蘋果為了減少對高通的依賴，正在積極研發自家5G基帶技術，預計明年春季發布的iPhone SE 4機型將首次搭載自研基帶芯片。對于蘋果的這一戰略調整，分析師指出，作為5G基帶的主要供應商，高通擁有足夠的能力通過提前終止對蘋果的供貨來對蘋果造成重大影響。但是這種做法對高通自身也沒有好處，蘋果與高通之間的許可協議將持續到2027年3月，高通更可能會利用這個機會從蘋果那里獲得更高的收入。據悉僅針對iPhone 16系列，憑借5G調制解調器的銷售高通就可能從蘋果獲得約25.2億美元的收入，高通的基帶芯片還被用于全球
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日前，華為常務董事、終端BG董事長余承東在寶安中學進行了一場講座，途中直接掏出了華為Mate 70手機，驕傲的稱其實現了芯片的100%國產，“Mate 70手機芯片實現了100%國產……而在過去，手機上多數有技術含量的芯片都不是國內制造的……”。按照華為官方的數據，Mate 70系列相比上一代華為Mate 60 Pro+，操作流暢度提升39%，游戲幀率提升31%，整機性能提升40%。同時，在影像、通信和AI技術等方面也取得顯著突破。尤其是SoC，Mate 70 Pro以上的機型這次還首發了麒麟9020芯片
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在2nm工藝制程的決戰上，臺積電又一次跑到了前面。12月6日，據中國臺灣媒體《經濟日報》報道，臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產工作。 據悉，此次試生產的良品率高達60%，大幅超越了公司內部的預期目標。值得一提的是，按照臺積電董事長魏哲家曾在三季度法說會上的表態，2nm制程的市場需求巨大，客戶訂單未來可能會多于3nm制程。從目前已知信息來看，臺積電已經規劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產，在滿產狀態下，四座工廠在2026年年初的2nm總產能將達12萬片晶圓。在三星工藝開
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12 月 9 日消息，據荷蘭媒體《NOS》報道，荷蘭庇護和移民事務部對一名阿斯麥（ASML）前員工實施了為期 20 年的入境禁令。這名與俄羅斯有聯系的個人目前正在接受調查，他被懷疑從阿斯麥竊取重要的微芯片文件并涉嫌從事間諜活動。當地媒體報道稱，荷蘭很少實施此類禁令，通常只在涉及國家安全的案件中才會這樣做。圖源：ASML據了解，阿斯麥是全球領先的科技公司之一，生產先進的高數值孔徑極紫外光刻機（EUV），為英特爾、三星和臺積電等公司的制造工廠提供關鍵設備，這家荷蘭公司掌握著進入 5 納米以下芯片制造時代的關鍵
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12 月 9 日消息，在半導體行業中，“良率”（Yield）是一個關鍵指標，指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低，制造相同數量的芯片就需要更多的晶圓，這會推高成本、降低利潤率，并可能導致供應短缺。據外媒 phonearena 透露，臺積電計劃明年開始量產 2 納米芯片，目前該公司已在位于新竹的臺積電工廠進行試產，結果顯示其 2nm 制程的良率已達到 60% 以上。這一數據還有較大提升空間，外媒稱，通常相應芯片良率需要達到 70% 或更高才能進入大規模量產階段。以目前
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12 月 6 日消息，“5G 推進組”公眾號今日發文宣布，在 IMT-2020 (5G) 推進組的組織下，華為于 11 月順利完成了 5G 蜂窩高精度低成本定位的關鍵技術驗證，基于 Sub6G 5G UL-TDOA 增強測量技術方案，實現了室分普通場景和 1 分 X 部署場景下均達到亞米級（IT之家注：＜1 米）的定位精度。據介紹，TDOA 幾何定位技術利用多個參考站坐標，通過時延測量并計算目標位置，與通信業務相比需要更多站點以獲得交疊覆蓋。華為基于 1 分 X 外接無源拉遠天線方案，突破天線間
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12 月 6 日消息，據工信部今日消息，5G 應用規模化發展推進會于 12 月 5 日在北京召開。會議對近 5 年來 5G 發展成效進行了梳理總結，并對下一階段 5G 應用規模化發展重點工作作出了系統部署。會議指出，截至目前，我國已建成開通 5G 基站突破 410 萬個，5G 網絡不斷向農村地區延伸，實現了“鄉鄉通 5G”。5G 已融入 80 個國民經濟大類，應用案例數累計超 10 萬個，應用廣度和深度不斷拓展，正深刻改變生活方式、生產方式和治理方式。會議強調，全力推動 5G 應用規模化發展，支撐新型工業
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拜登政府急于在川普重返白宮之前完成《芯片法》承諾的半導體廠補貼程序。但美國微控制器（MCU）暨模擬IC大廠Microchip卻證實已經暫停申請《芯片法》提供的1.62億美元（約新臺幣53億元）補助金，成為第一家放棄《芯片法》補貼的公司。美國總統拜登在2022年簽署《芯片法》，力圖藉此推動美國半導體產業重返本土制造。Microchip是繼英國航天公司貝宜（BAE Systems）之后，第2家獲得美國商務部納入撥款計劃的業者。截至目前為止，商務部已與20多家公司達成初步協議，并與臺積電、英特爾等6家公司簽署了
