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全球最大的在線IP智囊ChipEstimate.com，于9月24日宣布Global Unichip公司 (GUC)，暨Flexible ASIC LeaderTM 已簽約成為該門戶的最新合作伙伴。GUC加盟ChipEs......
臺積電公司日前宣布，領先業界成功推出支持20納米工藝與CoWoSTM(Chip on Wafer on Substrate)技術的設計參考流程，展現了該公司在開放創新平臺(Open Innovation Platform......
當然，我們現在還不清楚z-60芯片更多的具體參數以及它的定價。至于AMD能不能依靠z-60芯片，從英特爾手中奪取更多的市場份額，這就需要時間來告訴我們了。......
全球計算機處理器龍頭英特爾新跨入手機應用處理器市場，在上半年取得0.2%的出貨量市占率，主要是由32納米“Medfield”處理器帶動;而美滿電子(Marvell)則因最大客戶Research In Motion(RI......
LISA-U200模塊有如下特點：與四頻段GPRS/EDGE兼容、低功耗(空閑模式時小于1.5毫安)、工作溫度范圍滿足-40至+85攝氏度。u-blox免費提供基于安卓和嵌入式windows系統的RIL軟件包。LISA......
在TD-LTE的時代如能實現多標準的互聯互通，將極大提升用戶體驗，這也是電信運營商的希望。所以FTD和TDD的融合將是一個發展趨勢。尤其現在的頻譜已經碎片化了，在很多國家要找到對稱頻譜，對應FTD-LTE可能會比較困難。......
研究顯示，三星、聯發科、博通以及德州儀器也躋身智能手機市場份額前五。市場研究公司表示，目前該市場的競爭處于白熱化階段。譬如聯發科今年第一季度其市場份額僅為第五。憑借其在低端智能手機市場的優異表現，市場份額躍居第二。......
臺灣聯發科同比增長13倍，排在第三，主要拜中低端智能手機增長所賜。博通所以成為第四，主要是因為進入了三星低端Android手機中。......
IPC — 電子工業聯接協會? 宣布發布中文版IPC/JEDEC-9704《印制電路組件應變測試指南》(Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline)(修訂版 A......
全球領先制造商德路工業膠黏劑公司(DELO Industrial Adhesives)近期針對多個新興產業市場推出了多項產品，它們可全面優化平板顯示、射頻標簽(RFID)、半導體產品封裝、微機電系統(MEMS)產品、智能......
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