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業界領先的電網產業半導體解決方案供應商英飛凌科技股份公司(FSE：IFX / OTCQX：IFNNY)正在2012年歐洲表計展覽會(2012年10月9日至11日)上展示其智能電網解決方案。英飛凌為支持全球能源效率目標的智......
全球領先的電子器件和系統設計、驗證和制造軟件及知識產權(IP)供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.， 納斯達克股票市場代碼：SNPS)日前宣布：由中國科學院EDA中心承辦的第七屆Synopsys亞美尼亞國際微......
關鍵因素 美國國會指控華為是借助政府支持和竊取其他公司的技術，成為全球第二大電信設備制造商的。但該公司的高管卻指出了另外一項關鍵因素：IBM。 華為一直都否認存在不當行為，但過去十年間，在該公......
還記得上半年時，全球最大半導體設備廠應用材料董事長暨執行長麥可.史賓林特(Mike Splinter)說，受惠行動裝置對3G/4G LTE基頻芯片、ARM應用處理器的爆炸性需求，今年會是晶圓代工年(Yea......
日前，GLOBALFOUNDRIES宣布推出采用FinFET架構的14nm-XM技術，其全球銷售和市場營銷執行副總裁Michael Noonen近日接受媒體訪問，對有關問題進行了解讀。 XM 是 e......
全球有線及無線通信半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司宣布適用于嵌入式裝置的全新Wi-Fi系統單芯片(SoC)。BCM4390芯片屬于 博通嵌入式無線網絡鏈接裝置(Wireless Internet Con......
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克代碼：NXPI)日前發布了NCF2960，它是全球尺寸最小的整合型芯片解決方案，具有防盜功能的汽車無鑰匙門禁系統。該緊湊型解決方案獨辟蹊徑，在單一封......
AMD芯片Z-60主要針對10mm的平板電腦產品，而其競爭對手的目標則是厚度為8至9mm的平板電腦。公司表示，更為精細的芯片將于今年晚些時候上市。......
臺積電研發副總侯永清表示，以上參考流程能夠完整的，將臺積電先進的20奈米與CoWoS技術提供給晶片設計業者，以協助其盡早開始設計開發產品。而對于臺積電及其開放創新平臺設計生態環境伙伴而言，首要目標即在于能夠及早、并完整......
應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)宣布，公司總裁兼首席執行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)及公司董事會已提拔及任命......
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