- 意法半導體的32位微控制器被斯坦福大學選定用于控制最新的太陽能汽車電動系統和電子系統，此款技術領先的高科技太陽能汽車已于2011年10月16-21日的澳洲世界太陽能汽車挑戰賽中首次亮相。
澳洲世界太陽能汽車挑戰賽的起點是Darwin，終點為Adelaide，全長3000公里，約40輛太陽能汽車參賽，Xenith太陽能汽車由斯坦福大學的學生設計制造，電動系統采用意法半導體STM32 32位微控制器技術。從太陽能光電轉換，到汽車巡航控制，從頭盔顯示器控制，到汽車加速控制，STM32 32位微控制器處
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ST 微控制器芯片
- 昔日CRT顯像管巨頭ST安彩，最終鎖定觸摸屏作為公司的轉型方向。不過，目前觸摸屏行業正出現產能過剩，ST安彩的轉型并不被業內看好。
ST安彩發布定向增發預案，擬以不低于5.87元/股的價格，非公開發行股票數量不超過2.56億股，擬募集資金不超過14.64億元，用于電容式觸摸屏和電子信息顯示超薄玻璃基板兩個項目建設。其中，大股東河南投資集團公司將以現金認購發行總金額34.5%的股份。
按照ST安彩的計劃，觸摸屏項目將形成年產中小尺寸投射電容式觸摸屏1892.16萬只的生產能力，項目投資總額為
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ST 觸摸屏
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)領先市場的32位微控制器被斯坦福大學選定用于控制最新的太陽能汽車電動系統和電子系統，此款技術領先的高科技太陽能汽車已于2011年10月16-21日的澳洲世界太陽能汽車挑戰賽中首次亮相。
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ST 微控制器芯 太陽能汽車
- 據LED環球在線，Sony副社長吉岡浩于28日接受采訪時證實，Sony正攜手美國半導體大廠美光(MicronTechnologyInc.)共同研發下一代非揮發性記憶體。報導指出，吉岡浩未就次世代記憶體的細節多作說明，僅表示雙方計劃于3-4年后商用化，且一旦成功將可成為一個非常大的事業。吉岡浩統籌Sony組件解決方案事業部門(PDS;包括零組件和半導體等事業)。
吉岡浩指出，2010年度PDS部門內年銷售額超過1,000億日圓的產品計有影像感測器、電池和游戲機用LSI等5個，而Sony計劃于3-5
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Sony 半導體 非揮發性記憶體
- 日前，世界半導體貿易統計協會(The World Semiconductor Trade Statistics，以下簡稱“WSTS”)預計，到2011年底全球半導體市場營收將突破創紀錄的3000億美元，同比增長1.3%，但低于以往平均增速。
WSTS稱，由于PC和筆記本的動態隨機存取存儲器(DRAM)供大于求，造成半導體市場營收大幅下降。不過，微處理器、傳感器以及離散半導體組件的良性增長很好地彌補DRAM的疲軟。WSTS預計2011年全球半導體市場營收為3020億美元。
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半導體 微處理器
- 中國本土半導體企業華虹NEC和宏力半導體的合并近日有望達成。甚至有消息稱，這兩家公司的合并談判已近尾聲，最快本月內完成。不過，宏力半導體和華虹NEC相關人士謝絕評論。
專業咨詢機構iSupply中國半導體業分析師顧文軍指出，“兩者合并，對未來發展有好處。兩家公司產品線重疊不多，互補性較強。”
目前尚不知兩家公司資產、營收等詳細數據，不過據業內人士估計，兩公司的主要資產價值合計約10億美元。
上海華虹NEC電子有限公司成立於1997年7月，其股東包括中央企業華虹
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NEC 半導體
- 半導體激光器在電子焊接領域的應用高密度互連隨著電子器件和集成電路的微型發展，使得傳統的軟熔焊接方法不 ...
