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據(jù)科技資訊網(wǎng)站CNET報道，IBM和3M公司于當?shù)貢r間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進而實現(xiàn)半導體的3D封裝。 IBM是半導體的萬事通，而3M是粘接材料的專家。兩者強強聯(lián)合的......
聯(lián)電近日公布自結8月營收，為新臺幣82.01億元，月減6.91%，并為2年多來的單月營收新低。聯(lián)電表示，全球經(jīng)濟的不確定性升高，影響顧客對公司的投片量，但營收衰退幅度仍在早先預期范圍內(nèi)。 聯(lián)電表示，內(nèi)部自行結算......
Nvidia公司近日表示，2013年財年的銷售預測將推遲到明年一月開始，并且將明顯高于大多數(shù)分析師的預期。 NVIDIA(加利福尼亞州圣克拉拉市)表示，預計2013財年收入總額將達4.7到5億美元，主要收入來自......
無線芯片和技術公司高通已同意接管IDT視頻IC設計團隊，及相關資產(chǎn)，包括IDT的芯片和其參考設計，作為公司之間的密切的工作關系的一部分。......
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封裝、正向電流為4A～15A的200V和600V的FRED P......
高級半導體解決方案廠商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）宣布推出適用于汽車音響、家用音響以及工業(yè)設備等、有助于削減系統(tǒng)成本和縮小電路板面積的32位SuperH微控制器——SH726A和SH726B......
根據(jù)Energy Trend，矽晶圓廠商對于多晶矽在第四季價格的期望值已經(jīng)來到每公斤48~45美元，而電池廠(cell)在9月對于矽晶圓價格的期望值已經(jīng)來到每片1.9~1.85美元。由于市場需求力道不如預期，下游廠商......
在雙方深入全面的相互考察后，海思半導體正式向SEMI遞交入會申請并履行完相關手續(xù)后，于日前正式成為SEMI會員。這預示著，在進入納米技術時代IC設計公司與IC制造公司需要更緊密的合作，才能應對芯片技術的挑戰(zhàn)，而SEM......
國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預估，半導體設備市場在2011年仍有12%成長，可達到443億美元規(guī)模，是有史以來晶圓制程設備資本支出最高的一年，預計2012年將維持430億~440億美元規(guī)規(guī)模，預計SEMIC......
SEMICON Taiwan2011火熱開展，3DIC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3DIC技術相當積極的日月光集團總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明6日表示，半導體供應鏈近1年來有動起來的跡象，各家大廠在相關研發(fā)的資源明顯......
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