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臺(tái)積電、1nm 文章 最新資訊

傳臺(tái)積電明年測(cè)試450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備

  • 　　據(jù)報(bào)道，來(lái)自業(yè)界的消息稱(chēng)，臺(tái)積電將在明年開(kāi)始測(cè)試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關(guān)設(shè)備，臺(tái)積電先前的計(jì)劃是在2012年進(jìn)行450mm晶圓的試驗(yàn)性生產(chǎn)。 　　DigiTimes網(wǎng)站報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電維持原計(jì)劃將在2012年進(jìn)行試驗(yàn)性生產(chǎn)450mm晶圓，不過(guò)他們已經(jīng)加緊了與設(shè)備、材料供應(yīng)商的合作來(lái)推進(jìn)450mm晶圓的進(jìn)程，部分450mm晶圓生產(chǎn)設(shè)備的測(cè)試將在2010年完成。 　　2008年5月，Intel、三星和臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議宣布在2012年投產(chǎn)450mm晶圓，并計(jì)劃與整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作，確保所有必需的部件、基
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臺(tái)積電第三季度營(yíng)收899億新臺(tái)幣 環(huán)比上升21%

  • 　　全球第三大芯片代工商臺(tái)積電(TSMC)表示由于芯片需求上升，該公司第三季度營(yíng)收比第二季度增長(zhǎng)五分之一，達(dá)到了該公司自己的預(yù)期。 　　業(yè)內(nèi)普遍預(yù)測(cè)臺(tái)積電與聯(lián)電(UMC)第四季度營(yíng)收將比第三季度略有下滑，同時(shí)新臺(tái)幣升值也將侵蝕它們的利潤(rùn)。 　　元富投顧(Masterlink Investment Advisory)副總裁Tom Tang表示：“新臺(tái)幣的強(qiáng)勢(shì)已經(jīng)有段時(shí)間了，不可避免地會(huì)有一些影響。如果我們所有人都知道第四季度甚至明年第一季度營(yíng)收將放緩的話，那么科技股沒(méi)有多少上升空間。&rdq
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臺(tái)積電聯(lián)手IMEC公司開(kāi)發(fā)22nm制程技術(shù)

  • 　　最近芯片制造業(yè)各大巨頭連連作出合并動(dòng)作，繼不久前GF的大股東ATIC買(mǎi)下新加坡特許半導(dǎo)體之后，最近臺(tái)積電與比利時(shí)IMEC公司也正式簽署了合作開(kāi)發(fā) 協(xié)議，雙方將協(xié)力進(jìn)行混合信號(hào)IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有關(guān)技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)工作。此前兩家公司實(shí)際上已經(jīng)開(kāi)始在進(jìn)行緊密協(xié)作，不過(guò)這次的協(xié) 議簽訂則令雙方的合作關(guān)系由“同居”轉(zhuǎn)為“正式結(jié)婚”。 　　雙方合作過(guò)程中，IMEC公司將主要負(fù)責(zé)研發(fā)設(shè)計(jì)方面，而臺(tái)積電則將負(fù)責(zé)產(chǎn)品的實(shí)際生產(chǎn)。為此，IMEC公司已經(jīng)
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臺(tái)積電18英寸晶圓2012年內(nèi)開(kāi)始試生產(chǎn)

  • 　　臺(tái)積電公司近日表示,盡管很少有半導(dǎo)體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術(shù)的計(jì)劃，但他們?cè)ǖ?012年內(nèi)開(kāi)始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產(chǎn) 的計(jì)劃將如期進(jìn)行。目前臺(tái)積電正和設(shè)備及材料制造商積極合作，努力推進(jìn)18英寸晶圓制造技術(shù)的實(shí)用化。另?yè)?jù)內(nèi)部人士透露，這項(xiàng)技術(shù)的試制期有望提前到2010年。 　　盡管目前其40nm制程工藝的良率飽受質(zhì)疑，但按早先的報(bào)道，臺(tái)積電將于明年第一季度開(kāi)始轉(zhuǎn)向28nm制程技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  40nm  晶圓  

臺(tái)當(dāng)局年底前擬放寬面板半導(dǎo)體赴大陸投資限制

  • 　　據(jù)臺(tái)灣《聯(lián)合晚報(bào)》報(bào)道，針對(duì)臺(tái)灣是否放寬面板、半導(dǎo)體赴陸投資的限制，臺(tái)當(dāng)局“行政院長(zhǎng)”吳敦義和“經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)”施顏祥表示，年底前會(huì)做跨“部會(huì)”協(xié)商，敲定政策方向，思考重點(diǎn)在以臺(tái)灣為主、對(duì)人民有利。 　　國(guó)民黨“立委”吳育升在“立法院”質(zhì)詢(xún)開(kāi)放面板、半導(dǎo)體投資的規(guī)劃時(shí)程;施顏祥答詢(xún)說(shuō)，這是臺(tái)灣民眾關(guān)注、競(jìng)爭(zhēng)力所在，過(guò)去只開(kāi)放小尺寸，八吋下有開(kāi)放，利用項(xiàng)目審查的方式，業(yè)界希望將標(biāo)準(zhǔn)從八吋提
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臺(tái)積電老將再出山 蔣尚義領(lǐng)命戰(zhàn)研發(fā)

