首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
每年在夏威夷舉行的ITPC(The SEMI International Trade Partners Conference)至今已有28個年頭，ITPC最初名為美國——日本技術合作伙伴會議，以緩解、減少美日間半導體......
繼聯想、小米、宇龍酷派等廠商采用聯發科(2454)目前最高階的四核心手機晶片「MT6589T」(指晶片代號)后，歐系品牌廠飛利浦新款手機「W8560」昨(24)日開賣，同樣采用其「MT6589T」晶片。 受......
2012年中國LED外延晶片產業和全球經濟一樣，在艱難中前行，較好的市場預期并未出現;2013年之后，MOCVD購置已放緩，各廠產量視訂單而調整。中國廠商在技術提升的同時，也頻頻低價搶占市場，中國廠商第一梯隊穩定，後......
根據SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年8月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為10.6億美元，B/B值(Book-to-BillRatio，訂單出貨比)為0.98，代表半導體設備業者當月份出......
處理器及繪圖芯片大廠美商超微(AMD)26日在美國夏威夷發表全新一代火山群島(VolcanicIslands)，其中搭載旗艦代號「Hawaii」旗艦繪圖芯片的繪圖卡，預定10月透過華碩、技嘉、微星、藍寶等七大板卡廠通......
全球主要封測廠正積極擴充散出型晶圓級封裝(Fanout WaferLevel Package,FOWLP)產能。為滿足中低價智慧型手機市場日益嚴苛的成本要求，手機晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導入更省材料、厚......
在現代工業生產中，許多制件的表面被加工而具有特定的技術性能特征，諸如：制件表面的耐磨性、密封性、配合性質、傳熱性、導電性以及對光線和聲波的反射性，液體和氣體在壁面的流動性、腐蝕性，薄膜、集成電路元件以及人造器官的表面......
日本羅姆公司前日宣布，已成功研發出全球最小的半導體和電阻器，它僅有沙粒大小。廠家稱，新產品有望在智能手機小型化等方面得到很好的應用，并且此后還將考慮把這一成果應用到醫療領域，比如助聽器和內窺鏡等器械。新型電阻器和半導......
臺積電宣布主導研發的執行副總暨共同營運長蔣尚義將于10月31日退休。業界人士分析，接班人之一的蔣尚義退休后，執行副總暨共同營運長還有劉德音與魏哲家，將是最可能接班的人選。 蔣尚義原就是臺積電研發大將，2006年......
晶圓代工廠聯電傳出28nm制程良率已突破7成，獲聯發科擴大下單。聯電對此不評論，表示28奈米進展如預期，今年底將貢獻1%至3%業績。 聯電近日在28nm制程良率提升獲重大突破利多激勵下，股價表現強勁，今天盤中一......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
