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萊迪思半導體公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的樣片現已發運。目前MachXO2器件結合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場還未被超越——具有行業最......
據國外媒體報道，IBM和3M公司計劃聯合開發粘合劑把半導體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機、平板電腦、計算機和游戲設備的速度。 這兩家公司的目標是創建新一類的材料。這種材料可......
隨著近幾年LED產業在全球的飛躍式發展，中國已逐漸成為全球LED產業最大的制造基地。在政府重視節能減排，并將節能環保定位為7大戰略性新興產業之一后，中國也即將成為全球最大的LED應用市場。而“十二五”規劃更將提升LE......
英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日宣布推出采用先進溝道工藝制造的全新單P溝道40V汽車電源MOSFET產品系列。全新的40V OptiMOS P2產品為能效改進、碳減排和成本節約樹......
全球矚目的新一代環保光源LED以其高亮度、低熱量、長壽命等優點，被稱為21世紀最具發展綠色照明光源。目前，我國已將半導體LED照明列入了中長期科技發展規劃，已經初步形成外延片生產、芯片制備、封裝集成、LED應用的產業......
一位華爾街分析師表示，經過了兩個月前的大幅下跌之后，半導體廠商第三季度的初制晶圓產量多半保持穩定。 FBR Capital Markets分析師CraigBerger在周二(9月6日)的報告中表示，7月中旬，半......
晶圓代工下半年景氣走疲，巴克萊證券半導體首席分析師陸行之今日(9/7)估計，晶圓代工從現在起的兩個季度內，產能利用率都無法回升至85%以上，且庫存還有很大調整空間，估計要到明年第一季、第二季，存貨的絕對金額才會回到合......
SynQor針對客戶在有限空間需要大功率的應用需求，推出了新的產品線：軍品MCOTS Zeta系列。 MCOTS Zeta系列DC-DC電源模塊可為功率放大器、干擾發射機和需要高功率總線電壓系統等的電子設備提供......
國際半導體設備與材料協會(SEMI)日前宣布2011年第二季全球半導體制造設備出貨額達119.2億美元，與2011年第一季度相比下降1%，與去年同期相比上漲31%。這一數據由SEMI與日本半導體設備協會(SEAJ)合......
SEMI全球集成電路制造工廠報告表明，2011年資本支出將增至411億美元，達到歷史最高水平。由于某些公司基于更廣泛的經濟狀況調整了計劃，這一新出爐的預測將增長百分比下調至23% (2011年5月預期增長為31%)。......
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