DRAM廠茂德科技日前宣布，與馬來西亞晶圓代工廠SiTerra技術合作，成功開發高電壓制程技術，攜手進軍智能型手機應用市場。

　　茂德表示，與SiTerra合作主要是希望結合雙方優勢，將SiTerra先進高電壓制程，導入茂德位于中部科學工業園區12吋晶圓廠，透過茂德12吋廠生產規模與生產效率，搶進成長快速的智能型手機市場。

　　茂德指出，采用SiTerra0.13微米與0.11微米高電壓制程技術生產的小尺寸面板驅動IC，目前已在試產階段，預計第4季將投入量產。

　　茂德表示，手持式應用市場，尤其是智能型手機市場，是茂德營運轉型的方向之一;小尺寸面板驅動IC是智能型手機關鍵零組件，與SiTerra合作，將是茂德業務多元化營運轉型策略的重要里程碑。