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8月7日上午，由臺灣晶微國際科技有限公司投資的晶微半導體科技園項目簽約儀式在宿城區舉行。該公司董事長張添祥，宿城區領導卞建軍、高玉華、朱振方，以及該公司董事會相關領導參加了儀式。 簽約儀式前，宿城區委副書記、區......
晶圓龍頭臺積電13日董事會通過573.65億元資本支出，連同上次核準金額，合計為2033.65億元，約占臺積電全年資本支出上限100億美元的68%，顯示臺積電加速先進制程腳步。 臺積電將今年資本支出上修至95至......
因應生產蘋果新世代處理器，臺積電加速20納米及16納米制程腳步，其中20納米預定明年第1季量產，比預期提前一季量產;16納米則在2014年量產。 據了解，臺積電將以20納米及16納米鰭式場效晶體管(FinFET......
富士康在香港的上市公司FIH Mobile(此前名為富士康國際)周一報告稱，今年上半年扭虧為盈。由于手機廠商之間競爭日趨激烈，該公司今年上半年采取了成本削減措施。 FIH Mobile主要為諾基亞等廠商代工手機......
臺灣鴻海精密工業近來業績表現低迷。8月13日發布的2013年4～6月期合并結算顯示，鴻海營業利潤比去年同期減少了13%，減至186億臺幣，連續2個季度出現減少。除了最大客戶蘋果的訂單增長放緩外，中國大陸工廠的人工費高......
8月27日至8月29日，中國唯一最具代表性的表面貼裝與電子制造專業展會：第十九屆華南國際電子生產設備暨微電子工業展(NEPCON South China 2013)將在深圳會展中心舉行。作為華南地區規模最大、歷史最悠久的......
三維晶片(3DIC)商用量產設備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復雜且成本高昂，導致晶圓廠與封測業者遲遲難以導入量產。不過，近期半導體供應鏈業者已陸續發布新一代3DIC制程設備與材料解決方案，有助突破3......
由于對電子產品供應鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導體器件供應從三星轉移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。 根據市場研究機構IHS預計，到2013年底，純晶圓代工市場的營收將較去年......
英格蘭錫爾--(美國商業資訊)--世界領先的系統到芯片集成電路設計咨詢公司之一的英盛德認為，FinFET技術使用的日趨盛行將為集成電路設計商帶來新的挑戰，因為這些設計商希望從新構架帶來的尺寸優勢中受益。 工程部......
又到了一年一度Hot Chips大會之期，今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學，共同在第二十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。 Hot Cips大會從本月25號到27號，為期三天的時間。一系列新......
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