首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
領先的寬帶接入和家庭網絡技術供應商領特公司(Lantiq)日前宣布：劍橋工業集團(Cambridge Industries Group ，以下稱CIG)選用了Lantiq公司的FALC ON系列光網絡終端系統級芯片(So......
市場領先的DTT接收組件專業提供商迪康公司日前宣布，即將出席2011年9月9日至13日在荷蘭阿姆斯特丹舉行的IBC展。屆時迪康將展出其最新版本的數字電視通用器件——Octopus 2。......
中芯國際集成電路制造有限公司 （“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI 和香港聯交所：0981.HK），中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，今日舉辦成立以來的第十一屆技術研討會。今年計劃于中國舉辦三場技術研......
北京時間9月6日消息，據國外媒體報道，科學家近期成功制成有史以來最小的電動馬達。《自然-納米科技》雜志上刊載的一篇論文中詳細介紹了相關情況。這一電動馬達僅由一個單分子構建，其直徑約為1nm，即1米的十億分之一。這種微型馬......
半導體封測廠聯合科技擴大封測布局，取得中芯國際位在成都的封測廠90%股權，并于本月承接德儀(TI)訂單，并規劃來臺發行臺灣存托憑證(TDR)。 ......
金價狂飆，促使封裝廠加速轉進銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優勢的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。 ......
視覺芯片是一種由圖像傳感器陣列和陣列型并行信息處理器構成的半導體集成化片上系統芯片。它克服了現有視覺圖像系統中的串行數據傳輸和串行信息處理速度限制瓶頸，可以在片上實現最高速度達到每秒一千幀以上的高速圖像獲取和智能化視......
從市場應用而言，消費電子、計算機和網絡通信是分立器件傳統的三大應用市場，而近年來汽車電子和電子照明領域的分立器件市場也在迅速增長。目前國內分立器件盡管已經具有一定的產業規模，但其發展與國內市場的需求相比仍存在較大差距......
丹邦科技專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的研發、生產與銷售，致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案。 ......
據韓媒報導，韓國業界比較2011年上半系統LSI專門企業銷售成績，三星首度超越美國高通，躍升全球排名第6。2010年上半三星在系統LSI領域營收25.47億美元，高通在同期間的營收為32.28億美元，以6.8億美元差......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
