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株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱為“村田制作所”）與日本寫真印刷株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱為“日本寫真印刷”）共同試制了能夠讓便攜式設(shè)備具備無線充電功能的外殼。......
晶圓制造服務(wù)公司宏力半導(dǎo)體與嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器(embedded non-volatile memory, eNVM)廠商力旺電子共同宣布，雙方透過共享資源設(shè)計(jì)平臺(tái)，進(jìn)一步擴(kuò)大合作范圍，開發(fā)多元嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器......
紅黃光LED芯片擴(kuò)產(chǎn)有限，下游需求旺盛。國(guó)內(nèi)MOCVD設(shè)備主要是藍(lán)光MOCVD，紅光MOCVD設(shè)備占今年總采購量比重不到10%，今年LED液晶電視需求旺盛，三基色白光LED受益匪淺，臺(tái)灣廠商晶電紅光LED的60臺(tái)MOCV......
武漢迪源光電科技有限公司目前完成了第四輪融資，獲得1.15億元人民幣的風(fēng)投注資。而本輪融資將主要用于生產(chǎn)線擴(kuò)建。 迪源光電董事長(zhǎng)吳志宏表示，自2007年到去年，公司完成了三輪融資，尤其是去年第三輪融資金額接近2......
資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示， 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能減緩，在日本 311大地震的影響下，半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)較為異常的波動(dòng)，再加上歐美債務(wù)危機(jī)沖擊，導(dǎo)致第三季出現(xiàn)旺季不旺與季衰退的現(xiàn)象，也使得下半年產(chǎn)業(yè)能......
高通(Qualcomm)先進(jìn)工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實(shí)現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前，這項(xiàng)技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場(chǎng)。他同時(shí)指出，業(yè)界對(duì)該技術(shù)價(jià)格和商業(yè)模式的爭(zhēng)論，將成......
EXAR 公司近日發(fā)布了XRA120x I2C/SMBus GPIO (通用輸入/輸出 )擴(kuò)展芯片以及 XRA140x SPI GPIO擴(kuò)展芯片家族-共推出12款產(chǎn)品。Exar的GPIO擴(kuò)展芯片采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的I2C，......
美高森美公司宣布成功完成收購Zarlink半導(dǎo)體公司 。加拿大英屬哥倫比亞省無限公司0916753號(hào) (0916753 B.C. ULC, 美高森美間接全資控股子公司) 已經(jīng)完成此要約收購，將于今天獲得123,438......
真空和尾氣處理設(shè)備生產(chǎn)廠商Edwards公司宣布，將參加10月18至20日在上海國(guó)際展覽中心舉辦的國(guó)際真空展覽會(huì)。通過參加這一展會(huì)，突顯Edwards公司致力于滿足中國(guó)市場(chǎng)的需求，并清楚表明其積極與客戶密切合作，提供......
英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點(diǎn)生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體芯片(first silicon)，成為全球首家進(jìn)一步成功采用此技......
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