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半導體 激光器 電子焊接
- ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預料將掀起銅柱凸塊風潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術變革。
以技術來看，目前全球前5大封測廠皆具銅柱凸塊實力，而晶圓代工廠臺積電挾著技術能力和凸塊產能規模，也處于有利地位，惟在銅柱凸塊減少高階載板用量下，技術變革對于載板廠的沖擊恐需觀察。
就和錫鉛凸塊(Solder Bump)一樣，銅柱凸塊系應用于覆晶封裝上鏈接芯片和與載板的技術。但與錫鉛凸
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ST-Ericsson 封裝 銅柱凸塊
- IEEE國際固態電路研討會(ISSCC)明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，臺灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯發科有2篇論文入選。
國際半導體重要組織IEEE固態電路學會(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每年舉辦的國際固態電路研討會(ISSCC)，明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，這項研討會不僅是全球先進固態電路領域研發趨勢的重要指標，更被IC領域視為技術發表最高殿堂，有IC設計界的奧運盛會之稱。
今年臺灣產學研各界入選IS
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聯發科技 半導體
- 國際研究暨顧問機構Gartner表示，半導體廠商陸續宣布的2011年第三季銷售相對疲弱，加上第四季的財務預測不佳，預期庫存修正即將展開。Gartner分析師認為，庫存修正將持續沖擊營收表現至今年年底，甚至更久，直到2012年重現連續漲幅為止。
根據Gartner最新報告，半導體供應鏈的庫存天數(DOI)一路攀升至2011年第三季，庫存修正措施雖有助回復正常庫存水位，卻會沖擊半導體廠商營收。庫存天數(DOI)為一效率比率，是衡量廠商產品售出前持有庫存的平均天數。
Gartner首席分析師Pe
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半導體 晶圓制造
- 據韓聯社報道，韓知識經濟部近日同中國深圳市委簽署了關于發展信息通信和SoC(SoC，System-on- Chip)產業的合作諒解備忘錄(MOU)。根據MOU，雙方將聯合運作信息通信與SoC有關研發中心，細化聯合研發等合作事項。韓國半導體集成電路設計企業(Fabless)將同中國有關企業攜手推進片上系統平臺研發項目。該研發中心將負責挖掘中韓雙方對研發項目的需求，并支持韓國企業投資中國市場。知經部表示，將以此為契機進一步加強同世界最大半導體市場—中國的合作。
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SoC 半導體
- 日本特殊陶業(NGK)6日公布2010年4月-2011年3月財報：IC載板銷售雖呈現下滑，惟因火花塞等汽車相關產品以及應用于半導體制造設備/工具機的陶瓷產品銷售呈現顯著增長，帶動合并營收年增10.4%至2,692.32億日圓;合并營益暴增169.3%至287.70億日圓。
NGK表示，上年度該公司以IC載板為主的情報通信相關部門營收年減19.2%至444.72億日圓，營損額自前一年度的37億日圓擴大至44.02億日圓;汽車相關部門營收勁揚18.8%至1,972.13億日圓，營益暴增104.4%至
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特殊陶業 半導體 IC載板
- 近日，中國航天科技集團公司所屬第九研究院771所集成電路封裝項目在西安國家民用航天產業基地隆重開工。作為陜西省重點軍民融合產業項目，該項目的開工將直接推動我省集成電路封裝線成為我國微電子封裝產業的一支生力軍。
據了解，中國航天科技集成電路封裝項目總投資約13.3億元，占地497畝，擬完成三條生產線和一個研發中心的建設，購置生產線工藝設備儀器965臺(套)以增加產能、擴大品種。三條生產線分別是年產14億只現有集成電路封裝生產線，年產36億只表貼店員管理類功率器件封裝生產線，以及年產8億只WLP封裝
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半導體 封裝
- 無線通訊半導體與全球定位方案領先供應商u-blox宣佈，該公司最新一代的GPS晶片UBX-G6010-ST已獲得叁星得獎的全系列SEN汽車導航裝置所採用;其中包括SEN-410，這是叁星最先進的多媒體導航裝置，這款產品具備了3D螢幕和高畫質7吋觸控螢幕。
整合了u-blox GPS技術的叁星SEN-410產品，已為高效能、簡易好用的導航和資訊娛樂系統設立了新標準。
叁星最新系列的導航產品內建了韓國首創的道路3D空中視覺效果，包括3D建筑物和地理特點，以及即時交通資訊、音樂和視訊播放器、
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u-blox GPS晶片 UBX-G6010-ST
- 穩懋半導體，目前全球最大的砷化鎵晶圓代工廠，由于其重要客戶Avago是蘋果iPhone4S最大的贏家，因而穩懋第四季EPS可望達到1元，訂單能見度到明年第一季，且明年營收將輕易沖破百億元大關。
穩懋的營收已連續六個月創下單月歷史新高，在iPhone4S的拆解報告中，Avago有四顆功率放大器整合，是受惠最大的廠商，而iPhone4S的前端的Wifi，蘋果電腦所采用的也是由穩懋代工的砷化鎵元件，讓穩懋的訂單能見度已看到明年第一季。
穩懋總經理王郁琦指出，穩懋在2010年已經成為全球砷化鎵晶圓
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蘋果 半導體
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