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集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟自2012年成立以來，在整合國內(nèi)技術以及市場資源、加速半導體材料科技成果產(chǎn)業(yè)化、打造我國集成電路制造用材料本地供應鏈方面發(fā)揮了較好的平臺作用。......
3月份由張謀忠親自領軍與南京市政府簽署協(xié)議，將投資30億美元(約合人民幣195億元)，也是臺灣歷年來對大陸最大的單筆投資，在南京建立一座12英寸晶圓工廠及一個設計服務中心。9月份臺積電南京12寸廠開始裝機，將會對中國......
科研總是走在實用之前很多年的，已經(jīng)有許多新的方向在試圖突破。......
首家客制化、開源嵌入式半導體產(chǎn)品無晶圓廠模式提供商SiFive日前宣布：UltraSoC將為基于RISC-V開源處理器規(guī)范的SiFive Freedom平臺提供調(diào)試與追蹤技術，此舉將是DesignShare......
每一代iPhone的創(chuàng)新點，都給產(chǎn)業(yè)鏈公司帶來了福利。......
臺積電(2330)南京廠今日上午正式舉行進機典禮，由董事長張忠謀親自主持，大陸中央及地方貴賓云集，顯示對臺積電南京投資案重視。 海思及聯(lián)發(fā)科將是首批客戶 張忠謀表示，大陸集成電路在中國制造，臺積電可助一臂......
三星正在與臺積電進行10nm工藝競爭，并將成為第一個部署7nm制程的公司。......
隨著半導體先進制程持續(xù)往5奈米、3奈米逼近的同時，摩爾定律也正逐漸走向物理極限。制程的微縮不只越來越困難，耗用的時間也越來越長，成本也越走越高。這使得半導體也必須從材料端與封裝端來打破制程技術的限制，并達到技術上的突......
為了解決3D芯片堆疊時的液體冷卻問題，美國國防部先進研究計劃署(DARPA)與IBM、喬治亞理工學院(GeorgiaInstituteofTechnology;GeorgiaTech)合作展開芯片內(nèi)/芯片間(Intr......
臺積電南京12寸廠開始裝機，讓臺積電也搶「中國制造」商機，但臺積電投資重心仍集中臺灣，除了12寸規(guī)模已近百萬片，是大陸的50倍外，未來配合臺灣全力協(xié)助解決3nm所需的水、電、土地及環(huán)評，投資金額高達5,000億元新臺......
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