首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
在今天舉行的通用平臺會議上，做為聯盟領袖的IBM不僅展示了14nm工藝晶圓，還首次讓大家見識到，晶圓也是可以彎曲的。14nm晶圓看起來很普通。盡管用上了FinFET晶體管技術，但至少從外表上看，和一般的試驗性質晶圓沒......
看到這篇文章之時，你可以很確定的說瑪雅人的預言不過是一個玩笑，同樣如果你看到了這篇文章，意味著半導體已經走入一個讓所有人都看不清未來的2013年。......
市調公司IC Insights于2012年11月中旬率先發表了世界最大20家半導體公司的排行榜(預估)，該公司稱，2012年世界半導體市場預計將下降2%，而最大20家半導體公司的營收約2179億美元，比上年下降1%，略優......
現有微芯片的數據傳輸模式是非常單一的——不是從左向右傳就是從前向后傳，逃不出一個二維平面，而據果殼網報道，英國劍橋大學的物理學家們首次創造出了一種新型的3D微芯片，可以讓信息在三個維度之間進行傳輸和存儲。這份研究報告......
世界先進董事長章青駒4日未出席法說，引發外界關注「是否為去談茂德case」。世界先進則回應表示，董座主因個人因素而未出席。購廠方面尚無確定結果，該公司謹慎的評估購置8寸或12寸晶圓廠的產能，并不設限于國內外。 ......
2013年半導體產業聚焦在三巨頭——臺積電、英特爾與三星的產能與技術比拚，以及訂單的板塊位移態勢，三巨頭今年的資本支出規模都讓市場吃驚，不約而同的維持高資本支出水位，讓原本預期資本支出將大減的外界皆有跌破眼鏡之感，三......
日本電子公司的整併消息再度傳出，富士通和Panasonic的半導體事業將整合成一個事業體，今年將設立以設計開發系統級LSI的新公司，由日本政策投資銀行投資數百億日幣的支持來成立新事業體。日本經濟新聞指出，可能是因為汽......
2013年將出現首波3D IC量產潮。在晶圓代工廠制程服務，以及相關技術標準陸續到位后，半導體業者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術，生產高度異質整合的系統單晶片方案，以符合物聯網應用對智慧......
第1季為半導體業傳統淡季，不過，各廠營運將有不同表現;部分廠商業績恐將季減2位數水平，部分廠商則可望成長。 晶圓代工廠臺積電、觸控芯片廠義隆電、面板驅動IC廠聯詠、高速傳輸接口芯片廠譜瑞及網通芯片廠瑞昱等已陸續......
據國外媒體消息，近日，劍橋大學的科學家們近日研發出史上首個3D微芯片，一個真正可以三維處理信息的微芯片。 當先微芯片傳遞信息的方式比較有限，不是左右傳遞，就是前后傳遞，而這種微芯片則可以在幾個層面之間傳遞數據。......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
