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在 9 月 19 日于北京舉行的英特爾精尖制造日上，英特爾在其展示區域和主題演講上展示了五款晶圓。 這是英特爾首次公開展示這五款晶圓，彰顯了我們在制造領域取得的巨大進步。 ......
智能互聯時代，數據洪流洶涌而生，對計算力的需求前所未有。英特爾始終以領先的制程工藝提供不斷躍升的計算力，并將晶體管密度作為引領制程工藝發展的首要準則。英特爾以突破性技術和持續創新不斷打破摩爾定律失效“魔咒”，過去15......
“英特爾精尖制造日”活動今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項重要進展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節，英特爾首款10納米FPGA的計劃，并宣布了業內首款面向數據中心應用的64層3D NAND產......
隨著先進制程的不斷推進，從14nm、10nm到將來的7nm、3nm，在生產過程中產生的微粒也越來越小，怎樣去找到這些極微小的微粒將是未來半導體制造商面臨的一個非常大的挑戰。近日，領先特殊材料供應商Entegris參加......
英特爾的超微縮技術讓英特爾能夠加速推進密度的提升，借助節點內優化，產品功能每年都可實現增強。......
“英特爾精尖制造日”活動今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項重要進展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節，英特爾首款10納米FPGA的計劃，并宣布了業內首款面向數據中心應用的64層3......
Brewer Science, Inc. 很榮幸宣布參加 2017 年的 SEMICON Taiwan。公司將與業界同仁交流臺灣半導體制造趨勢的見......
《日本經濟新聞》報導，韓國三星電子挑戰臺積電的晶圓代工龍頭地位，宣示在全球晶圓代工市場的占有率，要從2016年的7.9%，在5年后躍升至25%。 三星從日本的汽車電子大廠開始“拉客”，上......
中國越發認識到芯片自主可控的重要性，因此，各種可替代的芯片都會陸續進行研發，尤其是航天和可靠性要求較高的領域。技術方面，海思、展訊等已經迎頭趕上。國內在各種行業和領域，也會出現各種差異化的芯片。此外，國內已經積累了很......
大約30多年前一些美國、日本和歐洲的IDM半導體工廠把多余的產能出來做代工服務，因為代工的公司不會與客戶競爭，所以專業代工的模式成為半導體市場的新寵。那么，究竟國內半導體行業更加適用怎樣的模式呢? 在近日召開的......
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