按工作方式,半導體激光器分為脈沖式和連續式兩大類.表5.1中的前兩種激光器是脈沖激光器,它們用脈沖信號來驅 ...
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半導體 激光器 電源
半導體激光器是指以半導體材料作為工作物質的激光器.它的驅動方式主要有PN結注入式,常用的十分成熟的半導體 ...
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半導體 激光器
1834年有人發現,當兩種導體組合并通直流電時,在一個接頭處釋放出熱量而在另一接頭處則吸收熱量.這種現象后 ...
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半導體 激光器 致冷模塊
由于具有體積小、重量輕等特點，半導體激光器(LD)在信息、通訊、醫療等領域得到日益廣泛的應用，且與電子器...
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半導體 激光器 電源
近幾個月以來，各大市場調研公司紛紛下調半導體行業今明兩年的市場預期，讓剛剛從金融危機陰霾走出來的半導體行業猶如驚弓之鳥。在經歷了2010年半導體業實現30%的高速增長之后，盡管業界在今年年初紛紛預測2011年市場表現不會如去年一樣強勁，但保守估計實現10%的增長應該不是一件困難的事情。
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半導體 ipad
橫跨多重電子應用領域、全球領先的機頂盒系統級芯片(SoC)集成電路開發商及供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)今天宣布北京歌華有線電視網絡公司已經大規模向其有線網絡用戶部署基于意法半導體集成高清有線調制解調器(Cable Modem)芯片的機頂盒。STi7141集成三網融合和Cable Modem功能，以及雙調諧器個人錄像機(PVR)和視頻點播(VoD)性能，從而實現低成本且高性能的交互應用服務，北京歌華有線的用戶將受益于此。
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st SoC STi7141
北京時間10月19日凌晨消息，英特爾今天公布了2011財年第三季度財報。報告顯示，英特爾第三季度凈營收為142億美元，比去年同期的111億美元增長28%;凈利潤為34.68億美元，比去年同期的29.55億美元增長17%。英特爾第三季度業績超出華爾街分析師預期，推動其盤后股價小幅上漲不到1%。
在截至10月1日的這一財季，英特爾的凈利潤為34.68億美元，每股收益65美分，這一業績好于去年同期。2010財年第三季度，英特爾的凈利潤為29.55億美元，每股收益52美分。英特爾第三季度運營利潤為47.
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英特爾 半導體
意法半導體擴大其在機頂盒芯片市場的領先優勢，發布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗的高性能寬帶機頂盒系統級芯片的技術細節。
該芯片屬于意法半導體新一代家庭娛樂平臺，擁有市場領先的能效、極高的性能以及業界最好的安全功能，并支持各種開源操作系統環境。新產品的處理性能高于市場上現有的機頂盒芯片，支持各種不同的增值服務，如最先進的游戲、第三方通過互聯網傳送的OTT視頻、從全新的應用商店下載數量不斷增加的內容和應用軟件，向平板
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ST 系統級芯片
市場研究機構 Mobile Experts 預測，毫微微蜂巢式基地臺(femtocell)、微微蜂巢式基地臺(picocell)等裝置應用的半導體市場規模，將在2016年成長為2011年的十倍，達到13億美元規模。該機構表示，此半導體市場包括多核心處理器、收發器、放大器、濾波器與溫度補償型振蕩器(TCXO)，每年皆可取得50%以上的成長率。
「包括處理器、功率放大器等半導體組件的平均銷售價格(ASP)將在接下來幾年持續成長，主因是高帶寬、電信等級(carrier-class)的微型基地臺設備需求
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半導體 picocell
意法半導體率先將硅通孔技術(TSV)引入MEMS芯片量產。在意法半導體的多片MEMS產品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統的芯片互連線方法，在尺寸更小的產品內實現更高的集成度和性能。
硅通孔技術利用短垂直結構連接同一個封裝內堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術，硅通孔技術具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導體已取得硅通孔技術專利權，并將其用于大規模量產制造產品，此項技術有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時可提高產品的穩定性和性能。
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ST MEMS芯片
國際研究暨顧問機構顧能(Gartner)發表半導體設備市場最新展望報告，由于全球總體經濟景氣不振，導致電子產品超額庫存和終端需求疲弱，使得半導體資本支出顯著下滑，2012年全球半導體資本支出預計為 515.339億美元，較2011年的618.321億美元衰退16.7%.
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半導體 晶圓代工
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新款高壓肖特基整流二極管，有助于提高電信基站和電焊機等設備的效能和穩健性。
意法半導體的新款200V功率肖特基整流二極管STPS60SM200C以額定直流輸出30-50V的大電流AC/DC電源為目標應用， 200V最大反向電壓兼容目前最惡劣的工作(封裝)環境，設計安全系數可承受過壓，并擁有-40°C的最低工作溫度，因此非常適合用于分布全球任何地區的電信基站。
作為市場僅有幾款的200V肖特基二極管之一，STPS60SM
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ST 二極管
美高森美公司宣布成功完成收購Zarlink半導體公司 。加拿大英屬哥倫比亞省無限公司0916753號 (0916753 B.C. ULC, 美高森美間接全資控股子公司) 已經完成此要約收購，將于今天獲得123,438,737股Zarlink股份，約占Zarlink流通股的96%，以及本金為54,417,000 加元的Zarlink可轉換債券，約占其流通債券的87%。美高森美成功完成這一收購，將于今天接管Zarlink半導體的董事會和運營。根據加拿大商業公司法(Canada Business Corpo
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Microsemi 半導體
為了提高電源能效及節能，世界各國包括中國都制定了針對電源能效的規范。半導體是實現高能效電子產品的重要環節，可以提供滿足全球市場相關規范的解決方案。安森美半導體是其中的代表企業，其所提供的電源和適配器可
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校正 因數 電源 適配器 方案 功率 能耗 半導體 實現 高能
日本知名半導體制造商羅姆株式會社（總部：日本京都市）面向太陽能發電的功率調節器市場，開發出實現了業內頂級低導通電阻的高耐壓功率MOSFET“R5050DNZ0C9”(500V/50A/typ,34mΩmax45mΩ)。
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