TI 宣布成立 Kilby 實驗室 (Kilby Labs),以致力研發突破性半導體技術的創新知識。這一新的實驗室于集成電路問世 50 周年當天成立,并將延續Jack Kilby 發明芯片改變人類生活方式的精神與成就。 &nb
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TI 半導體 Kilby
隨著FPGA技術的廣泛使用,越來越需要一臺能夠測試驗證FPGA芯片中所下載電路邏輯時序是否正確的儀器。目前,雖然Agilent、Tektronix 等大公司生產的高端邏輯分析儀能夠實現FPGA電路的測試驗證功能,但此類儀器價格高昂,一般要十萬、數十萬人民幣。所以,研究開發價格適中且具有邏輯分析儀和FPGA電路的測試驗證功能的儀器是非常有價值的。
本文所介紹的基于虛擬儀器技術的邏輯驗證分析儀,采用FPGA技術來實現儀器硬件部分的主要設計,應用圖形化編程語言LabVIEW來實現儀器的測試軟件設計。文
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在我國摩托車產業面臨轉型和急需高新電子技術來推動產業發展之際,由無錫創立達科技有限公司主辦的"2008摩托車電子應用技術創新研討會",在我國摩托車產業集群中心重慶市順利落下帷幕。此次會議目的是為芯片、電器裝備、整車等摩托車產業鏈提供一個交流的平臺。希望通過推動全產業鏈聯合創新,并建立摩托車產業電裝技術創新聯盟等協同創新機制,解決我國摩托車產業面臨缺乏核心技術和自主知識產權、以及進一步提高我國摩托車產業國際競爭力等問題。創立達還在會上正式發布了新一代微觸發可控硅產品。
隨著我國
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美國五角大樓高級官員近日發出“警示”:如果美國政府和軍方再不加強對微電子產業的投入與研發力度,那么中國將很快捏住美軍的“微電子命門”,讓美軍未來的高新武器變成廢銅爛鐵。
近年來,美國一些利益集團不斷渲染“中國制造”威脅美軍,以至美軍不得不退訂質美價廉的中國產品,轉訂美國的“國產貨”。如今,五角大樓又在拿中國制造的半導體芯片說事。實質上,“中國制造”威脅論的本質是貿易保護主義在作
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世界經濟蕭條和半導體價格下跌讓全球半導體市場陰云密布。世界半導體企業自去年起在虧損狀態下進行了一輪意在“置對手于死地”的攻擊性投資。有分析認為,世界排名第5的德國DRAM廠商奇夢達等部分企業最近面臨嚴重危機,隨著產業結構進入重新洗牌階段,半導體價格已跌至谷底。
半導體產業的危機已達到頂點
最近,半導體行業面臨著前所未有的危機。尤其是在DRAM行業,今年除三星電子之外,其他企業都在虧損。NAND閃謺行業的情況也是一樣。除三星電子之外,生產NAND閃存(主要用于
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國內熱衷于購買半導體二手設備的風潮已歷時數年,其中不乏成功范例,但也有部分項目值得借鑒。
二手半導體設備的購買準則
任何時候實用與經濟都要相互權衡,二手設備也一樣。國外以及中國臺灣的二手設備業務已有多年的歷史,相比之下更為理性和成熟,例如英特爾、臺積電及IBM等公司。
歸納起來購買二手設備的主要客戶在如下領域:
1)研究開發
2)產品的前景尚不確定
3)資金困難或不足
二手設備的價格是大部分購買者主要考慮的方面。通常二
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2008 年秋,A71 高速公路的 Thüringer Schmücketunnel 隧道將成為德國第一條以及歐洲最長的一條采用 LED 照明的隧道。目前,已經在其中一孔隧道內開始試用 LED 照明。所有照明燈具均采用歐司朗的 Golden DRAGON LED 產品,而Dellux Technologies 公司也已研發出隧道專用照明燈具。Dellux 的照明燈具和歐司朗的 LED 照明光源可謂是完美組合,提供使用壽命超過 130,000 小時(15 年)而幾乎不需要維護的照明設
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歐司朗 LED 照明 半導體
Cadence設計系統公司宣布對其企業級驗證解決方案進行大幅度改良,這項舉措將會幫助項目與計劃負責人更好地管理復雜的驗證項目,從規格到閉合的整個過程都會有更高的透明度。通過這些改良,項目經理可以更為輕松地創建驗證計劃,提高其所管理項目指標的范圍與可調整性,并獨有地結合形式驗證、測試環境模擬與驗證加速指標,以便于綜合驗證流程管理。這些新能力可以創造出更高質量的產品、更有效率的多專家驗證團隊,并提高項目可預測性。
人們通常采用的融合驅動型驗證(CDV)方法學,如開放式驗證方法學(OVM)和e 復用方
