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DRAM廠茂德科技日前宣布，與馬來西亞晶圓代工廠SiTerra技術(shù)合作，成功開發(fā)高電壓制程技術(shù)，攜手進軍智能型手機應用市場。 茂德表示，與SiTerra合作主要是希望結(jié)合雙方優(yōu)勢，將SiTerra先進高電壓制程......
韓國半導體大廠海力士半導體(Hynix)主要NAND Flash產(chǎn)品群，近期將從原本的30納米制程轉(zhuǎn)換至20納米級制程。海力士目前整體NAND Flash產(chǎn)量，以26納米制程產(chǎn)品比重逾50%為最大。 海力士相關(guān)......
南韓半導體大廠海力士半導體(Hynix)主要NAND Flash產(chǎn)品群，近期將從原本的30納米制程轉(zhuǎn)換至20納米級制程。海力士目前整體NAND Flash產(chǎn)量，以26納米制程產(chǎn)品比重逾50%為最大。 海力士相關(guān)......
北京時間6月7日下午消息，Rambus周一與飛思卡爾就內(nèi)存控制器和串行連接專利達成授權(quán)協(xié)議，該協(xié)議為期5年，Rambus將撤銷之前對飛思卡爾的所有訴訟。 Rambus去年12月對飛思卡爾提起訴訟，要求美國國際貿(mào)......
存儲器模塊廠金士頓(Kingston)不畏存儲器景氣波動，2010年全球獨立DRAM模塊廠市占率首度突破50%大關(guān)，NAND Flash市場布局也成功跨足固態(tài)硬盤(SSD)市場，面對臺灣上游DRAM廠仍處于生存困境的......
由于蘋果等大型企業(yè)的需求不夠強勁，導致5月的NAND閃存芯片合約價格“快速”降低。 今年5月的NAND芯片價格的降幅已經(jīng)超過15%，現(xiàn)貨市場的降幅則在20%左右。蘋果仍是NAND閃存芯片的最大買家，但需求提升不......
第2季NAND Flash終端需求太差，新出爐合約報價大跌超過10%，內(nèi)存模塊廠表示，合計整個5月現(xiàn)貨報價跌幅達20%，合約價合計跌幅也超過15%，反映終端需求確實需要新刺激，目前市場是底部已臨，靜待反彈階段;展望第......
韓國三星公司近日宣布將開始量產(chǎn)基于30nm制程4Gb密度DDR3內(nèi)存芯片的32GB內(nèi)存條，這款內(nèi)存條產(chǎn)品將主要面向云計算以及高檔服務器應用。相比之前的40nm制程4Gb DDR3產(chǎn)品,三星30nm制程4Gb DDR3......
據(jù)南韓電子新聞報導，全球主要DRAM內(nèi)存芯片業(yè)者陸續(xù)投入微細制程轉(zhuǎn)換作業(yè)，然而海力士半導體(Hynix)在轉(zhuǎn)換到30納米制程上正遭遇瓶頸。在微細制程轉(zhuǎn)換競爭中，一直緊追在海力士之后的爾必達(Elpida)，可能會更快......
IHS iSuppli(IHS-US)最新研究報告指出，受惠于動態(tài)隨機存取內(nèi)存(DRAM)整體出貨量彈升10.8%，今年全球的DRAM模塊市場成長仍將持續(xù)增長，且連續(xù)兩年都呈現(xiàn)雙位數(shù)成長。 ......
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