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財聯社12月6日訊（編輯 夏軍雄）據媒體援引消息人士報道，臺積電正與英偉達洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產Blackwell人工智能（AI）芯片。作為全球最大的芯片制造商，臺積電計劃在美國亞利桑那州建立三座芯片工廠，該公司將獲得美國政府通過《芯片法案》提供的支持。美國政府上月宣布，將為臺積電提供最多66億美元補貼，外加最高可達50億美元的低息政府貸款，以及附帶條件的稅收優惠政策。第一座工廠將于2025年上半年開始投產，該工廠采用4納米制程技術。第二座工廠采用最先進的2納米制程技術，其投產時間預
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5G-A技術作為新一代移動通信技術的先鋒，以其超高帶寬、超低時延及海量連接能力，正逐步構建起萬物智聯的數字世界基石，對于推動全球數字經濟發展具有舉足輕重的作用。在全球5G技術加速向5G-A演進的大背景下，中國5G-A產業迅猛發展，基站部署規模領先，應用場景日益豐富，已成為全球5G-A發展的重要力量。“十五五”期間，中國5G-A用戶量預計將接近13億戶，占全球5G-A用戶總數的比例超過50%，網絡覆蓋將實現深度和廣度的雙重飛躍，賦能千行百業數字化轉型。賽迪顧問重磅推出《賽迪顧問“十五五”重點產業落地工具冊—
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近日海通汽車實驗室對比亞迪“元”進行細化拆解，意味著拆解領域已經從手機、電腦“卷”到了新能源汽車。而這也是海通汽車實驗室首次對電動車進行“拆車”。據悉，海通國際及海通證券的汽車團隊共十幾位研究員參與了此次拆車研究，研報撰寫前后花了兩三個月時間。為什么選擇拆解這款車型?海通國際認為，這款車是比亞迪第一款基于e平臺的量產車型，具有里程碑意義。據悉，本次海通汽車實驗室所拆車輛為2018款比亞迪元EV360，由比亞迪汽車工業有限公司制造，制造年月為2018年9月。型號為智聯炫酷型白色款，最大允許總質量為1870k
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挑戰英偉達壟斷地位之風再起，7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時間12月2日周一，Tenstorrent首席執行官兼首席技術官Jim Keller稱，AFW Partners和三星證券領投了此輪融資，使得Tenstorrent的估值達到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達等其他投資者，他們押注于Keller的半導體領域的實力，以及AI技術的發展機會。Tenstorrent公司旨在挑戰英偉達在AI芯片市場的領導地位，并致力于開發一款
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財聯社12月1日訊（記者 付靜）“AI應用的快速部署對半導體在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不斷提高，這種趨勢催生了對系統級半導體制造的需求。為此，英特爾積極投入，Intel
18A將在2025年量產，基于Intel 18A的下一代AI PC處理器Panther Lake和下一代數據中心處理器Clearwater
Forest也將在明年發布。”近日，英特爾高級副總裁、英特爾中國區董事長王銳在英特爾新質生產力技術生態大會上表示。芯片在大模型時代扮演著核心角色，據財聯社記者觀察，應用端，芯片廠商
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德國經濟部發言人Annika Einhorn當地時間11月28日在聲明中表示，德國政府計劃向芯片公司提供新補貼，用于開發“大大超過當前技術水平的現代化產能”。知情人士稱，預計補貼規模總計約20億歐元。德國經濟部希望利用新提議的資金補貼一系列領域的10至15個項目，包括未加工晶圓的生產和微芯片組裝。（彭博）
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近日，工業和信息化部等十二部門印發《5G規模化應用“揚帆”行動升級方案》，旨在到2027年底全面實現5G規模化應用。《方案》指出，按需推進5G網絡向5G Advanced（5G-A）升級演進，并在全國地級及以上城市實現5G-A超寬帶特性規模覆蓋。順應這一發展趨勢，作為無線科技創新者，高通公司正在攜手各方伙伴，致力于持續推動5G-A技術演進，開展關鍵技術演示，并加速相關應用場景的落地。攜手合作伙伴 解鎖5G-A萬兆網絡應用潛能5G-A萬兆網絡技術支持的融媒體復合型直播方案11月26日，高通攜手中國聯通北京公
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