國際半導體設備材料產業協會(SEMI)于近日在日本舉行的SEMICON Japan展會上，公布了年終資本設備銷售預測報告(SEMI Capital Equipment Consensus Forecast)，預計2007年半導體設備銷售額將達到416.8億美元，比2006年增長3%。
SEMI指出，在2006年半導體設備支出大幅增長23%之后，今年的設備采購相對保守，第三季的全球半導體設備出貨額為111.3億美元，比第二季微增1%，呈現平穩增長。SEMI進一步預測，2008年的整體半導體設備市場
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安捷倫推出Infiniium DSO 80000 系列示波器的DisplayPort(顯示端口)一致性測試軟件的擴展。該 1.5版軟件在原軟件提供的擴展源端和電纜終端物理層測試基礎上，為鏈路層一致性測試增加了更多可控一致性測試和其它驗證測試。這些為一致性測試和表征測試增加的自動測量在速度和易用性上取得了明顯進展。
Agilent U7232A 1.5版一致性測試軟件提供嚴格遵從DisplayPort一致性測試規范(CTS)的一致性測試。該軟件提供三種物理層測試模式：
在第一種模式中，工程師
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安捷倫科技宣布擴展其DisplayPort(顯示端口)測試解決方案，這是為源端和接受端的設計、表征、調試及一致性測試推出的最靈活和最全面的解決方案。工程師因此能加快新個人計算機顯示器的開發周期和上市時間。
安捷倫為源端和接受端測試提供DisplayPort測試解決方案包括 DSO80804B Infiniium示波器和 E4887A TMDS 信號發生器，它已作為符合一致性測試規范(CTS)描述的源端和接受端一致性測試實現方法(MOI)提交給視頻電子標準化協會(VESA)。
Display
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恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布對全球高管團隊(EMT)做出調整, 該調整將于2008年1月1日起生效。
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安捷倫科技在上海隆重舉辦了2007安捷倫杯半導體制造技術論文大賽頒獎典禮，特別邀請到產業界、政府界和學術界嘉賓領導與數十位獲獎代表共同慶祝本屆大賽的圓滿成功。大賽秉承了以往歷屆的舉辦宗旨，搭建產官學各界技術溝通平臺的同時，有力的促進半導體制造領域優秀人才的培養。
此次是安捷倫在中國舉辦的第三屆半導體制造技術論文大賽，吸引了北京大學、清華大學、浙江大學、復旦大學等12所國內一流大學共 200余位師生的廣泛參與。大賽遵循“科學公正，創新實用，嚴謹求實，擇優勿濫”的評選原則，充分汲取了產業、政府和學術
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內地備受矚目的本土設備業者中微(AMEC)借著年度半導體盛會SEMICON Japan發表其首款蝕刻(Etch)及高壓化學氣相沉積(HPCVD)設備，并以臺積電為目標客戶。這次內地「后進」半導體設備業者首次公開問世先進半導體工藝設備，引起業界兩極化看法，不過，無獨有偶，臺灣或內地都正如火如荼推動半導體設備制造的「在地化」進程。
中微在SEMICON Japan開展期間對外宣布，推出適用先進半導體工藝65~45納米設備機種，引發半導體業內震撼及廣泛討論。中微指出，這次推出的離子蝕刻機(ion et
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多晶硅是電子工業和太陽能光伏產業的基礎材料。近年來，由于世界半導體集成電路產業和太陽能光伏產業的迅猛發展，尤其是受太陽能電池產業發展的驅動，多晶硅市場得以迅速增長。而多晶硅市場供需不平衡問題的日益突出，也引起了全世界的廣泛關注。 在當今能源日趨緊張、環境壓力日趨增大的情況下，可再生能源受到各國政府的日益重視，太陽能作為一種重要的可再生能源，其開發和利用已成為各國可持續發展戰略的重要組成部分。目前，我國可再生能源規模只有8%，未來的發展空間十分廣闊。而作為21世紀最有潛力的能源，太陽能產業在研發、產業
