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北京時間1月25日晚間消息，愛爾蘭規劃機構An Bord Pleanála周四批準英特爾在愛爾蘭建立14納米芯片工廠。 該項目為期兩年，計劃投資40億美元，主要用來生產下一代14納米處理器。如果最終獲得英特爾董......
TSV技術應用即將遍地開花。隨著各大半導體廠商陸續將TSV立體堆疊納入技術藍圖，TSV應用市場正加速起飛，包括影像感應器、功率放大器和處理器等元件，皆已開始采用;2013年以后，3D TSV技術更將由8寸晶圓逐漸邁向......
世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)宣布其最新研發成功、處于業界領先地位的0.13/0.18微米SiGe工藝技術進入量產。由此成為國內首家、全球少數幾家可以提供0.13/0.1......
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，日前公布了一個新版的尖端功能驗證平臺與方法學，擁有全套最新增強功能，與之前發布的版本相比，可將SoC驗證效率提高一倍。Incisive ?1......
憑借在功率MOSFET領域的領先地位，恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達克代碼：NXPI)近日推出了其NextPower Live產品組合，設計出專門用于“熱插拔”環境的全新線性模式的......
北京時間1月23日消息，據國外媒體報道，Gartner稱，雖然三星電子和蘋果在2012年共同主導了半導體需求，但三星超越了蘋果成為全球最大的半導體客戶。 基于對設計可用市場總量(TAM)的分析，2012年三星和......
1月23日消息，在高端智能手機芯片市場占據絕對領先地位的高通公司，已開始吞食聯發科等企業長期霸占的低價智能機市場。 高通公司全球高級副總裁兼大中華區總裁王翔今天介紹，高通在2011年年底發布的面向大眾智能手機市......
聯華電子與ASIC設計服務領導廠商智原科技共同宣布，雙方因應客戶需求，已經完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統單芯片解決方案。此款高復雜度SoC的產出，主要奠基于雙方豐富的設計、生產經......
北京時間1月22日消息，英特爾最新公開的研發投資計劃顯示，該公司2013年擬投資130億美元，用以彌補在移動芯片領域與競爭對手的差距，全年投資額高于2012年的101.5億美元以及2011年的83.5億美元。 ......
在CES2013國際消費電子產品展剛剛落下帷幕之際，回首2012，人們擊碎了瑪雅預言中的世界末日，迎來了新紀元。國內芯片廠商新岸線也正迎來自己成長的上升期，回頭看看腳下走過的路，有泥濘、有坎坷，更有風雨之后的彩虹。......
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