- 隨著營收又將步入密集公布期，花旗環球證券亞太區半導體產業首席分析師陸行之在最新報告中，預估臺積電(2330-TW下單)第4季營收將落在930-940億元區間，達到先前法說會上開出的高標，不過，目前半導體景氣仍有疑慮，長線成長力道可能減弱，重申「持有」評等，目標價由71元調降66元。
臺積電即將在下周公布去年第4季營收，陸行之認為，臺積電有機會達到先前法說會上開出的高標，落在930-940億元之間，營業利益率也同樣有機會達成高標，來到38-39%，預期每股盈余將賺進1.37元，遠比市場預期的還要好
- 關鍵字：
半導體 臺積電 芯片 半導體材料
- 旗下半導體業務剝離賣給私募機構后，飛利浦電子公司正快速淡化它在全球半導體產業中的色彩。
日前，飛利浦宣布，已再次出售了所持的部分臺積電公司的股票，大約8億股。并表示，這將為公司第四季財務報告增加大約14億美元的收益。
飛利浦淡出臺積電合作關系已持續多時，此前的2007年5月，飛利浦已經拋售臺積電25.6億美元股份。它打算在2010年底前，出售完臺積電的股票。此次出售動作完成，飛利浦仍持有臺積電5%的股份，按目前股價，它大約能帶來26億美元的總收益。目前，它
- 關鍵字：
臺積電 半導體 飛利浦
- 誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業務領域中的贏家與輸家?贏家：臺積電(TSMC)。不輸不贏：特許半導體(Chartered)。輸家：日月光(ASE)，中芯國際(SMIC)，矽品精密(SPIL)，聯電(UMC)。
這是根據是否能達到FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)制訂的第四季度業績目標所作的判斷。FBR的分析師MehdiHosseini表示：“最近了解到的情況顯示，由于部分晶圓出貨時間從明年第一季度提前到了今年第四季度，第四季度臺積電總體晶圓
- 關鍵字：
嵌入式系統 單片機 晶圓 IC 臺積電 IC 制造制程
- 由飛利浦創建的獨立半導體公司恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)與臺灣積體電路制造股份有限公司于美國華盛頓特區(Washington D.C.)舉行的國際電子器件會議(International Electron Devices Meeting，IEDM)上共同發表七篇技術文章，報告雙方通過恩智浦-臺積電研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作開發的半導體技術及制程方面的創新。
在會議中，恩智浦 –臺積電研究中心發表了創新的嵌入式存儲技術，這與傳統的非易
- 關鍵字：
消費電子 半導體 恩智浦 臺積電
- 臺灣《經濟日報》(EconomicDailyNews)周四援引未具名消息人士的話報導，臺灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.,TSM,簡稱：臺積電)計劃將明年的資本支出在今年的基礎上削減17%，同時聯華電子(UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC)也可能將資本支出削減27%。 據報導，業內人士稱，上述兩家公司計劃削減資本支出也可謂是未雨綢繆，因為預計芯片行業明年可能出現下滑。
- 關鍵字：
嵌入式系統 單片機 芯片 臺積電 臺灣
- 全球最大的芯片代工廠-臺灣積體電路制造股份有限公司(簡稱臺積電) 宣布，對于美國UniRAM科技(UniRAM于1998年創立于美國加州，是一家專業從事高性能內存解決方案設計、開發及授權的公司)指控其不當使用商業機密的訴訟，美國加利福利亞州地方法院認定其不正當使用UniRAM科技商業機密，判賠3050萬美元。不過，臺積電認為陪審團的判決不公正，將會保留上訴權利。
臺積電的副總裁兼總法律顧問Dick Thurston 在一份聲明中稱：“臺機電一直堅持著對知識產權的尊重，并且相信陪審團的判決是錯誤的
- 關鍵字：
臺積電
- 臺積電投入微機電代工 撼動以IDM為主之產業結構。 據臺灣媒體報道，臺灣代工巨頭臺積電又有新動作，內部已組成微機電(MEMS)小組，積極評估未來投入微機電元件代工的潛在商機。 過去以來，微機電元件全球主要供應商多為整合元件廠(IDM)，不過愈來愈多無晶圓IC設計業者投入此領域，也讓晶圓代工業者意識到商機漸浮現，以目前晶圓代工業者包括加拿大的Dalsa、德國的X-Fab及國內的亞太優勢(Asia Pacific Micorsystems)投入少量代工微機電元件，而現在臺積電的計
- 關鍵字：
消費電子 臺積電 微機電 IDM 嵌入式