  • 　　不知是否是因?yàn)镚lobal Foundries的步步威脅，臺(tái)積電28日宣布，延聘3年前離職的蔣尚義博士擔(dān)任研究發(fā)展資深副總經(jīng)理，他將直接對(duì)張忠謀董事長(zhǎng)負(fù)責(zé)。 　　這是繼張忠謀6月重新執(zhí)政臺(tái)積電以來(lái)，又一次重大的人事調(diào)整。蔣尚義博士早在1997年即加入臺(tái)積電擔(dān)任研究發(fā)展副總經(jīng)理，帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)一路順利開(kāi)發(fā)完成0.25微米、0.18微米、0.13微米、90納米、65納米等各個(gè)世代的先進(jìn)工藝技術(shù)，成果斐然。但是三年多前因?yàn)橐疹櫮赀~生病的父親而暫時(shí)離開(kāi)，如今因父親仙逝而能再度回到臺(tái)積，相信蔣資深副總的回任，
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臺(tái)積電將提高12寸Fab 14晶圓廠產(chǎn)量

  • 　　臺(tái)積電計(jì)劃將他們?cè)谂_(tái)南科學(xué)園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時(shí)提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 　　Fab 14晶圓廠是臺(tái)積電計(jì)劃中的處理器代工工廠，臺(tái)積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量，是為了滿足Intel要求的Atom芯片出貨量。據(jù)悉，臺(tái)積電在今年早些時(shí)候就將處理器代工廠由Fab 12轉(zhuǎn)到了Fab 14晶圓廠，F(xiàn)ab 14也在購(gòu)買(mǎi)測(cè)試設(shè)備，打算采用40nm工藝生產(chǎn)5000-6000片晶圓。 　　今年三月份，Intel與臺(tái)積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺(tái)、基
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臺(tái)積電與AMCC結(jié)盟 取得嵌入式微處理器訂單

  • 　　臺(tái)積電宣布與AMCC(應(yīng)用微電路;Applied Micro Circuits Corporation;AMCC-US)結(jié)盟，AMCC的Power Architecture嵌入式微處理器將以臺(tái)積電90奈米CMOS制程生產(chǎn)，未來(lái)將進(jìn)一步推進(jìn)到65奈米及40奈米制程。這意味著臺(tái)積電在 CPU代工領(lǐng)域再下一城。 　　AMCC為全球能源及通訊解決方案商，臺(tái)積電表示，這次雙方的合作，是AMCC Power Architecture嵌入式微處理器首次采用非SOI制程技術(shù)，受惠于臺(tái)積電成熟的bulk CMOS技術(shù)
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中芯45納米搭上IBM快車(chē)　4Q投產(chǎn)

  • 　　臺(tái)積電40/45納米制程傳出好消息，對(duì)岸的晶圓代工廠中芯國(guó)際也緊跟在后!中芯國(guó)際表示，45納米搭上IBM技術(shù)陣營(yíng)的共通平臺(tái) (Common Platform)，進(jìn)展也將愈追愈快，預(yù)計(jì)2009年底將正式投產(chǎn)(Tape-out)，2010年放量生產(chǎn)。中芯國(guó)際認(rèn)為在機(jī)器設(shè)備折舊攤提持續(xù)下降與高階制程加入雙重效果下，2010年期待實(shí)現(xiàn)獲利。 　　IBM陣營(yíng)愈來(lái)愈壯大，除了三星電子(Samsung Electronics)、新加坡特許(Chartered)與全球晶圓(Global Foundries)以外，中
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英特爾Atom大單將至 臺(tái)積電提高晶圓產(chǎn)量

  • 　　據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃將他們?cè)谂_(tái)南科學(xué)園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時(shí)提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 　　Fab 14晶圓廠是臺(tái)積電計(jì)劃中的處理器代工工廠，臺(tái)積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量，是為了滿足英特爾要求的Atom芯片出貨量。據(jù)悉，臺(tái)積電在今年早些時(shí)候就將處理器代工廠由Fab 12轉(zhuǎn)到了Fab 14晶圓廠，F(xiàn)ab 14也在購(gòu)買(mǎi)測(cè)試設(shè)備，打算采用40nm工藝生產(chǎn)5000-6000片晶圓。 　　今年三月份，英特爾與臺(tái)積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺(tái)、基
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臺(tái)積電首度通吃英特爾CPU和GPU雙料代工訂單

