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根據(jù)賽迪智庫(kù)集成電路研究所的統(tǒng)計(jì)，截至2018年年底，臺(tái)積電南京廠投產(chǎn)后，中國(guó)大陸已量產(chǎn)的12英寸集成電路生產(chǎn)線達(dá)到10條，產(chǎn)能超過(guò)51萬(wàn)片/月。2019年，長(zhǎng)江存儲(chǔ)、無(wú)錫華虹、中芯國(guó)際、臺(tái)積電等產(chǎn)線按期投產(chǎn)/擴(kuò)產(chǎn)將進(jìn)一......
半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國(guó)為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重，它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展，對(duì)于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)、國(guó)民經(jīng)濟(jì)及國(guó)防建設(shè)具有重要意義。2018年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下，部分領(lǐng)域取......
根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市場(chǎng)將超過(guò)57億美元，年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)為27%，2.5D/3......
總部位于臺(tái)北的市場(chǎng)研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，博通(Broadcom)在2018年的無(wú)晶圓廠芯片廠商中銷量升至首位，將競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通(Qualcomm)從10多年來(lái)的榜首位置擠了下來(lái)。 博通公司2018年......
ASML( Advanced Semiconductor Material Lithography)是半導(dǎo)體光刻系統(tǒng)的主要供應(yīng)商，也是EUV系統(tǒng)的唯一供應(yīng)商。根據(jù)Network題為“Sub 100nm光刻:市......
2019年3月8日-上?！獞?yīng)用材料公司榮獲“英特爾2018年首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)(PQS)”。首選優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商獎(jiǎng)(PQS)旨在表彰應(yīng)用材料公司這樣的公司——英特爾認(rèn)為這些公司一直堅(jiān)持不懈地追求卓越，并以極為專業(yè)的精神開展......
本周，英特爾發(fā)布產(chǎn)品調(diào)整通知，宣布第六代酷睿處理器進(jìn)入EOL階段(end of life)，也就是開始退役?！ 」?jié)奏安排方面，9月27日接收最后一批訂單，2020年3月6日前交付最后一批貨?！ ?shí)際上，早在兩年前，英......
全球第二大晶圓代工廠—格芯近來(lái)營(yíng)運(yùn)頻傳利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進(jìn)制程的開發(fā)，且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠售予世界先進(jìn)，2月中旬又傳出格芯與成......
2019年3月06日—中國(guó)近年來(lái)積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，其中又以RISC-V近年來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁，布局RISC-V架構(gòu)已久的32/64位嵌入式CPU核心供貨商晶心科技(Andes Technology)，將于3月19、......
IC Insights報(bào)道，在過(guò)去的十年里，共有97家晶圓廠關(guān)閉或者改變了用途。近十年來(lái)，隨著半導(dǎo)體收購(gòu)活動(dòng)的激增，以及越來(lái)越多的公司開始在20納米以下的工藝節(jié)點(diǎn)上生產(chǎn)IC，供應(yīng)商正在淘汰效率低下的晶圓廠。......
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