臺積電、1nm 文章 最新資訊
臺積電加入到量子計算隊伍中，全球有幾家巨頭均已入局
- 量子計算是一種遵循量子力學規(guī)律調(diào)控量子信息單元進行計算的新型計算模式。對照于傳統(tǒng)的通用計算機，其理論模型是通用圖靈機;通用的量子計算機，其理論模型是用量子力學規(guī)律重新詮釋的通用圖靈機。從可計算的問題來看，量子計算機只能解決傳統(tǒng)計算機所能解決的問題，但是從計算的效率上，由于量子力學疊加性的存在，目前某些已知的量子算法在處理問題時速度要快于傳統(tǒng)的通用計算機?！ 〗?，作為全球頂級的硬件生產(chǎn)商之一，臺積電(TSMC)剛剛宣布了與臺灣“科技部”(MOST)的五年計劃，旨在合作打造“IBM-Q 云量子計算平
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活在臺積電的陰影下：芯片代工的最終格局落在哪里？
- 就在昨日凌晨，高通正式對外發(fā)布了最新一代手機處理器驍龍855，臺積電的7nm制程生產(chǎn)線又要忙起來了。 在晶圓代工產(chǎn)業(yè)里，臺積電是毋庸置疑的第一，高通此次的訂單，臺積電和三星大戰(zhàn)幾個回合后，依然強勢收入囊中。那么，當臺積電占據(jù)了全球60%晶圓代工市場后，其他諸如聯(lián)電、中芯國際、格羅方德也只能在“殘羹剩飯”里分食?！ ∽飞系谝幻⒉皇且资拢夹g(shù)實力上，這些芯片代工廠商難以和臺積電匹及。那么他們又是如何生存下來?從臺積電開始的三十年來，芯片代工的最終格局會落在哪里? 聽多了巨頭們廝殺的故事，不妨見見晶圓
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臺積電7nm工藝顯威力，IBM或?qū)⒊蔀槠淇蛻?/a>
- 由于蘋果iPhone銷售減緩，臺積電積極尋找新營收主力，減少對智能機芯片的依賴。據(jù)傳臺積被IBM相中，有望奪下頂級服務器芯片的大單，將可在數(shù)據(jù)中心開拓新市場。供應鏈人士透露，IBM可能會找臺積電代工服務器芯片，用于次世代的IBM大型主機(mainframe)。若消息為真，將是臺積電的一大勝利。Trendforce分析師表示，全球數(shù)據(jù)中心的服務器芯片，96%為英特爾供應。IBM算是特例，不使用英特爾芯片，而是自行研發(fā)芯片，并由格芯(GlobalFoundries)代工。不過格芯近來停止研發(fā)7納米制程，而
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晶圓代工大亂斗，高端局只剩三星VS臺積電
- 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。 10nm以上的晶圓代工市場則繼續(xù)由臺積電、英特爾、格芯和三星分食，而大陸最大晶圓代工廠中芯國際目前的14nm已進入客戶導入階段，預計最快明年量產(chǎn)，屆時也會憑借14nm工藝進入晶圓代工的第二梯隊中去?！ 諏嵉呐_積電 10nm以下的先進制程，臺積電和三星采取了不同的策略?！ ≡?nm技術(shù)路線的選擇上，臺積電務實地在第一代放棄EUV(極
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重金挖來臺積電研發(fā)大牛后，中芯國際三季度營收同比增長10%
- 作為中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路芯片制造企業(yè)，中芯國際的發(fā)展情況一直備受行業(yè)關(guān)注?！ ?日，中芯發(fā)布2018年第三季度財報，今年7-9月，公司實現(xiàn)總營收8.51億美元，環(huán)比下降4.5%，同比上升10.5%;凈利潤為2655.9萬美元，環(huán)比下降48.5%，同比上漲2.5%。其中，第三季度中芯不含技術(shù)授權(quán)收入的總銷售額較第二季度有所增長，主要是因為晶圓付運量有所增加?！ 〈送猓谌径戎行句N售成本為6.76億美元，其中，經(jīng)營開支為1.98億美元，同比減少9.2%;折舊開支為2.08億美元，同比減
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晶圓代工先進工藝的戰(zhàn)場，沒錢燒請“退場”
- 在過去，半導體市場的重點一直圍繞著傳統(tǒng)的芯片微縮，在器件中加入更多功能，然后在每個工藝節(jié)點上縮小器件。然而到了最近幾年，芯片在每個節(jié)點處的微縮都變得更加昂貴和復雜。如今，只有少數(shù)人能夠負擔得起在先進節(jié)點上設(shè)計芯片的費用 在2018年上半年，臺積電全球市場占有率已經(jīng)達到56%，也就是說，全球有一半以上的半導體、芯片都來自于臺積電?！ ⌒酒袠I(yè)對于數(shù)字的高度敏感，越來越成為晶圓代工廠商以及芯片廠商的“緊箍咒”。對于處于金字塔尖的巨頭們來說，不無例外。 近日供應鏈傳出消息，稱臺積電巨頭臺積電已經(jīng)贏得了2
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臺積電釋放十大信號，對EDA、IP、IC設(shè)計和半導體設(shè)備商將產(chǎn)生怎樣的影響？
- 代工大佬臺積電每年都會為其客戶們舉辦兩次大型活動-春季的技術(shù)研討會和秋季的開放創(chuàng)新平臺(OIP)生態(tài)系統(tǒng)論壇。春季會議主要提供臺積電在以下幾個方面的最新進展： (先進)硅工藝開發(fā)現(xiàn)狀; 設(shè)計支持和EDA參考流程資格; (基礎(chǔ)、內(nèi)存和接口)IP可用性; 先進封裝; 制造能力和投資活動。 OIP論壇則簡要介紹自春季技術(shù)研討會以來臺積電在上述主題上的最新情況，并給EDA供應商、IP供應商和最終客戶提供一個機會，以展示他們分別(以及和臺積電合作)在解決先進工藝節(jié)點需求和挑戰(zhàn)方面的進展。本文總結(jié)了最
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沒落之始：英特爾最少落后臺積電5年
- 9月28日下午消息，據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，羅森布拉特(Rosenblatt Securities)證券公司的分析師Mosesmann在8月底的一份報告中表示，處理器大廠英特爾(Intel)在半導體制程上的瓶頸不只是10納米節(jié)點的延期，而且需要許多時間來解決這個問題，因為這將造成英特爾制程劣勢持續(xù)5年、6年、甚至7年時間?！ 〈送?，美國財經(jīng)網(wǎng)站CNBC也引用金融公司雷蒙詹姆斯(Raymond James)分析師Chris Caso的報告指出，目前英特爾落后的情況，將可能因此永遠追不上對手?！ hri
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臺積電、1nm介紹
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