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臺積電宣布，獲得甲骨文超級處理器T4的獨家代工權，T4處理器將采用40納米工藝，預計年底前開始投入量產。Sun在被甲骨文收購前，就已經推出了代號為RainbowFalls的SPARC架構T3處理器，由德州儀器獨家代工......
受多重因素影響，LED芯片、封裝、應用價格自年初來連續下跌，前七個月的平均跌幅超過20%。近日，高工LED產業研究院院長張小飛指出，LED產業鏈階段性嚴重投資過熱已經顯現。 ......
據韓國《亞洲經濟》報道，據悉，三星將聯手世界優秀半導體制造企業GLOBALFOUNDRIES共同研發28納米技術，以滿足未來高端移動設備的需求。 據三星電子1日表示，將攜手GLOBALFOUNDRIES在雙方的......
金價狂飆，促使封裝廠加速轉進銅打線封裝制程，除了提供客戶更具成本優勢的選擇之外，控制材料成本、維系毛利率亦為主要目的之一。 國際金價數日前曾面臨較大幅度修正，一度自歷史新高回跌，但目前仍處于每盎司1,700~1......
北京時間8月31日下午消息，由于負債累累、不斷虧損、內存芯片價格持續下滑，內存芯片制造商爾必達、茂德和力晶科技承受的壓力越來越大，他們或因此尋求合并或退出業界。 ......
飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)日前宣布了兩款工業和汽車應用的5伏（5V）8位微控制器（MCU）的新系列，具有卓越的耐用性和可靠性。這些易于使用、入門級的MCU與現有器件擴展并兼容，旨在幫助原始設備廠商使用更低的原材......
飛思卡爾半導體（NYSE:FSL）正在采樣基于其創新QorIQ Qonverge多模式平臺的第一批“片上基站”產品。 針對微微基站的新的QorIQ Qonverge PSC9132片上系統（SoC）和針對家庭基站的PS......
飛思卡爾半導體[NYSE: FSL]日前與同濟大學聯合推出面向汽車車窗升降系統的參考設計。該參考設計基于獲獎的 S12 MagniV S12VR64混合信號微控制器，實現了易于使用、強大的防夾汽車車窗升降控制系統，可以幫......
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 今日宣布推出行業首款無偏置電壓I2C總線緩沖器，PCA9525和PCA9605，其允許系統設計師隔離電容并與其他總線緩沖器接口。這些......
近日武漢力源信息技術股份有限公司(以下簡稱武漢力源或 P&S)正式與歐洲第二大芯片制造商英飛凌科技(以下簡稱 英飛凌)公司簽署了分銷合作協議。根據協議，武漢力源將在中國區代理銷售英飛凌產品，如：功率器件，電源器件，汽......
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