原先預期繪圖晶片雙雄40納米大戰將會在2009年第2季正式開打，其中超微(AMD)所推出ATI Radeon HD 4770備受市場關注，稍后NVIDIA也會跟進發布40納米產品，但出乎預料的是，由于臺積電40納米制程良率偏低，傳出僅達2成左右，令超微受傷遭受重創。
超微5月初準備大舉登場的ATI Radeon HD 4770繪圖芯片，首度導入臺積電40納米制程，由于功耗降低、效能提升，備受市場期待，然在6月時因實際出貨量相當稀少，僅少數一線業者有貨可賣，使得超微錯失逆轉契機，外界開始質疑40納
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臺積電 40納米 繪圖芯片
據臺灣媒體報道媒體普遍關注林百里和郭臺銘之間的友情與競爭，但是此事件真正凸顯的，其實是臺灣代工產業面臨危機，已經到了非轉型不可的關頭。
臺灣的代工產業面臨轉型危機，早已經不是新鮮的話題。從股價走勢觀察，幾家科技代工大廠鴻海、廣達、華碩、仁寶等，股價都不如前幾年風光，由此可以看出代工產業利潤已大不如從前，如果不適時轉型，獲利能力將會愈來愈不理想，企業發展將遇到很大困難。
代工產業積極跨足面板
不只代工廠如此，連身為晶圓代工龍頭的臺積電，近年來也著手進行轉型，開始切入太陽能產業。任何企業
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臺積電跨足綠能產業滿半年，LED業界傳出，臺積電正與全球高亮度藍光LED最大廠LUMILED公司洽談并購事宜，藉由切入終端應用以達2018年20億美元的目標。
臺積電對此傳聞不予置評。但此一傳聞在創投界已傳了三年，礙于價格問題，以及臺積電尚未確定跨足LED，始終未拍板。
LUMILED大股東是PHILIP跟惠普，去年因為金融海嘯造成虧損，菲力普有意出售這個不賺錢的部門。此外不同于其它LED業者在海外設立代工廠商、降低成本，LUMIED相對成本較高，不利競爭。
業者指出，PHILIP早
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臺灣《經濟日報》周二援引未具名行業消息人士的話稱，芯片代工龍頭臺積電正在就收購飛利浦電子旗下子公司飛利浦流明(Philips Lumileds Lighting Co.)一事進行洽談，此舉旨在增強臺積電發光二極管(LED)業務。
報導稱，臺積電拒絕就此事置評。
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9月19日，將是臺積電董事長張忠謀重任CEO的第100天，在這100天內，他已經給了市場投資人一個大禮，而四大投行摩根大通夏鮑文、美林證券何浩銘、花旗陸行之及高盛呂東風，也都跟著調高臺積電的目標股價。
根據臺積電公布的最新財報，第三季合并營收約九百億新臺幣，環比增長21%;第三季毛利率約為48%，大幅優于市場預期。今年資本支出預估也由年初的15億美元上修至23億美元，對半導體產業的復蘇速度也比先前預期的更快，預估2011年產值即可恢復到2008年水準。
張忠謀一口氣調高全球半導體產值、電子
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據Digitimes報導，臺積電公司計劃未來數月內對40/45nm制程 300mm晶圓產品進行增產。盡管此前預計的四季度芯片銷量有可能會下降3%左右，但臺積電依然決定將40/45nm制程 300mm晶圓產品的產能提升1/3.按他們的計劃，在今年剩下的四個月中臺積電的45/40nm 300mm晶圓平均月產量將達4萬片，而今年三季度的平均月產量則只有3萬片。
今年三季度臺積電只用上了93%的產能進行制造，而在剩下的幾個月內他們的300mm產線顯然要開足馬力進行生產了。
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臺積電 晶圓 300mm 芯片
臺灣積體電路制造股份有限公司今(10)日公布2009年八月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣288億8,800萬元，較今年七月減少了4.6%，較去年同期減少了6.8%。累計2009年一至八月營收約為新臺幣1,687億2,200萬元，較去年同期減少了27.5%。
就合并財務報表方面，2009年八月營收約為新臺幣298億2,700萬元，較今年七月減少了4.3%，較去年同期減少了6.4%。累計2009年一至八月營收約為新臺幣1,747億1,200萬元，較去年同期減少了27.0%。
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臺積電 財務
全球能源問題的集中爆發，讓半導體產品的發展不再僅僅追求性能的提升，而是要綜合考慮性能、功耗與成本的平衡點。與眾多先進電源管理方案實現降低系統功耗相比，制程工藝的進步才是提升性能和降低功耗最根本的辦法，轉向更高制程無疑是提升半導體產品性能功耗比和市場競爭力最直接有效的辦法。
