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近日，SEMI(國際半導體設備與材料協會)完成了半導體產業年度硅片出貨量的預測報告。該報告預測了2011 – 2013年期間晶圓的需求前景。結果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預計為91.31億平方英寸， 201......
盡管臺系類比IC供應商結算9月營收表現不俗，包括致新、聚積及凌耀都較8月明顯成長，然因國外類比IDM大廠產能利用率仍遲未下降，讓全球類比IC市場持續籠罩供過于求壓力，多數臺系類比IC供應商對于第4季營運表現都估將衰退......
全球領先的高性能模擬IC設計者及制造商奧地利微電子公司宣布其電源管理芯片系列增加兩款新產品AS3710/11。新品擁有基本的電源管理功能，并能為第二代平板電腦、媒體播放器和手持游戲機提供靈活而完善的電源解決方案。AS37......
Synopsys, Inc.(新思科技有限公司)宣布，該公司已經完成了對 Extreme DA 的收購。Extreme DA 是一家總部位于加州圣克拉拉的非上市公司，為改進集成電路 (IC) 設計性能、耗電量和制造良......
上周，AMD因生產問題下調第三財季預期引發其股價大跌。但從今天早間的情況來看，AMD的股價已趨于穩定。 此外，AMD于上周在2011年Fusion技術大會上展示其基于28納米加工技術的下一代圖形處理器，但是此舉......
全球電子設計創新領先企業Cadence 設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導體應用晶圓廠X-FAB，已認證Cadence物理驗證系統用于其大多數工藝技術。晶圓廠的認證意味著X-FA......
2011年10月5日— 全球電子設計創新領先企業Cadence 設計系統公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導體應用晶圓廠X-FAB，已認證Cadence物理驗證系統用于其大多數工藝技術。晶......
IC封測廠矽格結算前三季稅前盈余6.64億元，每股稅前盈余1.85元。法人表示，矽格第四季來自聯發科(2454)等手機芯片測試訂單大增，第四季營收、獲利季增幅度上看一成，全年每股稅前盈余估逾2.5元。 矽格9月......
高通(Qualcomm)先進工程部資深總監Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實現芯片堆疊的量產以前，這項技術還必須再降低成本才能走入市場。他同時指出，業界對該技術價格和商業模式的爭論，將成......
新日本無線集團創立于1959年，是以模擬半導體為中心從事設計、開發、制造、銷售為一體的高新半導體技術企業。公司自創立以來，精煉出了獨自的技術和創造出了特色的產品，一直為世界電子技術的發展做出著貢獻。現在，已形成了半導體技......
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