臺積電、1nm 文章 最新資訊
臺積電裁員800余人 工作20年可領(lǐng)32月月薪
- 4月9日晚間消息,據(jù)臺灣媒體報道,臺積電今日就勞資糾紛舉行記者會,人力資源副總經(jīng)理張秉衡表示之前做出的裁員決定不會改變,并稱目前已有150位非自愿性離職員工領(lǐng)到離職金。不過仍有部分員工對此不滿,并嘗試包圍其董事長張忠謀的住宅。 去年年底,臺積電宣布實施無薪休假政策。今年1月有員工爆料稱臺積電裁員300人,春節(jié)后還會有兩撥裁員行動。臺積電當(dāng)時否認(rèn)相關(guān)人事變動為裁員,稱僅是年終考核淘汰5%的員工。 按照臺積電宣布的離職金標(biāo)準(zhǔn),20年工齡員工可領(lǐng)到20個月再加12個月的離職金;15年工齡則領(lǐng)15
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臺積電為提升45納米以下制程產(chǎn)能進行采購
- 臺積電近日表示,雖然尚未公布今年的資本支出計劃,但仍將持續(xù)進行設(shè)備采購,并以提升45、40納米的先進制程產(chǎn)能為主。 臺積電本周連續(xù)公告自AMAT等廠商購入設(shè)備,金額累計達(dá)54.8億臺幣。據(jù)悉,第二季臺積電投資設(shè)備金額將超過100億臺幣。對此,臺積電代理發(fā)言人曾晉皓對表示,“設(shè)備采購基本上以45、40納米的先進制程為主,我們在這方面較缺乏,至于投入多少要以市場需要而定。”他并指出,公司今年資本支出還沒決定,但還沒決定不代表不買設(shè)備。 雖然臺積電未說明在45、40納米先
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晶圓代工W型走勢漸現(xiàn) 慎防6月手機芯片訂單反轉(zhuǎn)
- 受惠于急單效應(yīng),臺積電、聯(lián)電2009年上半已出現(xiàn)營運落底訊號,臺積電3月營收有機會回到130億元(新臺幣,下同)水平,單月業(yè)績呈現(xiàn)2位數(shù)反彈;聯(lián)電反彈力道可能更強,3月將重回50億元以上水平。不過,晶圓代工業(yè)者坦言,目前訂單能見度僅到5月,6月接單情況可能呈現(xiàn)淡季水平,產(chǎn)能利用率在5月觸及上半年的頂點后,6月在手機客戶聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)紛下修出貨下,產(chǎn)能利用率很可能再度向下反轉(zhuǎn),呈現(xiàn)W走勢。 臺積電預(yù)估,第1季合并營收約360億~380億元,較原預(yù)估320億~350億元表現(xiàn)為佳,依
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臺積電資本支出解凍 耗資50億新臺幣采購設(shè)備
- 由于臺積電包括手機、無線、繪圖與FPGA(Field Programmable Gate Array)等4大主要芯片客戶,全數(shù)增加第2季訂單量,使得臺積電凍結(jié)已久的設(shè)備采購規(guī)畫,終于在近日解凍!臺積電近期大手筆耗資逾新臺幣50億元,向設(shè)備原廠添購新設(shè)備,估計約占2009年資本支出10分之1。此外,臺積電繼向茂德采購設(shè)備之后,近期傳出將二手設(shè)備采購焦點轉(zhuǎn)向力晶,不過,臺積電及力晶均澄清并無此事。 臺積電大客戶包括恩威迪亞(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)及Alte
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臺積電完成0.18微米快閃新制程認(rèn)證 Q3量產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品
- 臺積電日前宣布完成0.18微米嵌入式閃存(0.18-micron embFlash)制程認(rèn)證,此制程因有低漏電的特性,因此適用于手持式裝置與汽車電子等芯片應(yīng)用上,有助于臺積電爭取更多新客戶,預(yù)計今年第3季就可以量產(chǎn)。 臺積電目前已經(jīng)擁有0.25微米到90奈米的嵌入式閃存制程技術(shù),過去在相關(guān)市場也都有提供服務(wù),也已貢獻營收。而目前因看好模擬、功率、汽車電子等芯片市場,因此增加及更新了0.18微米的相關(guān)技術(shù),希望能替既有客戶提供服務(wù),同時也爭取相關(guān)新客戶。 臺積電指出,0.18-micron
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IC市場出現(xiàn)回暖信號
- 目前斷言IC市場開始真正反彈還言之過早。但現(xiàn)在市場上出現(xiàn)了一些新的正面的信號。例如,臺積電和聯(lián)電等代工廠的業(yè)務(wù)狀況確實有所改善。 “幾乎每個半導(dǎo)體公司在90天前均作出負(fù)面的預(yù)測。”匯豐銀行(HSBC)分析師Steven Pelayo在近期一份報告中表示,“現(xiàn)在我們聽到很多急單的出現(xiàn),初制晶圓數(shù)量和產(chǎn)能利用率均有所增加,市場能見度也延伸至6月。近期來看,我們期待市場景氣回暖進一步明確的信號。3月市場表現(xiàn)可輕松超過之前的預(yù)期。” 近期臺積電、聯(lián)電
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芯片設(shè)備市場第三季或溫和復(fù)蘇
- Needham & Co LLC指出,半導(dǎo)體設(shè)備市場的萎靡情況正接近底部,第三季訂單料見溫和復(fù)蘇。 然而Needham分析師Edwin Mok在報告中寫道,要到記憶體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)供需平衡,半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能利用率復(fù)蘇後,產(chǎn)業(yè)到2010年下半年才有望出現(xiàn)能持續(xù)的復(fù)蘇。 Mok指出,來自芯片制造商臺積電、南亞科技的訂單,將有利應(yīng)用材料、科林研發(fā)、Varian Semiconductor Equipment Associates等芯片設(shè)備制造商第二季營收。 由于產(chǎn)業(yè)長期供給過剩,消費電子
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“晶圓雙雄”產(chǎn)能利用率回升 拉抬臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣
- 受惠于訂單陸續(xù)回流,在島內(nèi)并稱“晶圓雙雄”的兩大高科技龍頭企業(yè)臺灣聯(lián)華電子股份有限公司與臺灣積體電路公司,估計6月前的產(chǎn)能利用率都能回升到正常景氣谷底時的水平。 一方面是緊急訂單陸續(xù)回流,另一方面是手機、網(wǎng)絡(luò)通訊、繪圖晶片等常規(guī)訂單回復(fù)穩(wěn)定,使臺積電、聯(lián)電未來數(shù)月的訂單能見度趨于明朗。據(jù)臺灣媒體報道,以3月中旬的時間點來看,“晶圓雙雄”5月及6月的產(chǎn)能利用率,至少已看到了40%至45%。 設(shè)備商估計,臺積電今年第二季度平均產(chǎn)能利用率將有望達(dá)到
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臺積電、1nm介紹
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