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Cadence 測試 OVM eRM 嵌入式軟件
Cadence設計系統公司宣布推出為半導體設計而準備的服務式軟件(SaaS)。這些通過實際制造驗證的、隨時可用的設計環境,可以通過互聯網訪問,讓設計團隊可以迅速提高生產力,并降低風險和成本。Cadence Hosted Design Solutions可用于定制IC設計、邏輯設計、物理設計、高級低功耗、功能驗證和數字實現。
Cadence Hosted Design Solutions通過提供集成的EDA軟件套件以及相關的IT基礎架構、計算、存儲與安全網絡功能,帶來了一個完整的解決方案堆棧。&q
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Cadence 半導體 SaaS IC設計
為有效使用半導體激光器和光探測器等熱敏感組件和傳感器,有必要進行準確穩定的溫度控制。配合相關設備的使用,出現了一個專門提供熱電冷卻器(TEC)、溫度傳感器、單塊集成電路和混合型驅動集成電路等熱控制設備的新興行業。準確穩定的溫度控制可以為使用具有良好動態特性的高性能恒溫電子器件提供方便,因為它允許組裝具有靈活和復雜控制特征的反饋回路,例如,比例-積分-微分(PID)反饋回路,只需選擇合適的并聯電阻和電容。遺憾的是,良好的靜態穩定性有時更難實現,因為系統而非電子器件的熱屬性往往會導致有限的溫度控制回路靜態
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就在其他半導體企業為寒潮的財務報告深感焦慮時,中國第一大6英寸半導體企業華潤微電子(00597.HK))CEO王國平昨日卻一臉高興。
因為,截至今年6月30日,該公司總營收同比大增25.9%,接近17億港元。盡管,凈利潤僅為9612萬港元,較2007年同期1.0697億港元有所減少,但相對同行大幅下滑,已算足夠亮麗。
重組效應釋放
王國平將上述業績表現歸功于華潤集團半年前的一場重組。
今年3月,華潤集團重組了旗下兩家上市企業華潤勵致與華潤上華的半導體業務。其中,華潤上華成為華潤
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半導體 華潤 代工 封測
一直以來,封裝業就是我國集成電路發展最快的產業。不可否認,目前國內市場需求還主要集中在中低檔封裝產品中,但隨著產業的發展,將需要大量高端封裝產品。芯片集成度快速提高,高端封裝產品的技術含量日益加重,新的封裝技術的導入,將給產業帶來新的機遇、商機和挑戰。中國半導體行業協會副理事長兼封裝分會理事長畢克允曾指出,我國需要加快在先進封裝技術上的創新,以確保封測業的長足發展。
儲備中高端封測技術
作為集成電路的后道,封裝技術正在向微組裝技術、裸芯片技術、圓片級封裝發展,封裝測試廠家的技術
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封裝業 集成電路 3G 富士通 半導體
特瑞仕半導體株式會社開發了XCM406系列雙通道輸出大電流高速LDO電壓調整器。
XCM406系列實現了高精度、低噪音、低壓差,采用CMOS工藝的大電流雙通道輸出LDO電壓調整器芯片。
工作電壓范圍為1.5V~6.0V。由于內置低導通電阻晶體管,可以把輸入輸出的電位差抑制在最小范圍。本芯片可由低電壓驅動,例如可用于輸入電壓為1.5V、輸出電壓為1.2V的POL電源。可由各個端子提供700mA的輸出電流。
采用特瑞仕獨自的USP-12B01封裝,最適于節省電路設計的
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先進掩膜技術中心(AMTC)、半導體設備供貨商Vistec和德國國家物理技術研究院(PTB)將共同完成研發下一代芯片生產技術和量測流程的開發項目。
德國教育部對此代號為“CDuR32 (32nm掩膜光刻技術的核心演習和使用) ”的研發項目提供了部分資助。該項目的總預算資金為16.7百萬歐元(約24.3百萬),其中德國政府資助了7.9百萬歐元。
該項目預計為期2.5年,旨在研發掩膜技術以用于今后其Dresden晶圓廠32nm存儲芯片和22nm微處理器的生產。AMTC由
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“過冬”是對國內許多電子整機制造企業處境的形象描述。而處于產業鏈上游的半導體企業也一樣度日艱難。面對運營成本上升、經濟效益下降帶來的壓力和挑戰,要提升半導體企業抵御市場風險的能力,加快產業整合是重要的途徑和手段之一。
整合有利于避免惡性競爭。產品重復開發、價格惡性競爭是許多企業深惡痛絕而又無能為力的問題,就連尚未真正形成市場規模的TD-SCDMA(時分同步的碼分多址技術)芯片,也已經開始了價格戰,更不用說競爭白熱化的消費電子市場。據說僅在無錫一地,開發MP3(音樂壓縮格式
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