市場研究機構Gartner Dataquest產業分析師Kay-Yang Tan表示，過去數十年來，集成器件制造商(IDM)在工藝技術及服務的創新方面扮演領航者的角色，未來也將繼續在新一代產品的開發上扮演重要的角色。同時，專業
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臺積電 DRAM 40nm 45nm 200909
經過一年半的合作，臺積電終于拿下首顆高階服務器處理器代工訂單，正式進入CPU代工市場!美國Sun Microsystems最近在美國Hot Chips大會中，發表新款16核心Rainbow Falls系統處理器，該款處理器主要委由臺積電40納米制程代工，明年可望順利量產投片，成為臺積電明年營收成長的主要動力來源之一。
臺積電與Sun在去年2月底宣布合作，Sun將把先前的服務器用UltraSPARC處理器，委由臺積電以45/40納米代工，未來世代的處理器也將交由臺積電生產。另外，臺積電也與Sun合
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據外電報道，全球半導體產業復蘇腳步加快，野村半導體產業分析師徐袆成表示，配合IDM擴大委外釋單，全球晶圓代工從今年到2012年的營收年復合增長將大升22%，是半導體產業增長速度的3倍，更將是半導體供應鏈中最賺錢的產業。
臺積電和聯電在SOI技術與先進制程等占優勢，是這一波IDM擴大委外釋單的主要受惠者。
明年第二季度起，各產品線都會開始賺錢，且獲利增長力度將延續到2012年。
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SEMI World Fab Forecast最新出爐報告，2009年前段半導體業者設備支出下滑，其中第1季的資本支出便較2008年第4季下滑26%至32億美元。然而，資本支出在2009年第2季便已呈現落底，目前在整個產業供應鏈也已經看到穩定回升的訊號，其中晶圓代工廠2009年下半年扮演資本支出復蘇推手，存儲器晶圓廠、后段封測則跟進。
晶圓代工廠臺積電宣布，增加2009年資本支出回復到2008年19億美元的水平，比起原本的預測提高了26%左右。隨后，臺積電第2季的投資法人說明會上，臺積電又進一步
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臺積電28納米制程再邁大步，預計最快2010年第1季底進入試產，2011年明顯貢獻營收，臺積電可望在28納米世代迎接中央處理器(CPU)代工訂單，目前28納米制程技術最大競爭對手，仍是來自IBM陣營的Global Foundries與新加坡特許(Chartered)，雙方競爭更趨激烈。
臺積電表示，已將低耗電制程納入28納米高介電層/金屬閘(HKMG)制程技術藍圖，預計2010年第3季進行試產，至于28納米低功耗制程(28LP)、高效能制程(28HP)則分別于2010年第1季底、第2季底進入試產
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臺積電24日宣布已將低耗電工藝納入28納米高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate，HKMG)工藝的技術藍圖，預計于2010年第三季進行試產(Risk Production)。
臺積電自2008年九月發表28納米技術以來，技術的發展與進入量產的時程皆按預期計劃進行。就試產時程順序而言，低耗電氮氧化硅(簡稱28LP)工藝預計于2010年第一季底進行試產，高效能高介電層/金屬閘(簡稱28HP)工藝則預計于2010年第二季底開始試產，而低耗電高介電層/金屬閘(簡稱28HPL)工藝的試產時程
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臺積電24日宣布率業界之先，不但達成28納米64Mb SRAM試產良率，而且分別在28納米高效能高介電層/金屬閘(簡稱28HP)、低耗電高介電層/金屬閘(簡稱28HPL)與低耗電氮氧化硅(簡稱28LP)等28納米全系列工藝驗證均完成相同的良率。
臺積電研究發展副總經理孫元成博士表示：“所有三種28納米系列工藝皆已由64Mb SRAM芯片完成良率驗證，是一項傲人的成就。更值得一提的是，此項成果亦展現我們兩項高介電層/金屬閘(High-k Metal Gate)工藝采用gate-last
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據媒體報道，臺積電日前召開董事會，決定投資11億1680萬美元，以擴充12英寸晶圓廠的45納米制程產能，與設置32納米制程產能;至于市場關注的太陽能投資，臺積電并未宣布投資對象，但將先投入0.5億美元在太陽能相關產業。
據臺灣媒體報道，臺積電發言人何麗梅表示，董事會決議通過人事變動，任命杜隆欽擔任人力資源組織副總經理;調任張秉衡擔任資材暨風險管理組織副總經理。
其次，資本支出部分，臺積電董事會核準資本預算11.168億美元，以擴充12英寸晶圓廠的45奈米制程產能與設置32奈米制程產能。同時
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