2 月 11 日，湖北泛半導體智能制造基地項目（一期）開工儀式在武漢新城南部紅蓮湖片區產業園舉行。項目總投資 26.1 億元，占地 325 畝，總建筑面積約 31.5 萬平方米。

其中一期用地 146.45 畝，建設 7 棟標準化廠房及研發、動力、配套設施，建筑面積約 15 萬平方米，建設周期 24 個月，預計 2028 年 2 月竣工。

項目聚焦新型顯示、集成電路上下游配套及中試線，采用 “基金 + 產業園” 模式，打造拎包入駐的專業化泛半導體產業載體，將進一步承接光谷產業外溢，補強區域產業鏈配套能力，助力湖北世界級 “光芯屏端網” 產業集群建設。