業和信息化部、商務部主辦，中國電子學會承辦，匯聚政策制定者、國內外行業上下游頭部企業高管、知名學者等，深入盤點人工智能發展現狀，探討人工智能新型工業化應用場景，展望制造業高端化、智能化、綠色化轉型之路。高通公司中國區董事長孟樸受邀參與分論壇，并發表了題為《創新驅動工業新未來合作共筑產業新生態》的主題演講。孟樸介紹，終端側運行生成式
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- 11 月 7 日消息，《日經亞洲》本周三報告稱，蘋果公司正和富士康展開洽談，希望明年升級其云計算機，采用新一代 M4系列芯片，用于提升處理 Apple Intelligence 請求的能力。IT之家援引該媒體報道，蘋果目前的云計算機使用 M2 Ultra 芯片，專門處理與 Apple Intelligence 相關的請求。而最新消息稱未來的 PCC（私有云計算）模塊將搭載 M4 芯片，預計將顯著提升 AI 任務的處理能力。PCC 模塊確保用戶數據的隱私與安全，采用定制的 Apple Silicon 芯片和
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Apple Intelligence 服務器 蘋果 M4 芯片 升級
- 據最新報道，即將于今年12月進入量產的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統級芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始，蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應用于新產品中。
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