- 2019年COMPUTEX展前國際記者會首度增設CEO Keynote，邀來近年營運展現強勁逆轉動能的超微(AMD)執(zhí)行長蘇姿豐(Lisa Su)發(fā)表專題演講。
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AMD 臺積電 蘇姿豐
- IT之家5月26日消息 據《數字時報》報道，臺積電首席執(zhí)行官表示，該公司7nm+ EUV已開始批量生產。這是臺積電第一次、也是行業(yè)第一次量產EUV極紫外光刻技術。
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臺積電 7nm+ EUV
- 臺積電官方宣布，已經開始批量生產7nm N7+工藝，這是臺積電第一次、也是行業(yè)第一次量產EUV極紫外光刻技術，意義非凡，也領先Intel、三星一大步。
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光刻 臺積電 7nm
- 晶圓代工廠臺積電對先進制程技術發(fā)展深具信心，業(yè)務開發(fā)副總經理張曉強表示，5納米制程明年第1季量產，仍會是全世界最先進的制程技術。
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臺積電 5nm 制程技術
- 作為全球晶圓代工市場的一哥，臺積電一家就占了全球50-60%的份額，幾乎吃下所有7nm先進訂單。不過今年遇到了半導體市場熊市，臺積電Q1季度營收、盈利也不免受影響下滑，凈利潤暴跌了32%。不過臺積電今年依然要砸錢研發(fā)新工藝，預計會在7nm、5nm及3nm工藝研發(fā)上投資80億美元之多。
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臺積電 Q1 7/5/3nm
- 臺積電保持7納米以下制程技術領先，不僅眾廠大搶產能，據了解，中國大陸電商龍頭阿里巴巴旗下半導體公司「平頭哥」，首款AI芯片亦下單創(chuàng)意與臺積電7納米制程，近日已派出多位高層來臺與2廠會面。
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- 眾所周知，三星擁有全球最先進的半導體制造工藝，在工藝方面它與全球最大的芯片代工廠臺積電處于同一水平，三星在該領域起步早、研發(fā)實力強，才打下了如今的霸業(yè)。目前全球內存芯片市場是三星、海力士、美光、東芝、西部數據等巨頭稱霸，三星占據市場最大份額。
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- 據外媒近日報道指出，臺積電已開始為蘋果公司將于今年晚些時候推出的下一代iPhone手機生產A13芯片。知情人士表示，臺積電于今年4月份對A13芯片進行了早期試生產，計劃最早在本月進行大規(guī)模量產。
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- 據國外媒體報道，芯片代工商臺積電10日公布了今年4月份的營收，該月其營收接近747億新臺幣，不及上一個月，也未能扭轉月度營收同比繼續(xù)下滑的頹勢。
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- 在半導體晶圓代工市場上，臺積電TSMC是全球一哥，一家就占據了全球50%以上的份額，而且率先量產7nm等先進工藝，官方表示該工藝領先友商一年時間，明年就會量產5nm工藝。在臺積電之外，三星也在加大先進工藝的追趕，目前的路線圖已經到了3nm工藝節(jié)點，下周三星就會宣布3nm以下的工藝路線圖，緊逼臺積電，而且會一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。
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- 新思科技宣布新思科技設計平臺(Synopsys Design Platform)已通過臺積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術的認證，其全平臺的實現能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協(xié)助客戶進行行動運算、網絡通訊、消費性和汽車電子應用，對于高效能、高連結和多芯片技術等設計解決方案的部署。
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- 近日，三星電子放了狠話，將在未來10年內（至2030年）投資133兆韓元（約合1150億美元，7730億人民幣），以在邏輯芯片制造領域發(fā)揮主導作用。
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- 全球晶圓代工龍頭臺積電過去10多年來完全阻絕擁有大陸政府奧援的中芯國際挑戰(zhàn)，近日又再遭遇取得韓國政府下戰(zhàn)帖，目標力助三星在2030年直取全球晶圓代工王位。
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- 不久前，臺積電官方宣布了6nm(N6)工藝節(jié)點，在已有7nm(N7)工藝的基礎上增強而來，號稱可提供極具競爭力的高性價比，而且能加速產品研發(fā)、量產、上市速度。
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- 晶圓代工龍頭臺積電近日宣布，擴大開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform，OIP）云端聯盟，其中明導國際（Mentor）加入包括創(chuàng)始成員亞馬遜云端服務（AWS）、益華國際計算機科技（Cadence）、微軟 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企業(yè)的行列，成為聯盟生力軍，拓展了臺積電開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模，并可以運用嶄新的云端就緒設計解決方案來協(xié)助客戶采用臺積電的制程技術釋放創(chuàng)新。
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