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在臺積電(2330)7月營收下滑之下，聯電(2303)7月營收則繳出月增7.4%、來到115.58億元，年增11.59%，登上今年以來單月新高的亮麗成績單。而公司也于法說會上預估，Q3營收將能溫和成長，可望季增約3~......
聯電近期與IBM簽訂合作計劃，全力沖刺14和10奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)制程量產。不過，聯電也不忘記取當初發展0.13微米時，授權IBM方案卻面臨量產窒礙難行，反遭臺積電大幅超前進度的教訓;此次在14/......
全球主要芯片供貨商合計存貨金額在經過2012年第4季與2013年第1季連續2季調節庫存動作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補庫存需求推動下，根據DIGITIMES Research統計......
由于對電子產品供應鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導體器件供應從三星轉移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。 根據市場研究機構IHS預計，到2013年底，純晶圓代工市場的營收將較去年......
手機芯片龍頭高通(Qualcomm)年底推出的低階智能型手機芯片Snapdragon 200系列，28納米晶圓代工訂單已轉下韓國三星，臺積電失之交臂。 業內人士表示，臺積電因不想降價搶單，所以讓三星搶下這筆訂單......
半導體業已經邁入14nm制程，2014年開始量產。如果從工藝制程節點來說，傳統的光學光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光(DP)技術可能達到10nm，這意味著如果EUV技術再次推遲應用，到2015年制程將暫時......
臺積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程戰火將擴大延燒。中國大陸IC設計業者為搶進行動裝置市場，紛紛投入28奈米晶片開發。瞄準此一商機，臺積電與格羅方德均積極展開擴產，并致力強化技術支援能力，......
三維晶片(3D IC)商用量產設備與材料逐一到位。3D IC晶圓貼合與堆疊制程極為復雜且成本高昂，導致晶圓廠與封測業者遲遲難以導入量產。不過，近期半導體供應鏈業者已陸續發布新一代3D IC制程設備與材料解決方案，有助......
很多同行在抱怨中國大陸LED廠沒有掌握到LED核心技術，實際上這個所被抱怨的核心技術更多的是體現在LED上游，包括MOCVD機臺以及外延晶圓廠等領域。但是就全球范圍來看，尤其是在MOCVD機臺領域，沒有掌握核心技術的......
TSMC公司于日前公布了今年二季度的財報，通過這份財報我們可以看到，TSMC公司40nm和28nm兩項技術的營收已經占據了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無論是與去年同比，還是環比上個季度，均出現了不小的......
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