  • 　　據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道,英特爾全面擴(kuò)大與臺(tái)積電合作,包括中央處理器(CPU)Atom與繪圖芯片Larrabee同時(shí)交由臺(tái)積電代工,這將是晶圓代工史上頭一遭,極具里程碑意義. 　　報(bào)道稱(chēng),臺(tái)積電為應(yīng)英特爾出貨需求,已嚴(yán)陣以待全力擴(kuò)充前、后段產(chǎn)能,臺(tái)積電將從2009年第4季起開(kāi)始小量生產(chǎn),真正放量時(shí)間點(diǎn)將在2010年初,目前 臺(tái)積電規(guī)劃南科12吋廠到2009年底時(shí),月產(chǎn)能將達(dá)到6000片,并將逐步增加產(chǎn)能,2010年月產(chǎn)能將達(dá)到3.5萬(wàn)片左右.不過(guò),臺(tái)積電方面對(duì)于與英 特爾合作細(xì)節(jié)不愿置評(píng). 　　業(yè)界預(yù)估
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全球代工將持續(xù)的健康增長(zhǎng)

  • 　　受IDM繼續(xù)執(zhí)行輕晶園廠策略及fabless的推動(dòng)，預(yù)計(jì)全球代工業(yè)在2010-2013期間將穩(wěn)定的持續(xù)增長(zhǎng)，并可能會(huì)影響到全球IC銷(xiāo)售額的1/3。 　　估計(jì)全球純代工在2009年下降16%，為173億美元，而2010年將增長(zhǎng)25%，達(dá)217億美元。如果計(jì)及IDM中的代工部分，全球代工總計(jì)2010年可達(dá)255億美元。 　　按照市場(chǎng)預(yù)測(cè)到2013年時(shí)全球純代工可達(dá)350億美元及總的代工可達(dá)410億美元。 　　按ICInsight的看法，到2013年時(shí)全球代工對(duì)于總IC銷(xiāo)售額的影響達(dá)31.2%，即全球
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臺(tái)積電與日月光第一份完成“半導(dǎo)體產(chǎn)品類(lèi)別規(guī)則”

  • 　　臺(tái)積電與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司于18日宣布，領(lǐng)導(dǎo)同業(yè)共同合作完成制定全球第一份“集成電路產(chǎn)品類(lèi)別規(guī)則(Integrated Circuit Product Category Rule，簡(jiǎn)稱(chēng)IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，針對(duì)半導(dǎo)體工藝特性，整合國(guó)內(nèi)外大廠意見(jiàn)而制定，內(nèi)容涵蓋能源使用、水資源使用與污染物產(chǎn)生量、廢棄物產(chǎn)生量、空氣污染物產(chǎn)生量，以及碳足跡(Carbon Footprint)等，可作為全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)及封裝測(cè)試業(yè)進(jìn)行完整第三
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臺(tái)積電欲借收購(gòu)踏足LED市場(chǎng)

  • 　　除了進(jìn)軍太陽(yáng)能市場(chǎng)之外，臺(tái)積電也沒(méi)忘了其它新興市場(chǎng)，潛力股LED就進(jìn)入了臺(tái)積電的視線。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電正在與全球最大的高亮度藍(lán)光LED公司LUMILED商談并購(gòu)事宜，以此推開(kāi)LED市場(chǎng)大門(mén)。 　　LUMILED的來(lái)頭可不算小，公司兩大股東是飛利浦和惠普。業(yè)界分析認(rèn)為，如果雙方能夠進(jìn)行合作，利用臺(tái)積電的人才和技術(shù)開(kāi)發(fā)優(yōu)勢(shì)、充足的的資金作保障，LUMILED的生產(chǎn)成本將會(huì)降低，產(chǎn)量和市場(chǎng)份額都會(huì)上升，在高亮度LED市場(chǎng)將非常具有競(jìng)爭(zhēng)力。 　　然而，飛利浦并不愿意放棄LUMILED，再加上臺(tái)積電還持有競(jìng)爭(zhēng)
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臺(tái)積電張忠謀預(yù)計(jì)第四季度營(yíng)收將現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀預(yù)計(jì)，第四季度公司營(yíng)收將較第三季度出現(xiàn)增長(zhǎng)。 　　據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，芯片設(shè)計(jì)商高通和Nvidia近期造訪了臺(tái)積電等合約制造商，報(bào)道未署名消息來(lái)源。 　　張忠謀的預(yù)期好于市場(chǎng)預(yù)期水平。市場(chǎng)此前預(yù)計(jì)，臺(tái)積電第四季度營(yíng)收或?qū)⑾禄s10%，至新臺(tái)幣810億元(約合25億美元)。今年7月底，臺(tái)積電預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收在新臺(tái)幣880億元-900億元(約合27.16億-27.78億美元)間，主要受芯片需求回升和全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇提振。 　　臺(tái)積電今年使用了更為先進(jìn)高效的技術(shù)，提高
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