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安森美半導體設在中國上海的新電路保護應用測試實驗室今天成立。這實驗室位于安森美半導體上海辦事處內，旨在支持亞太地區客戶，幫助他們加快產品面市。
這是安森美半導體在美國以外設立的首家電路保護應用測試實驗室、也是公司在全球的第二家，為客戶提供廣泛的測試、問題解決和咨詢服務，幫助客戶解決與國際規范標準相關的電路保護問題。首家實驗室設立在公司總部美國亞利桑那州菲尼克斯，設在中國的新實驗室主要為手機和DSL調制解調器等便攜消費產品和電信設備提供過壓保護解決方案。
這配備了最新設備的實驗室設有經驗豐富
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市場調研廠商IDC在本周四發表的一份報告中表示，今年第三季度銷售的磁盤存儲系統容量較上年同期增長了近50%，在大多數類型的磁盤存儲系統領域，EMC仍然是領頭羊。
IDC在一份新聞稿中說，第三季度銷售的磁盤存儲系統━━包括內置和外圍系統，網絡連接存儲(NAS)、開放存儲區域網絡(Open SAN)的容量達到了1.3Exa字節。這一數字較上年同期增長了49.4%。
IDC表示，所有類型磁盤存儲系統的銷售收入較上年同期增長了4.3%，而為63億美元。
據IDC稱，在外置式存儲系統、NAS、
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半導體制造商ROHM株式會社(總部設在京都市，http://www.rohm.com.cn/)最近開發出亮度約為老式模制產品1.5倍的、帶有反射器的芯片LED——「SML-M1」、「SML-T1」系列新產品。
「SML-M1」、「SML-T1」系列雖然采用小型規格尺寸封裝，但由于裝有反射器使橫向的光經過反射后集中向上，有很強的聚光性。所以，本新產品系列射向正上方的亮度高，約為老式模制產品的1.5倍。
〔老式模制產品：SML-D12D8W為100mcd ，帶有反射器的LED：SML-T12D
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2007年12月10日，Maxim選擇Avnet成為公司首家全球代理商
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單片DSP處理器功能系統的SOPC技術設計,結合Altera公司推出的Nios II嵌入式軟核處理器，提出一種具有常規DSP處理器功能的NiosII系統SOPC解決方案
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??????????????????????????一??綜述篇：產業前途未卜 ????2007即將過去，半導體廠商的年終排名也已經初見端倪。從整個產業來說，2007年可以說是近年來半導體產
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1.引言
測量時，由于種種原因，被測物理量的測量結果總是偏離真值。這種偏差就叫做誤差。
測量誤差可分為隨機誤差、系統誤差、粗大誤差三類。
在同一測量條件下，多次重復測量同一量值時，每次測量誤差的絕對值和符號都以不可預知的方式變化的誤差，稱為隨機誤差。隨機誤差由對測量值影響微小但卻互不相關的大量因素共同造成。
在同一測量條件下，多次測量重復同一量時，測量誤差的絕對值和符號都保持不變，或在測量條件改變時按一定規律變化的誤差，稱為系統誤差。
粗大誤差是一種顯然與實際值不符的誤差
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英飛凌科技股份公司和世界上最大的半導體封裝和測試公司日月光半導體制造股份有限公司(ASE)近日宣布，雙方將合作推出更高集成度半導體封裝，可容納幾乎無窮盡的連接元件。與傳統封裝(導線架層壓)相比，這種新型封裝的尺寸要小30%。
隨著半導體尺寸不斷縮減，更復雜、更高效的半導體解決方案不斷得以實現。然而，盡管芯片尺寸逐漸變小，但對足夠連接空間的需求還是對封裝尺寸的縮小帶來了物理限制。
英飛凌通過全新嵌入式WLB技術(eWLB)成功地將晶圓級球陣列封裝(WLB)工藝的優越性進行了進一步拓展，即：成
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半導體?測試?系統?介紹
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