- 中芯國際宣布，美國加州阿拉米達郡高級法院駁回臺積電對其臨時禁制令的申請，中芯國際的業務發展及銷售將不會受此影響。 根據中芯國際昨日在香港聯交所發布的公告顯示，美國加州阿拉米達郡高級法院于9月7日做出了上述裁定。2006年8月，臺積電對中芯國際發起訴訟，稱其違反協議不當使用商業機密，并提出索賠。 作為訴訟的一部分，臺積電于2007年5月申請臨時禁制令，欲禁止中芯國際制造、分銷0.13um或在此以下的部分產品。在經過三天聆訊后，法院駁回了臺積電的上述申請。
- 關鍵字：
消費電子 臺積電 中芯國際 消費電子
- 全球晶圓代工龍頭臺積電表示，該公司董事會已核準資本預算5,980萬美元，建立12寸晶圓級封裝(Wafer Level Package)技術與產能。 臺積電董事會并核準資本預算2,280萬美元，將原本每月可生產12,600片八寸晶圓的0.18微米邏輯制程產能，轉換升級為每月可生產11,100片八寸晶圓的高壓(High Voltage)、射頻(RF)及雙載子互補式金氧半導體(BiCMOS)制程產能。 臺積電在新聞稿中指出，晶圓級封裝技術可有效縮小終端產品尺
- 關鍵字：
嵌入式系統 單片機 臺積電 12寸 封裝 嵌入式
- 據路透社報道周二世界最大的合同芯片制造商臺積電（TSMC）表示，將利用先進的12英寸硅晶圓片技術，投資5980萬美元首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能力。 同時公司董事會還批準了另一項投資，增加2280萬美元預算升級8英寸硅晶圓片處理工藝。升級后將提高芯片的電壓、加裝無線射頻和BiCMOS處理功能。不過每月8英寸晶圓片的生產能力將從原先的12600塊下降到11100塊。晶圓級芯片封裝技術可縮小最終產品的
- 關鍵字：
嵌入式系統 單片機 臺積電 12英寸 晶圓 嵌入式
- 中國臺灣消息，傳統旺季來臨，臺積電與聯電兩大臺灣省晶圓代工雙雄持續積極擴產，其中臺積電第三季總產能將較第二季擴增1成，聯電第三季產能也將增加2.3%；臺積電第三季總產能將達216.9萬片約當8英寸晶圓，將為聯電總產能107萬片約當8英寸晶圓的1倍。 晶圓代工產業于去年第四季起面臨市場庫存問題，不過臺積電與聯電等全球前兩大晶圓代工廠今年來依然積極擴產，其中臺積電今年上半年資本支出已達11.9億美元，聯電上半年資本支出也達6億美元。 隨著市場庫存問題有效緩解，臺積電第二季產能利用率達9
- 關鍵字：
消費電子 臺積電 聯電
- 據半導體設備制造商提供的消息稱，由于今年下半年先進制造技術的半導體產品需求較為疲軟，全球主要的芯片代工制造商中國臺灣臺積電和聯華電子分別推遲了它們12英寸芯片工廠設備的安裝。 消息稱，臺積電的12英寸芯片工廠Fab 14主要制造儲存芯片，它的客戶對今年下半年的增長前景較為保守。客戶們比預期更疲軟的需求是臺積電更加謹慎的擴展12英寸芯片工廠產量的理由之一。 盡管臺積電仍然獲得了來自Nvidia、高通、德州
- 關鍵字：
消費電子 臺積電 聯華電子
- 據半導體設備制造商提供的消息稱，由于今年下半年先進制造技術的半導體產品需求較為疲軟，全球主要的芯片代工制造商中國臺灣臺積電和聯華電子分別推遲了它們12英寸芯片工廠設備的安裝。 消息稱，臺積電的12英寸芯片工廠Fab 14主要制造儲存芯片，它的客戶對今年下半年的增長前景較為保守。客戶們比預期更疲軟的需求是臺積電更加謹慎的擴展12英寸芯片工廠產量的理由之一。 盡管臺積電仍然獲得了來自Nvidia、高通、德州儀器和Altera的先進
- 關鍵字：
嵌入式系統 單片機 臺積電 聯華電子 嵌入式
- 晶圓代工廠商臺灣積體電路股份有限公司(TSMC)日前公布，第二季度利潤因芯片需求不振而下降25%，但它預計第三季度業績會隨著復蘇勢頭增強而有所改善。 繼今年開局不利之后，客戶開始發出大筆半導體訂單，用于生產新款PC、手機和其它消費電子產品，這對于臺積電及其同業聯電(UMC)來說預示著下半年前景良好。 臺積電和聯電合計約占全球晶圓代工市場的三分之二，客戶包括德州儀器(TI)和高通(Qualcomm)等。這幫助其享有比小型對手更高的利潤率。 臺積電70%以上的產品銷往北美，它預測第三季度銷售額將比第二季度增長
- 關鍵字：
消費電子 臺積電 第二季度
- 臺積電CEO蔡力行(Rick Tsai)向分析人士表示，臺積電將在2008年為尚未公布名字的客戶制造處理器。 他說，我們預計將于明年下半年開始制造處理器，這一交易將對臺積電的收入做出重大貢獻。 蔡力行沒有披露更多細節，但表示，為了為該客戶制造處理器，臺積電正在投入巨資部署高阻抗金屬柵極技術。高阻抗金屬柵極技術是45納米工藝的關鍵部分，它能夠大幅度減少電流泄露。 臺積電已經在為威盛制造處理器，但威盛的處理器采用的是較為陳舊的工藝，在近期內不大可能要求使用高阻抗金屬柵極技術。這就使得A
- 關鍵字：
消費電子 臺積電 AMD 45納米
臺積電、1nm介紹
您好，目前還沒有人創建詞條臺積電、1nm!
歡迎您創建該詞條，闡述對臺積電、1nm的理解，并與今后在此搜索臺積電、1nm的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
